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本申请公开了一种多层HDI线路板及其制作方法，其中方法包括以下步骤：将已图形转移的若干层线路板进行压合，形成半成品板；所述半成品板包括线路区以及定位区；在所述定位区设置若干个定位靶环；所述定位靶环的中心设置于所述半成品板的中心与所述半成品板...
该专利属于广东世运电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东世运电路科技股份有限公司授权不得商用。

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