温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了铜基板表面镀覆后处理装置以及使用方法，具体涉及电路板生产技术领域，本发明多个铜基板夹紧固定再向上复位，夹持摆动组件跟随工作导轨并带动多个铜基板进入到酸洗槽内先进行酸洗，由酸洗槽内壁面两个方向的喷头喷出不同方向的酸液至镀镍的铜基板...
该专利属于广德三生科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德三生科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。