本实用新型专利技术公开了多层印刷电路板大电流导电测试装置，本实用新型专利技术涉及电路板检测技术领域，本实用新型专利技术拉杆在活动腔中运动，并带动着压板，使得压板的端部与空缺腔体发生转动，压板在进入到空缺腔体的同时，挤压着弧形弹簧，将多层印刷电路板装入到测试治具与弯折板形成的空腔中，压板复位使得压垫与多层印刷电路板的顶面紧密贴合，进而对多层印刷电路板的快速辅助固定，增加了多层电路印刷板在电流测试的稳定性，提高测试数据的准确性；当拉杆连接的压板与多层印刷电路板失去接触，直线气缸推动推板，通过推板表面的橡胶垫与多层印刷电路板的接触，避免多层印刷电路板端部在推动时的损伤，便于多层印刷电路板离开测试治具内部。部。部。
【技术实现步骤摘要】
多层印刷电路板大电流导电测试装置
[0001]本技术涉及电路板检测
，具体为多层印刷电路板大电流导电测试装置。
技术介绍
[0002]印刷电路板简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用；它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，PCB板的需求逐步向多层化发展，多层板最高层数已可达60层以上。
[0003]经检索，公开号为CN214585851U的技术专利公开了一种印刷电路板测试装置，采用单针双线的探针机构可以同时实现对印刷电路板上的电触点的电阻以及是否有断路存在进行检测；提供的供给机构占地面积小，工作效率高，连续操作性好可以提高工作效率。
[0004]在对多层印刷电路板导电测试中，为了保证测试结果的准确性，会采用大电流进行导电测试，数据清楚，但是在上述方案中，待测试印刷电路板上的至少两个电触点分别与至少两个探针机构各自包含第一管体以及探针一一对应，实现电连接，从而实现对印刷电路板的导电连接，但是在测试过程中，印刷电路板出现晃动则会导致连接处脱落，所以需要对印刷电路板辅助固定。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的多层印刷电路板大电流导电测试装置。r/>[0006]本技术可以通过以下技术方案实现：多层印刷电路板大电流导电测试装置，包括用于多层印刷电路板放置的测试治具，所述测试治具的端部表面上设置有L形结构的弯折板，所述弯折板的顶部表面上设有空缺腔体，所述空缺腔体的内部端面通过销轴转动安装有用于对多层印刷电路板辅助固定的压合机构，压合机构包括压板，所述压板的底面设置有与多层印刷电路板顶面贴合接触的压垫，且压板的顶面上安装有与空缺腔体内腔表面固定相连的弧形弹簧；所述弯折板的顶面上设有与空缺腔体相通的活动腔，所述压板的顶面设置有穿过活动腔内部的拉杆。
[0007]本技术的进一步技术改进在于：所述拉杆设置为T形结构。
[0008]本技术的进一步技术改进在于：所述测试治具的顶面上设置有与多层印刷电路板底面相贴合的缓冲垫，所述缓冲垫的表面上设有若干个散热孔。
[0009]本技术的进一步技术改进在于：多层印刷电路板为厚铜板基材，且多层印刷电路板的端部进入到弯折板与测试治具形成的区域内。
[0010]本技术的进一步技术改进在于：所述测试治具的前侧表面设置有封板，所述封板的外表面中部安装有直线气缸，且封板的内腔安装有由直线气缸活塞杆推动的推板，所述推板的表面上设置有与多层印刷电路板端面接触的橡胶垫。
[0011]本技术的进一步技术改进在于：所述封板的表面端部设有安装孔，所述测试治具和弯折板的前侧表面上设有与安装孔共线的螺孔，螺孔和安装孔内部共同螺纹安装有紧固件。
[0012]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0013]1、本技术中，拉杆在活动腔中运动，并带动着压板，使得压板的端部与空缺腔体发生转动，压板在进入到空缺腔体的同时，挤压着弧形弹簧，后将多层印刷电路板装入到测试治具与弯折板形成的空腔中，而当撤去作用在拉杆上的拉力，压板复位使得压垫与多层印刷电路板的顶面紧密贴合，进而对多层印刷电路板的快速辅助固定，增加了多层电路印刷板在电流测试的稳定性，提高测试数据的准确性；
[0014]2、当拉杆连接的压板与多层印刷电路板失去接触，此时直线气缸推动推板，由推板推动多层印刷电路板由测试治具与弯折板形成的区域中移出，通过推板表面的橡胶垫与多层印刷电路板的接触，避免多层印刷电路板端部在推动时的损伤，便于多层印刷电路板离开测试治具内部。
附图说明
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]图1为本技术的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术压板与弧形弹簧的结构连接示意图；
[0018]图3为本技术封板与推板的结构连接示意图。
[0019]图中：1、测试治具；2、缓冲垫；3、散热孔；4、弯折板；5、活动腔；6、拉杆；7、封板；8、直线气缸；9、空缺腔体；10、弧形弹簧；11、压板；12、压垫；13、安装孔；14、推板；15、橡胶垫。
具体实施方式
[0020]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
[0021]请参阅图1
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图3所示，本技术提供了多层印刷电路板大电流导电测试装置，包括用于多层印刷电路板放置的测试治具1，测试治具1的端部表面上设置有L形结构的弯折板4，弯折板4的顶部表面上设有空缺腔体9，空缺腔体9的内部端面通过销轴转动安装有用于对多层印刷电路板辅助固定的压合机构，压合机构包括压板11，压板11的底面设置有与多层印刷电路板顶面贴合接触的压垫12，且压板11的顶面上安装有与空缺腔体9内腔表面固定相连的弧形弹簧10；弯折板4的顶面上设有与空缺腔体9相通的活动腔5，压板11的顶面设置有穿过活动腔5内部的拉杆6，在对多层电路印刷板大电流导电测试中，首先拨动拉杆6，拉杆6在活动腔5中运动，并带动着压板11，使得压板11的端部与空缺腔体9发生转动，此时压板11转动进入到空缺腔体9的内部，压板11在进入到空缺腔体9的同时，挤压着弧形弹簧10，弧形弹簧10在空缺腔体9中收缩产生弹性形变，之后将多层印刷电路板装入到测试治
具1与弯折板4形成的空腔中，而当撤去作用在拉杆6上的拉力，弧形弹簧10恢复弹性形变，此时压板11复位使得压垫12与多层印刷电路板的顶面紧密贴合，进而对多层印刷电路板的快速辅助固定，增加了多层电路印刷板在电流测试的稳定性，提高测试数据的准确性。
[0022]拉杆6设置为T形结构，便于拉动拉杆6。
[0023]多层印刷电路板为厚铜板基材，且多层印刷电路板的端部进入到弯折板4与测试治具1形成的区域内，厚铜板的载流能力强，线路可负载电流和线路的厚度成正比，线路板越厚，则可负载电流越大；测试治具1的顶面上设置有与多层印刷电路板底面相贴合的缓冲垫2，缓冲垫2的表面上设有若干个散热孔3，厚铜板具有很大的散热性，通过若干个散热孔3的设计，提高了多层印刷电路板在测试时的散热能力，在对多层印刷电路板的大电流导电测试中，主要通过测试线路与多层印刷电路板的两个导电端接触，即可测试出多层印刷电路板的大电流导电性能，进而检测出多层印刷电路板的导电质量，多层印刷电路板的电流导电技术为本申请的成熟技术手段，本申请中不过多描述。
[0024]测试治具1的前侧表面设置有封板7，封板7的外表面中部安装有直本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.多层印刷电路板大电流导电测试装置，包括用于多层印刷电路板放置的测试治具(1)，其特征在于：所述测试治具(1)的端部表面上设置有L形结构的弯折板(4)，所述弯折板(4)的顶部表面上设有空缺腔体(9)，所述空缺腔体(9)的内部端面通过销轴转动安装有用于对多层印刷电路板辅助固定的压合机构，压合机构包括压板(11)，所述压板(11)的底面设置有与多层印刷电路板顶面贴合接触的压垫(12)，且压板(11)的顶面上安装有与空缺腔体(9)内腔表面固定相连的弧形弹簧(10)；所述弯折板(4)的顶面上设有与空缺腔体(9)相通的活动腔(5)，所述压板(11)的顶面设置有穿过活动腔(5)内部的拉杆(6)。2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板大电流导电测试装置，其特征在于，所述拉杆(6)设置为T形结构。3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板大电流导电测试装置，其特征在于，所述测试治具(1)的顶面上设置有与多层印...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙静晨，刘常兴，
申请(专利权)人：广德三生科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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