【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板加工用压合装置
本技术涉及电路板加工
,尤其涉及一种多层电路板加工用压合装置。
技术介绍
多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,通常在对多层电路板进行压合时,需要将多个涂有粘合层的电路板置于限位座内,再进行压合工作。电路板在压合过程中,叠板是非常重要的流程,电路板在没有对齐的情况下就压合会使得电路板报废,因此在电路板压合之前需要对电路板进行调整对齐,因此,亟需一种多层电路板加工用压合装置来解决问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在问题,而提出的一种多层电路板加工用压合装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种多层电路板加工用压合装置,包括底座和红外线检测仪,所述底座的底部固定连接有多个锁止万向轮,所述底座四个对角处通过支撑柱连接有同一块放置板,所述放置板底部固定连接有第一电机,所述第一电机输出端固定连接有输出轴,所述底座顶部转动连接有两个对称设置的丝杠,两个所述丝杠顶部贯穿放置板并通过 ...
【技术保护点】
1.一种多层电路板加工用压合装置,包括底座(1)和红外线检测仪(19),其特征在于,所述底座(1)的底部固定连接有多个锁止万向轮(2),所述底座(1)四个对角处通过支撑柱(3)连接有同一块放置板(4),所述放置板(4)底部固定连接有第一电机(7),所述第一电机(7)输出端固定连接有输出轴(8),所述底座(1)顶部转动连接有两个对称设置的丝杠(5),两个所述丝杠(5)顶部贯穿放置板(4)并通过啮合机构与输出轴(8)连接,两个所述丝杠(5)外侧壁均螺纹连接有移动块(10),两个所述移动块(10)均通过连接机构连接有夹持板(12),所述夹持板(12)底部与底座(1)顶部滑动连接, ...
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板加工用压合装置,包括底座(1)和红外线检测仪(19),其特征在于,所述底座(1)的底部固定连接有多个锁止万向轮(2),所述底座(1)四个对角处通过支撑柱(3)连接有同一块放置板(4),所述放置板(4)底部固定连接有第一电机(7),所述第一电机(7)输出端固定连接有输出轴(8),所述底座(1)顶部转动连接有两个对称设置的丝杠(5),两个所述丝杠(5)顶部贯穿放置板(4)并通过啮合机构与输出轴(8)连接,两个所述丝杠(5)外侧壁均螺纹连接有移动块(10),两个所述移动块(10)均通过连接机构连接有夹持板(12),所述夹持板(12)底部与底座(1)顶部滑动连接,所述夹持板(12)通过缓冲机构连接有缓冲板(15),所述缓冲板(15)底部与底座(1)顶部滑动连接,所述底座(1)通过调节机构与红外线检测仪(19)连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板加工用压合装置,其特征在于,所述啮合机构包括固定连接在输出轴(8)顶部的第二齿轮(9),两个所述丝杠(5)顶部均固定连接有第一齿轮(6),所述第一齿轮(6)位于两个第二齿轮(9)之间,所述第二齿轮(9)分别与两个第一齿轮(6)相啮合。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板加工用压合装置,其特征在于,所述连接机...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁东兵,
申请(专利权)人:先进电子珠海有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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