一种光模块制作方法技术

本发明专利技术属于线路板制作技术领域，尤其涉及一种光模块制作方法，包括步骤：开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、电金干膜、电镀镍金、二次干膜、烤板、金手指镀硬金、退膜、外层碱性蚀刻；与现有技术相比，本发明专利技术流程简洁，同时亦可满足目前市场100G内光模块产品使用需求；而且，此种分开镀金制作方法大幅降低了生产成本，同时满足了光模块品质需求。时满足了光模块品质需求。时满足了光模块品质需求。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板制造
，更具体地说，它涉及一种光模块制作方法。

技术介绍

[0002]光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，光模块也叫光纤收发器，主要用于信号的光电转换，在发射端将设备的电信号转换成光信号，在接收端将光信号还原成电信号，光模块由发射端激光器、接收端探测器、数据编/解码的电子器件组成，然后通信设备是用于工控环境的有线通讯设备和无线通讯设备，有线通信是指通信设备传输间需要经过线缆连接，即利用架空线缆、同轴线缆、光纤、音频线缆等传输介质传输信息方式。无线通信是指不需要物理连接线的通信，即利用电磁波信号可以在自由空间中传播的特征进行信息交换的一种通信方式。
[0003]目前10G、25G、40G甚至100G光模块已成为市场主流，但随着对带宽、端口密度和系统能耗的要求不断提高。现有的100G以下光模块产品制作流程中，因金手指只有一面包金，其它几面露铜长期在空气中，从而容易氧化影响其性能。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种解决上述技术问题的光模块制作方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种光模块制作方法，包括步骤：S1、开料：将板材裁切成加工所需PNL尺寸；S2、内层线路：于若干内层板材上制作图形线路；S3、压合：將內层板以半固化胶片做为接著的介电绝缘层,经由高溫高压后形成多层板；S4、钻孔：利用钻咀在PCB板面钻出所需的不同直径孔；S5、电镀：通过化学沉铜方式在板面与孔壁沉积上铜，使层与层形成电路导通；S6、电金干膜：使用抗电金干膜，曝光显影后，将金手指与PCS内需做表面处理部分一同显影露出，其余部分全部覆盖干膜；S7、电镀镍金：镍厚控制120
‑
200迈之间，金厚控制在1.5
‑
3迈之间；S8、二次干膜：曝光显影后金手指全部露出，其余位置全部覆盖干膜；S9、烤板：于120
°
的温度下，烘烤40min；S10、金手指镀硬金：增加金手指金厚到15迈上；S11、退膜：将干膜全部退掉；S12、外层碱性蚀刻：利用金耐碱不耐酸特性，采用碱性蚀刻，蚀刻后线路会有侧蚀悬空情况，表层铜由于金保护会有残留支出现象,管控＜25um。
[0006]进一步的的，方法还包括步骤
S13、阻焊：于线路板上印刷一层阻焊油墨；S14、字符：在线路板阻焊油墨上印出标识识别字符；S15、电铣：将PNL大板铣成客户需求的set或pcs尺寸；S16、金手指斜边：金手指作出斜边，斜边有利于更容易插入主板；S17、电测：不同网络的导通测试与绝缘测试；S18、FQC：检查外观缺陷，挑出不良品；S19、包装/入库。
[0007]进一步的，步骤S1中，板材为M6高频高速板。
[0008]进一步的，步骤S6表面处理只酸洗，不可过磨刷。
[0009]进一步的，步骤S11中，需检查金手指位干膜是否完全退洗干净。
[0010]通过采用上述技术方案，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术制作方法的流程简洁，生产制作成本低；同时亦可满足目前市场100G内光模块产品使用需求；2、整板需做表面处理化金部分（包括金手指），全部为单面包金；3、需做表面处理部分，金手指采用二次镀金，金厚＞15迈，其余表面处理位置只做了电镀镍金，金只有1.5
‑
3迈之间；4、金手指金厚＞15迈，为电镀硬金，可满足光模块在后期频繁使用插拔达1000次，且具有良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能及耐腐蚀性能等；5、此种分开镀金制作方法大幅降低了生产成本，同时满足了光模块品质需求。
附图说明
[0011]图1为本专利技术步骤S6的结构示意图。
[0012]图2为本专利技术步骤S8的结构示意图。
[0013]图3为本专利技术步骤S12的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0016]光模块制作方法，包括以下步骤：S1开料：将M6高频高速板材裁切成加工所需PNL尺寸；S2内层线路：干膜流程即为图象转移之流程,依靠菲林之遮光,利用干膜之单分子感光聚合成多聚合体,单分子溶于水而多聚体不溶于水的特性,首先将图形转移到干膜,在再经显影液显影去除未感光聚合的部分实现图形线路的转移,再经酸蚀或碱蚀实现图形到
PCB板材的转移。
[0017]S3压合：將內层板以半固化胶片(Prepreg)做为接著的介电绝缘层,经由高溫高压后形成多层板,保证树脂能夠完全固化使层与层間結合力变強,确保多层板的电气性能和机械，化学性能。
[0018]S4 钻孔：利用钻咀在PCB板材板面钻出客户所需的不同直径孔；S5 电镀：通过化学沉铜方式在板材板面与孔壁沉积上铜，使层与层形成电路导通。
[0019]S6 电金干膜：使用抗电金干膜，曝光显影后，将金手指与PCS内需做表面处理部分一同显影露出，其余部分全部覆盖干膜；如图1所示。
[0020]S7 电镀镍金：镍厚控制120
‑
200迈之间，金厚控制在1.5
‑
3迈之间。
[0021]S8 二次干膜：曝光显影后金手指全部露出，其余位置全部覆盖干膜，如图2所示；步骤S6中的表面处理只酸洗，不可过磨刷。
[0022]S9 烤板：120
°
*40min。
[0023]S10 金手指镀硬金：步骤S7电镀镍金时，金厚在1.5
‑
3迈之间；此步骤的目的，不镀镍，只为增加金手指金厚到15迈上，PCS内其余位置干膜覆盖不增加金厚，可达到节约成本目的。
[0024]S11 退膜：将干膜全部退掉，需检查金手指位干膜是否完全退洗干净。
[0025]S12 外层碱性蚀刻：利用金耐碱不耐酸特性，采用碱性蚀刻，蚀刻后线路会有侧蚀悬空情况，表层铜由于金保护会有残留支出现象,管控＜25um；如图3所示，单面包金由于金保护了顶层铜，碱性蚀刻后会有悬空支出情况管控＜25um。
[0026]S13 阻焊：阻焊层是一层薄薄的聚合物（油墨），放置在电路板上以保护铜面在使用过程中免受氧化和短路，它还可以保护 PCB 免受环境影响。
[0027]S14 字符：在PCB油墨上印出标识识别字符。
[0028]S15 电铣：将PNL大板铣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块制作方法，其特征在于，包括S1、开料：将板材裁切成加工所需PNL尺寸；S2、内层线路：于若干内层板材上制作图形线路；S3、压合：將內层板以半固化胶片做为接著的介电绝缘层,经由高溫高压后形成多层板；S4、钻孔：利用钻咀在PCB板面钻出所需的不同直径孔；S5、电镀：通过化学沉铜方式在板面与孔壁沉积上铜，使层与层形成电路导通；S6、电金干膜：使用抗电金干膜，曝光显影后，将金手指与PCS内需做表面处理部分一同显影露出，其余部分全部覆盖干膜；S7、电镀镍金：镍厚控制120
‑
200迈之间，金厚控制在1.5
‑
3迈之间；S8、二次干膜：曝光显影后金手指全部露出，其余位置全部覆盖干膜；S9、烤板：于120
°
的温度下，烘烤40min；S10、金手指镀硬金：增加金手指金厚到15迈上；S11、退膜：将干膜全部退掉；S12、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：