铜基板表面镀覆后处理装置以及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了铜基板表面镀覆后处理装置以及使用方法，具体涉及电路板生产技术领域，本发明专利技术多个铜基板夹紧固定再向上复位，夹持摆动组件跟随工作导轨并带动多个铜基板进入到酸洗槽内先进行酸洗，由酸洗槽内壁面两个方向的喷头喷出不同方向的酸液至镀镍的铜基板上，而铜基板并做左右低幅度的摆动动作，使得镀液在铜基板表面均匀流动，去除铜基板表面的氧化物和杂质，提高铜基板的导电性能和耐腐蚀性能，清洗效果显著；酸洗后，铜基板到达清洗槽再进行水洗，由清洗槽内壁面两个方向的喷头喷出不同方向的清洗水，并配合着铜基板左右定向的低幅度摆动，去除残留在铜基板表面的酸洗液和清洗产物，确保镀层的质量和均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产，具体为铜基板表面镀覆后处理装置以及使用方法。

技术介绍

1、铜基板在新能源汽车的市场应用广泛，随着新能源汽车市场的快速发展，铜基板的需求也将持续增长，铜基板是一种金属基板，主要由铜板和导热绝缘层组成，在新能源汽车领域中，铜基板可以作为电池单体的集流板，提高电池的能量密度和输出功率；高压线束传递高电压信号，需要使用铜基板来确保信号的稳定传输，铜基板的高导热性和良好的机械性能可以保证高压线束在高温等恶劣环境下正常工作；铜基板也可以作为充电设施中的连接部件，保证充电效率和安全性。

2、经检索，公开号为cn220166306u的技术专利公开了一种pcb电路板生产用镀镍装置，通过丝杆、丝母、限位组件、框体和伺服电机的配合设置，从而能够带动放置组件向上移动，以便使用者拿取电路板本体，不需要使用者手动探入镀液中取料，更加安全方便。

3、上述技术方案中，电路板是竖直放置进行镀镍操作，然而由于重力作用，镀层会在垂直方向上沉积较快，导致铜基板表面出现条纹或颜色不均等问题，实际生产中较为常见的是采用水平放置的方式提高镀层的均匀性本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.铜基板表面镀覆后处理装置，包括处理台(1)，其特征在于：所述处理台(1)的顶面上分别设有用于对铜基板酸洗和水洗的酸洗槽(2)和清洗槽(3)，所述酸洗槽(2)的一侧设置有用于输送铜基板的滑移组件一(26)，所述清洗槽(3)的一侧设置有用于输出铜基板的滑移组件二(27)，所述处理台(1)的顶面上通过支撑立架安装有水平横架(4)，所述水平横架(4)的顶面上安装有工作导轨(5)，所述工作导轨(5)的上方滑动设置有依次沿着酸洗槽(2)和清洗槽(3)运动的固定架(7)，所述固定架(7)的底部设置有可升降运动的夹持摆动组件，夹持摆动组件用于对铜基板的夹持和往复摆动，所述酸洗槽(2)和清洗槽(3)的...

【技术特征摘要】

1.铜基板表面镀覆后处理装置，包括处理台(1)，其特征在于：所述处理台(1)的顶面上分别设有用于对铜基板酸洗和水洗的酸洗槽(2)和清洗槽(3)，所述酸洗槽(2)的一侧设置有用于输送铜基板的滑移组件一(26)，所述清洗槽(3)的一侧设置有用于输出铜基板的滑移组件二(27)，所述处理台(1)的顶面上通过支撑立架安装有水平横架(4)，所述水平横架(4)的顶面上安装有工作导轨(5)，所述工作导轨(5)的上方滑动设置有依次沿着酸洗槽(2)和清洗槽(3)运动的固定架(7)，所述固定架(7)的底部设置有可升降运动的夹持摆动组件，夹持摆动组件用于对铜基板的夹持和往复摆动，所述酸洗槽(2)和清洗槽(3)的两侧内壁面上均设置有多个朝向铜基板的喷头；所述滑移组件一(26)包括设置在处理台(1)顶面端部上的输送导轨(9)，所述输送导轨(9)的外部滑动设置有用于多个铜基板进入的安装组件(10)。

2.根据权利要求1所述的铜基板表面镀覆后处理装置，其特征在于，夹持摆动组件包括设置在固定架(7)内部并由分段行程气缸推动的导向滑板(8)，所述导向滑板(8)的底面上安装有两个安装板(17)，所述两个安装板(17)之间由上至下分别转动安装有导向杆(14)和螺纹杆(16)，所述螺纹杆(16)的外表面上设有多组含正向和反向的螺纹，且螺纹杆(16)的外部螺纹套设有多组用于对铜基板固定的夹持组件，每组夹持组件均包括两个相互靠近或相互远离的夹紧板(12)，所述夹紧板(12)与导向杆(14)滑动配合，且夹紧板(12)的表面设有与螺纹杆(16)配合的螺孔(18)。

3.根据权利要求2所述的铜基板表面镀覆后处理装置，其特征在于，两个所述安装板(17)的表面均设有弧形槽(29)，其中一个弧形槽(29)贯穿设置在安装板(17)的表面上，所述螺纹杆(16)的端部固接有连接块，连接块的侧面转动安装有沿着弧形槽(29)滑动的滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙静晨，高朋，朱海涛，张小华，刘常兴，
申请(专利权)人：广德三生科技有限公司，
类型：发明
国别省市：