一种印制电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板及其制备方法，制备方法包括在原料板上形成第一过孔；对第一过孔作导电化填充处理以电连接原料板的上、下导电层，形成第一芯板；将第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成印制电路板。本发明专利技术能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制备方法
本专利技术涉及印制电路板制造领域，特别涉及一种印制电路板及其制备方法。
技术介绍
随着5G时代来临，作为电子产品核心的印制电路板的密度越来越大，层数也越来越多。对于复杂的多层印制电路板上的信号来说采用换层过孔是无法避免的。随着信号带宽的扩展，印制电路板上导体通道的阻抗连续性也越来越重要。本申请的专利技术人在长期的研发中发现，目前一般采用压接孔背钻工艺来制备此类印制电路板，而现有的背钻技术都会留有残桩(Stub)。对于信号的传输而言，残桩越小，信号的损失越小。现有的工艺中，为了保证不会将背钻钻得过深，需要留有2mil(毫寸)的安全值，同时考虑到钻机和板厚的差异，残桩的值一般控制在2mil～12mil，平均为6mil左右。因此现有技术中无法避免因残桩造成的信号损失。
技术实现思路
本专利技术提供一种印制电路板及其制备方法，以解决现有技术中因背钻工艺留有残桩，造成信号损失的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种印制电路板的制备方法，包括：在原料板上形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：/n在原料板上形成第一过孔，其中所述原料板包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两表面的上、下导电层；/n对所述第一过孔作导电化填充处理以电连接所述上、下导电层，形成第一芯板；/n将所述第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成所述印制电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
在原料板上形成第一过孔，其中所述原料板包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两表面的上、下导电层；
对所述第一过孔作导电化填充处理以电连接所述上、下导电层，形成第一芯板；
将所述第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成所述印制电路板。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述形成所述第一芯板之后还包括：
在所述第一芯板上形成第三绝缘层，并在所述第三绝缘层上形成第二过孔，同时对所述第二过孔作导电化填充处理以形成第二芯板，其中所述第二过孔和所述第一过孔的位置相对应；
将多个所述第一芯板、所述第二芯板、第四绝缘层以及第二基板层叠并压合，以形成所述印制电路板。


3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在原料板上形成第一过孔之前还包括：
在所述上、下导电层上所述第一过孔的对应位置进行蚀刻。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述第一过孔作导电化填充处理以电连接所述上、下导电层的方法具体包括：
在所述第一过孔的内壁上镀第一导电层，所述第一导电层的两侧边与所述上、下导电层的表面对齐；
在所述第一导电层的内侧填充导电材料，以形成填充层；
在所述填充层的上、下端面镀第二导电层，所述第二导电层的外侧面与所述上、下导电层的表面对齐。


5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将所述第一芯板、所述第二绝缘层以及所述第一基板层叠并压合之前还包括：
对所述第一电路板、所述第二绝缘层以及所述所述基板进行棕化处理和配板；
所述将所述第一芯板、所述第二绝缘层以及所述第一基板层叠并压合之后还包括：
对应所述第一过孔钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径，以使得所述第一芯板的所述上、下导电层经由所述第一通孔形成电连接。


6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述第一过孔作...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，马仁声，李可佳，刘海龙，刘金峰，武凤伍，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44