本实用新型公开了多层印刷电路板大电流导电测试装置，本实用新型涉及电路板检测技术领域，本实用新型拉杆在活动腔中运动，并带动着压板，使得压板的端部与空缺腔体发生转动，压板在进入到空缺腔体的同时，挤压着弧形弹簧，将多层印刷电路板装入到测试治具...

本实用新型涉及一种高电磁兼容线路板无尘打孔装置，包括工作平台，工作平台的两侧均安装有支撑架，工作平台通过支撑架并排安装有两个三轴移动滑台，两个三轴移动滑台之间且位于支撑架上设置有用于夹持固定高电磁兼容线路板的电路板架，位于上方的三轴移动...

本实用新型公开了一种耐折弯柔性电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体表面固接有固定板，固定板的侧壁开设有多个穿线孔，固定板上设置有压紧机构，压紧机构包括推杆，推杆贯穿且滑动连接在推板的顶部，推杆位于穿线孔内的一端固接有压...

本实用新型公开了用于印刷电路板生产的堆叠码放设备，涉及电路板生产技术领域，本申请将电路板由无色气珠塑料袋真空包装，随后将包装后的电路板卡在第一板槽和第二板槽上，形成对电路板的固定安装，通过将电路板的纵向放置，能够避免被挤压，保护电路板；...

本实用新型公开了一种植物照明LED灯，涉及LED灯技术领域，包括安装台，安装台上竖直转动连接有转动架，转动架上相对设有两个LED灯管，并且两个LED灯管均沿转动架的转动轴向设置，转动架上转动连接有出光罩，并且出光罩位于两个LED灯管的外...

本发明公开了高频盲槽溢胶处理工艺，涉及印制电路板技术领域，具体步骤如下：步骤一：或许已完成内部线路的第一基板、第二基板和半固化片，在所述第一基板上印刷阻胶围堰；步骤二：在半固化片上开设与阻胶围堰形状相同的通孔，然后将该半固化片与第一基板...

本实用新型公开了一种多层超高清显示线路板热压装置，属于线路板热压领域，一种多层超高清显示线路板热压装置，包括热压箱，所述热压箱一侧开设有放置口，所述热压箱顶部外壁固定连接有气缸，所述气缸输出端贯穿热压箱并固定连接有热压板，还包括：固定连...

本实用新型公开了液晶显示线路板的功能检测夹具，包括：基座，所述基座的内部两侧位置均开设有安装腔，所述基座的两侧固定安装有竖直设置的侧板，所述侧板的上端铰接有活动夹板，所述安装腔的内部安装有电动推杆，所述电动推杆的上端设有活动推杆，所述活...

本实用新型公开了MiniLED全彩化显示线路板的打孔装置，包括：打孔台，其上表面两侧均安装有支撑板，所述支撑板的上端安装有顶板的下表面滑动安装有滑块，所述滑块的下端固定有第一螺纹套，所述第一螺纹套内螺纹套接有第一螺纹杆，所述第一螺纹套的...

本实用新型公开了OLED背光显示线路板的反射检测装置，包括反射检测台，所述反射检测台的上表面两侧均安装有侧板，所述侧板上转动安装有水平设置的螺纹杆，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的下表面安装有电动推杆，所述电动推杆的下端...

本实用新型公开了平板液晶显示线路板的焊接托架，包括：板套，所述板套的两端均活动安装有调节座，两个所述调节座的顶部相对侧壁上均固定安装有固定杆；翻转夹持架，所述翻转夹持架安装在固定杆上，且翻转夹持架包括与固定杆转动连接的转筒，所述转筒靠近...

本实用新型公开了一种电路板生产用厚铜板压合装置，包括：压合座，其一侧内壁上滑动安装有联动侧压板，其另一侧内壁上滑动安装有调节侧板，且其后侧固定有封堵背板，所述调节侧板的内表面螺纹连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的上端设有用于驱动其转动的...

本实用新型公开了一种高频移相器装配装置，涉及装配装置技术领域，包括底座，所述底座的顶部设置有固定方盒，所述回形弹簧的顶部连接有限位板，所述底座的顶部两侧对称连接有电动伸缩杆，所述固定方盒的顶部一侧对称开设有第三凹槽，所述限位板的底部对称...

本实用新型公开了热电分离微电子封装载板结构，涉及电子封装技术领域，解决了内部未设置带动封装板进行转动机构的技术问题；对连接转轴进行转动，转动到指定位置后，外部人员再直接对转动丝杆进行转动，转动丝杆在转动过程中，便带动对应的内置滑块进行滑...

本发明涉及一种铜球自动添加及清洗装置，包括若干均匀分布的钛篮，钛篮的内部设有铜球，钛篮的底部设置有开关阀门，钛篮的顶部设置有卸铜阀，卸铜阀与开关阀门电性连接，收集盒的一侧设有稀硫酸槽，稀硫酸槽内设有稀硫酸，稀硫酸槽的一侧设有清水洗槽，清...

本发明涉及一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，属于线路板加工技术领域，该种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，包括以下步骤：设计丝网图案，并制作丝网；将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属...

本发明公开了一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺，涉及PCB制造领域，包括以下步骤：步骤(1)：选取绝缘基板开料，并将该绝缘基板进行磨边处理；步骤(2)：将经过上一步骤加工后的绝缘基板依次进行线路曝光转移、线路打靶和阻焊曝光转移处...

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及到一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法，所述的方法包括：L1‑L2内层制作；L3‑L4内层制作；PP锣槽；压合打靶对位；L1‑L2层、L3‑L4层不同PTFE材料压合；钻孔；等离子处理；...

本发明属于印制线路板制造技术领域，特别涉及一种高频高速的印制电路板及其制作方法，所述的制作方法包括对基板上导孔的孔壁进行等离子处理，然后依次进行第一次化学沉铜、电镀加厚和第二次化学沉铜的步骤；本发明提供的高频高速的印制电路板的制作方法，...

本发明属于印制线路板技术领域，具体涉及一种高电磁兼容线路板及其制作方法，所述的制作方法包括在线路前处理工序后，采用选化干膜将线路板上不需要镀金的位置保护起来，然后整板镀金，再利用线路干膜对线路板进行处理的步骤；本发明提供的高电磁兼容线路...