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电路板、电路板组件及电子设备制造技术
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文档序号:38231797
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本申请提供一种电路板,电路板包括装配组件与支撑组件,装配组件上开设有贯穿装配组件的镂空部,支撑组件设置于镂空部内,并与装配组件连接,待散热元件设置于支撑组件的一侧,并与装配组件间隔设置。因此,通过将待散热元件与装配组件间隔设置,可以避免热量...
该专利属于惠科股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠科股份有限公司授权不得商用。
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