电路板、电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供一种电路板，电路板包括装配组件与支撑组件，装配组件上开设有贯穿装配组件的镂空部，支撑组件设置于镂空部内，并与装配组件连接，待散热元件设置于支撑组件的一侧，并与装配组件间隔设置。因此，通过将待散热元件与装配组件间隔设置，可以避免热量传递到待散热元件上；而且，通过将待散热元件设置于装配组件的镂空部，增强了空气流通，有利于对待散热元件散热；同时，将待散热元件设置于支撑组件的一侧，支撑组件还可导走待散热元件的热量。本申请还提供一种电路板组件以及一种电子设备。设备。设备。

【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板、一种具有该电路板的电路板组件以及一种具有该电路板组件的电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的快速发展，电子设备在人们的生活中越来越常见，例如，显示器、移动手机、平板电脑、电视、智能手表等。电子设备内通常配置有电路板，用于为电子元器件提供固定与装配的支撑，并实现电子元器件之间的电气连接。
[0003]电子设备在工作时，电子元器件的温度会升高，如果不能及时地对电子元器件进行散热，一些电子元器件在高温影响下会工作异常甚至损坏，进而导致电子设备不能正常工作。
[0004]因此，如何解决现有技术中由于电子元器件散热不及时导致电子设备不能正常的工作是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种电路板、一种具有该电路板的电路板组件以及一种具有该电路板组件的电子设备，其旨在解决现有技术中由于电子元器件散热不及时导致电子设备不能正常工作的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板用于固定待散热元件。所述电路板包括装配组件与支撑组件，所述装配组件上开设有贯穿所述装配组件的镂空部，所述支撑组件设置于所述镂空部内，并与所述装配组件连接，所述待散热元件设置于所述支撑组件的一侧，并与所述装配组件间隔设置。
[0007]综上所述，本申请实施例提供的电路板通过将所述待散热元件与所述装配组件间隔设置，可以避免所述装配组件的热量传递到所述待散热元件上。而且，通过将所述待散热元件设置于所述装配组件的所述镂空部，增强了空气流通，有利于对所述待散热元件散热。同时，将所述待散热元件设置于所述支撑组件的一侧，所述支撑组件还可导走所述待散热元件的热量。
[0008]在示例性实施方式中，所述支撑组件包括第一基板与第一散热元件，所述第一基板设置于所述镂空部内，并与所述装配组件连接，所述第一散热元件设置于所述第一基板的一侧，且与所述装配组件相间隔设置，所述待散热元件设置于所述第一散热元件背对所述第一基板的一侧。
[0009]在示例性实施方式中，所述第一基板与所述装配组件相连接位置处的宽度为2mm至3mm。
[0010]在示例性实施方式中，所述第一散热元件面对所述第一基板的一侧开设有至少一个凹槽，至少一个所述凹槽的开口朝向所述第一基板。
[0011]在示例性实施方式中，所述第一散热元件背对所述第一基板的一侧开设有第一容
置槽与第二容置槽，所述支撑组件还包括第一走线与第二走线。所述第一走线的部分设置于所述第一容置槽内，所述第二走线的部分设置于所述第二容置槽内，所述第一走线的相对两端分别与所述装配组件以及所述待散热元件连接，所述第二走线的相对两端分别与所述装配组件以及所述待散热元件连接，以将所述装配组件与所述待散热元件电连接。
[0012]在示例性实施方式中，所述支撑组件还包括第二散热元件，所述第二散热元件设置于所述第一基板背对所述第一散热元件的一侧，且与所述装配组件相间隔设置。
[0013]在示例性实施方式中，所述第一散热元件与所述装配组件之间的间距为100um至250um，所述第二散热元件与所述装配组件之间的间距为100um至250um。
[0014]在示例性实施方式中，所述镂空部的内壁闭合；或者，所述镂空部的内壁与所述装配组件的一个侧面连接；或者，所述镂空部的内壁与所述装配组件的两个侧面连接。
[0015]基于同样的专利技术构思，本申请实施例还提供一种电路板组件，所述电路板组件包括待散热元件以及上述的电路板，所述待散热元件固定于所述电路板。
[0016]综上所述，本申请实施例提供的电路板组件包括待散热元件与电路板，所述电路板通过将所述待散热元件与所述装配组件间隔设置，可以避免所述装配组件的热量传递到所述待散热元件上。而且，通过将所述待散热元件设置于所述装配组件的所述镂空部，增强了空气流通，有利于对所述待散热元件散热。同时，将所述待散热元件设置于所述支撑组件的一侧，所述支撑组件还可导走所述待散热元件的热量。
[0017]基于同样的专利技术构思，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及上述的电路板组件，所述电路板组件位于所述壳体内。
[0018]综上所述，本申请实施例提供的电子设备包括壳体与电路板组件，所述电路板组件包括待散热元件与电路板，所述电路板通过将所述待散热元件与所述装配组件间隔设置，可以避免所述装配组件的热量传递到所述待散热元件上。而且，通过将所述待散热元件设置于所述装配组件的所述镂空部，增强了空气流通，有利于对所述待散热元件散热。同时，将所述待散热元件设置于所述支撑组件的一侧，所述支撑组件还可导走所述待散热元件的热量。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请实施例公开的电路板组件的第一种俯视结构示意图；
[0021]图2为图1所示的电路板组件沿II
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II方向的截面示意图；
[0022]图3为图1所示的电路板组件中结构III的放大示意图；
[0023]图4为本申请实施例公开的电路板组件的第二种俯视结构示意图；
[0024]图5为本申请实施例公开的电路板组件的第三种俯视结构示意图；
[0025]图6为图5所示的电路板组件中结构VI的放大示意图；
[0026]图7为本申请实施例公开的电子设备的层结构示意图；
[0027]图8为本申请实施例公开的电路板组件的热敏电阻的温补曲线与现有技术中的热敏电阻的温补曲线的对比图。
[0028]附图标记说明：
[0029]10
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电路板；11
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装配组件；11a
‑
镂空部；12
‑
支撑组件；20
‑
待散热元件；
[0030]100
‑
电路板组件；100a
‑
电路板组件；100b
‑
电路板组件；111
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第二基板；112
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第一接地层；113
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第二接地层；115
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第一阻焊层；116
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第二阻焊层；121
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第一基板；122
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第一散热元件；122a
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凹槽；122b
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第一容置槽；122c
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第二容置槽；123
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第二散热元件；127
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第一走线；128
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第二走线；300
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，用于固定待散热元件，其特征在于，所述电路板包括装配组件与支撑组件，所述装配组件上开设有贯穿所述装配组件的镂空部，所述支撑组件设置于所述镂空部内，并与所述装配组件连接，所述待散热元件设置于所述支撑组件的一侧，并与所述装配组件间隔设置。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑组件包括第一基板与第一散热元件，所述第一基板设置于所述镂空部内，并与所述装配组件连接，所述第一散热元件设置于所述第一基板的一侧，且与所述装配组件相间隔设置，所述待散热元件设置于所述第一散热元件背对所述第一基板的一侧。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一基板与所述装配组件相连接位置处的宽度为2mm至3mm。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一散热元件面对所述第一基板的一侧开设有至少一个凹槽，至少一个所述凹槽的开口朝向所述第一基板。5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一散热元件背对所述第一基板的一侧开设有第一容置槽与第二容置槽，所述支撑组件还包括第一走线与第二走线，所述第一走线的部分设置于所述第一容置槽内，所述第二走线的部分设置于所述第二容...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙天惠，王明良，张良，谢俊烽，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：