高频盲槽溢胶处理工艺制造技术

本发明专利技术公开了高频盲槽溢胶处理工艺，涉及印制电路板技术领域，具体步骤如下：步骤一：或许已完成内部线路的第一基板、第二基板和半固化片，在所述第一基板上印刷阻胶围堰；步骤二：在半固化片上开设与阻胶围堰形状相同的通孔，然后将该半固化片与第一基板自上而下依次叠放，此时的半固化片会通过其上的通孔套设在阻胶围堰上。本发明专利技术设计新颖，操作简单，通过阻胶围堰的设置，阻胶围堰设置在第一基板上，然后依次将第二基板、半固化片和第一基板自上而下的进行叠放，阻胶围堰与所开设的盲槽位置相对，进而在高温压合的过程中，阻胶围堰可以对半固化片胶体进行阻挡，彻底隔绝半固化片胶体流进盲槽的可能，阻胶效果好。阻胶效果好。阻胶效果好。

【技术实现步骤摘要】
高频盲槽溢胶处理工艺


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，具体涉及高频盲槽溢胶处理工艺。

技术介绍

[0002]随着信息科技的高速发展，具有高速的无线通信和宽频应用技术由军用领域正逐步向民用消费电子转移和发展，消费电子市场需求旺盛，且不断提出信息高速化、微型化等新的工艺要求，进而促进了高频微波技术的不断发展。天线PCB材料要求使用Low Dk和Low Df的敷铜材料，目前主要使用高频高速材料。一个复杂的天线系统中往往有很多组天线，它们之间互相连接需要采用大量的同轴电缆，为了减少电缆的使用量和保证信号传输的完整性，许多设计采用天线PCB上的线路替代同轴电缆，PCB上的线路统称为带状线，为了不受外部干扰其部分带状线设计在内层，部分端口设计在内层从而衍生出开槽工艺。
[0003]目前开槽工艺大部分采用先开槽，然后挖空半固化片，层压前填入硅胶，压合完成后再把硅胶去除。如果硅胶大小不合适，或者填入不好，容易导致槽内流胶严重，部分槽边缘塌陷等缺陷，阻胶效果较差。
[0004]专利文件(申请公布号为CN 106488666 A)公开了一种用于PCB盲槽的阻胶方法，首先将所述的第一基板、半固化片和第二基板依次叠放，并在所述的第二基板表面叠放复合覆型膜材料；接着通过高温高压进行压合，复合覆盖膜材料先于半固化片流动，填补第二基板上开设的盲槽，从而阻止半固化片流胶进入盲槽，进而实现阻胶作用；然后压合完成后去除复合覆型膜。
[0005]在此阻胶方法中，在第二基板的表面叠放复合覆型膜材料，在高温压合过程中，复合覆盖膜材料先于半固化片流动，填补第二基板上开设的盲槽，但是由于复合覆盖膜材料流动的局限性，以及下层离型膜的应力作用，复合覆盖膜材料无法完全将盲槽内部进行填充；在此高温压合过程中，复合覆盖膜材料与盲槽的侧壁以及底部之间仍会留有间隙，进而此状态下的半固化片胶体会流进间隙中，也即利用复合覆盖膜材料来填充盲槽，阻胶效果也较差，为此，我们提出高频盲槽溢胶处理工艺。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供高频盲槽溢胶处理工艺。
[0007]本专利技术所解决的技术问题为：
[0008](1)、现有技术中，利用硅胶来填充盲槽，在高温压合前，在盲槽内填入硅胶，压合完成后再把硅胶去除，此压合过程中，若硅胶的与盲槽的大小不适配，或者填入效果不佳，容易导致盲槽内部流胶严重，同时也会造成盲槽部分边缘塌陷等缺陷，阻胶效果较差；
[0009](2)、在利用复合覆盖膜材料对盲槽进行填充时，高温压合过程中，复合覆盖膜材料与盲槽的侧壁以及底部之间仍会留有间隙，进而此状态下的半固化片胶体会流进间隙中，也即半固化片胶体会流进盲槽内，阻胶效果也较差。
[0010]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0011]高频盲槽溢胶处理工艺，该高频盲槽溢胶处理工艺的具体步骤如下：
[0012]步骤一：或许已完成内部线路的第一基板、第二基板和半固化片，在所述第一基板上印刷阻胶围堰；
[0013]步骤二：在半固化片上开设与阻胶围堰形状相同的通孔，然后将该半固化片与第一基板自上而下依次叠放，此时的半固化片会通过其上的通孔套设在阻胶围堰上，将半固化片套设好后，半固化片的顶部与阻胶围堰的顶部相齐平；
[0014]步骤三：将所述第二基板叠放在半固化片上，在第二基板上开设盲槽，所开设的盲槽与阻胶围堰的位置相对。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述盲槽的形状设置为方形、圆形或异形，所述阻胶围堰的形状与盲槽的形状相同，并且阻胶围堰与盲槽尺寸相适配。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述阻胶围采用堰耐高温树脂材料制成。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述阻胶围堰熔点大于半固化片的熔点。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述第一基板和第二基板均采用PTFE材料。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：所述第一基板和第二基板均采用碳氢树脂材料。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述第一基板和第二基板均LCP液晶高聚物材料。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0022]1、通过阻胶围堰的设置，阻胶围堰设置在第一基板上，然后依次将第二基板、半固化片和第一基板自上而下的进行叠放，阻胶围堰与所开设的盲槽位置相对，进而在高温压合的过程中，阻胶围堰可以对半固化片胶体进行阻挡，彻底隔绝半固化片胶体流进盲槽的可能，也即阻胶围堰的阻胶效果好；
[0023]2、在半固化片通过通孔套设在阻胶围堰上后，设置半固化片的顶部与阻胶围堰的顶部相齐平，此设置，保证在高温压合的过程中，盲槽的边缘受力均匀，也即使得盲槽的边缘不会塌陷，进一步的提高了阻胶围堰的阻胶效果；
[0024]3、对于第一基板上需要设置较多数量阻胶围堰的情况下，可以通过丝网印刷的方式在第一基板上进行大面积的印刷，丝网印刷后，会在第一基板上产生多个阻胶围堰，也即在单位时间内，通过丝网来印刷出的阻胶围堰数量较多，生产效率较高。
附图说明
[0025]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0026]图1是本专利技术实施例一中第一基板与半固化片叠放前的整体结构示意图；
[0027]图2是本专利技术实施例一中第一基板与半固化片叠放后的整体结构示意图；
[0028]图3是本专利技术实施例一中第一基板与第二基板叠放后的整体结构示意图；
[0029]图4是本专利技术中的第一基板与阻胶围堰整体结构示意图；
[0030]图5是本专利技术实施例二中第一基板与半固化片叠放前的整体结构示意图。
[0031]图中：1、第一基板；2、第二基板；3、半固化片；4、阻胶围堰；5、通孔；6、盲槽。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]实施例一：
[0034]如图1
‑
图4所示，高频盲槽溢胶处理工艺，具有如下步骤：
[0035]步骤一：或许已完成内部线路的第一基板1、第二基板2和半固化片3，在第一基板1上印刷有阻胶围堰4；对于第一基板1和第二基板2的设置，二者可以均采用PTFE材料，当然，并不局限于采用PTFE材料，也可以将二者采用碳氢树脂或PTFE或LCP液晶高聚物；对于阻胶围堰4的设置，阻胶围堰4采用耐高温的树脂材料制成，并且该树脂材料的熔点大于半固化片3的熔点。
[0036]如图1示出了第一基板1上印刷有一个阻胶围堰4，当然，并不局限于在第一基板1上设置一个阻胶围堰4，如图4所示，也可以在第一基板1上设置多个阻胶围堰4，所设置的阻胶围堰4的数量可以根据实际生产需求来进行设置。对于现有技术中，利用硅胶填充进盲槽6内的技术方案，当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高频盲槽溢胶处理工艺，其特征在于，该高频盲槽溢胶处理工艺的具体步骤如下：步骤一：或许已完成内部线路的第一基板(1)、第二基板(2)和半固化片(3)，在所述第一基板(1)上印刷有阻胶围堰(4)；步骤二：在半固化片(3)上开设与阻胶围堰(4)形状相同的通孔(5)，然后将该半固化片(3)与第一基板(1)自上而下依次叠放，此时的半固化片(3)会通过其上的通孔(5)套设在阻胶围堰(4)上，套设好后，半固化片(3)的顶部与阻胶围堰(4)的顶部相齐平；步骤三：将所述第二基板(2)叠放在半固化片(3)上，在第二基板(2)上开设盲槽(6)，所开设的盲槽(6)与阻胶围堰(4)的位置相对。2.根据权利要求1所述的高频盲槽溢胶处理工艺，其特征在于，所述盲槽(6)的形状设置为方...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙静晨，高朋，
申请(专利权)人：广德三生科技有限公司，
类型：发明
国别省市：