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本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，制备方法包括在原料板上形成第一过孔；对第一过孔作导电化填充处理以电连接原料板的上、下导电层，形成第一芯板；将第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成印制电路板。本发明能够克服传统工艺中背钻留...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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