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本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及到一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法，所述的方法包括：L1‑L2内层制作；L3‑L4内层制作；PP锣槽；压合打靶对位；L1‑L2层、L3‑L4层不同PTFE材料压合；钻孔；等离子处理；沉铜...
该专利属于广德三生科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德三生科技有限公司授权不得商用。

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