一种埋阻薄膜表面保护工艺制造技术

本发明专利技术属于PCB板加工工艺领域，尤其涉及一种埋阻薄膜表面保护工艺，包括步骤1：开出基板备用；步骤2：将埋阻薄膜层嵌入基板上的埋阻区域，并将两面铜箔贴附于基板两面，得到内层埋阻芯板；步骤3：对内层埋阻芯板蚀刻，得到内层线路图形；步骤4：将内层埋阻芯板上露出的埋阻区域增设白油块；步骤5：对内层埋阻芯板进行棕化处理；与现有技术相比，本发明专利技术解决了内埋阻薄膜PCB板采用常规生产设备加工时由棕化酸性液与铬化学反应问题，从而提升了产品生产品质良率。质良率。质良率。

【技术实现步骤摘要】
一种埋阻薄膜表面保护工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板加工工艺，更具体地说，它涉及一种埋阻薄膜表面保护工艺。

技术介绍

[0002]随着电子产品向多功能、高性能及小尺寸的不断发展，埋阻无源元件技术显得尤为重要。传统的表面贴装元件长时间服役于高温高湿的环境中，很容易发生焊点腐蚀，引起断裂失效的问题。
[0003]内埋阻PCB板作为系统级封装（SOP）的代表，通过埋阻元件或埋入一层具有高电容密度、高介电常数的薄膜，实现电容内置，以替代常规的表面贴装电容元件，避免了表面焊接，大大提高了PCB板的可靠性，其中以内埋阻薄膜材料型电容PCB板应用最多。
[0004]埋阻材料为芯板结构，其由内置埋阻薄膜层和两面铜箔构成，常规加工工艺于板材压合前需棕化处理，而埋阻薄膜层材料为:镍、铬，其容易与棕化酸性液化学反应，从而对其造成损坏。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种埋阻薄膜表面保护设计，该保护设计结构简便，解决了芯板埋阻薄膜PCB板棕化前酸性化学反应问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种埋阻薄膜表面保护工艺，包括步骤1：开出基板备用；步骤2：将埋阻薄膜层嵌入基板上的埋阻区域，并将两面铜箔贴附于基板两面，得到内层埋阻芯板；步骤3：对内层埋阻芯板蚀刻，得到内层线路图形；步骤4：将内层埋阻芯板上露出的埋阻区域增设白油块；步骤5：对内层埋阻芯板进行棕化处理。
[0007]进一步的，于步骤4中，通过喷薄机将白油块打印于埋阻区域内。
[0008]进一步的，埋阻薄膜层由镍或铬材质构成。
[0009]一种埋阻薄膜保护结构，包括基板、埋阻薄膜层及铜箔，基板上开有埋阻区域，埋阻薄膜层嵌于埋阻区域内，铜箔贴附于基板上且铜箔上开有与埋阻区域对应的缺口，基板上设有密封埋阻区域的白油块。
[0010]进一步的，埋阻薄膜层由镍或铬构成。
[0011]通过采用上述技术方案，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术申请提供一种埋阻薄膜表面保护结构，其结构简便，有利于规模化生产；2、该保护工艺解决了内埋阻薄膜PCB板采用常规生产设备加工时由棕化酸性液与铬化学反应问题，从而提升了产品生产品质良率；3、本专利技术加工工艺可搭配常规生产设备加工生产，可以节约高规格加工设备的投
资成本。
附图说明
[0012]图1为蚀刻完成的内层埋阻芯板结构示意图。
[0013]图2为白油块覆盖埋阻薄膜层的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0016]本专利技术的埋阻薄膜表面保护工艺，具体加工步骤如下：
①
、开出基板备用；
②
、将埋阻薄膜层嵌入基板上的埋阻区域，并将两面铜箔贴附于基板两面，得到内层埋阻芯板；埋阻薄膜层由镍或铬材质构成；
③
、对内层埋阻芯板蚀刻，得到内层线路图形；蚀刻好的内层埋阻芯板如图1所示；
④
、通过喷薄机将白油块打印于埋阻区域内（其效果如图2所示）；之后其无需烤板直接制作压合前棕化流程；
⑤
、对内层埋阻芯板进行棕化处理。
[0017]现有的埋容加工工艺步骤为：开料
→
烘板
→
蚀刻
→
层压，故相较于现有的加工工艺来说，其减少了烘板工序，从而节省了加工成本，节约了加工时间，进而大大提升了加工效率；同时，该工艺大大加强了对于内埋阻薄膜的有效保护，确保了PCB板的良品率及其使用寿命的提升。
[0018]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，本领域的技术人员在本专利技术技术方案范围内进行通常的变化和替换都应包含在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋阻薄膜表面保护工艺，其特征在于，包括步骤1：开出基板备用；步骤2：将埋阻薄膜层嵌入基板上的埋阻区域，并将两面铜箔贴附于基板两面，得到内层埋阻芯板；步骤3：对内层埋阻芯板蚀刻，得到内层线路图形；步骤4：将内层埋阻芯板上露出的埋阻区域增设白油块；步骤5：对内层埋阻芯板进行棕化处理。2.根据权利要求1所述的一种埋阻薄膜表面保护工艺，其特征在于，于步骤4中，通过喷薄机将白油块打印于埋阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：