阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法技术

本发明专利技术属于印刷电路板技术领域，尤其涉及到一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法，所述的方法包括：L1‑L2内层制作；L3‑L4内层制作；PP锣槽；压合打靶对位；L1‑L2层、L3‑L4层不同PTFE材料压合；钻孔；等离子处理；沉铜；电镀；外层线路；后工序；本发明专利技术提供的方法加工得到的印刷电路板具有良好的固定及焊接作用，能改善信号传输的质量，提升产品的可靠性能，线宽线距公差在+/‑0.025mm范围；产品采用了PTFE材料，耦合度在+/‑2mil范围内，有利于产品的信号传输。产品盲槽位PP比芯板大0.6mm，防止了胶流动容易流至盲槽内底部，有利于产品的焊接作用；盲槽位深度能够很好的控制，不会伤其底部的线路或基材，实现了保护线路和铜面的完整性的效果。

【技术实现步骤摘要】
阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法
本专利技术属于印刷电路板
，尤其涉及到一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法。
技术介绍
阶梯状线路板是一种特殊结构的线路板，这种设计是在线路板中制作具有高度落差的阶梯层，阶梯槽底部设计线路图形，通孔，且槽底图形需制作阻焊和表面处理，通过此种设计利于在线路板中安装特殊功能模块，或者需要下沉的器件，从而实现整体组装体积小型化；此外，这种线路板在设计和组装方面还具有诸多独特的优势，例如，利用板边的阶梯制作卡槽，利于线路板的固定和安装；利用槽边的NPTH阶梯槽防止焊接时由于虹吸效应导致的焊盘上锡严重，进而产生短路等焊接不良；利用板中局部区域制作的阶梯槽焊接特殊组件或者模块实现特定功能，同时降低整体组装后的器件高度，实现组装精细化、小型化；利用特定大小的NPTH阶梯槽作为微波信号发生的谐振腔，减少信号的损失等等特殊的功能，因此，阶梯板的制作工艺研究成为目前特殊线路板研究的一个重点方向。阶梯状线路板中，对于盲槽的深度及孔形的控制是其加工的重难点，在实际的加工过程中容易出现槽底残胶、槽孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)L1-L2内层制作；/n(2)L3-L4内层制作；/n(3)PP锣槽；/n(4)压合打靶对位；/n(5)L1-L2层、L3-L4层不同PTFE材料压合；/n(6)钻孔；/n(7)等离子处理；/n(8)沉铜；/n(9)电镀；/n(10)外层线路；/n(11)后工序。/n

【技术特征摘要】
1.一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)L1-L2内层制作；
(2)L3-L4内层制作；
(3)PP锣槽；
(4)压合打靶对位；
(5)L1-L2层、L3-L4层不同PTFE材料压合；
(6)钻孔；
(7)等离子处理；
(8)沉铜；
(9)电镀；
(10)外层线路；...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙静晨，
申请(专利权)人：广德三生科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34