一种线路板的局部电镀厚金方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板的局部电镀厚金方法，该方法包括：提供第一线路板；所述第一线路板包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别位于所述第一线路板相对的两端；在所述第一线路板上开设通孔；在所述通孔的侧壁上设置第三金属层，使所述第三金属层分别与所述第一金属层、第二金属层相连；对所述第一金属层进行蚀刻处理，形成待电镀的厚金部和第一蚀刻区；以及对所述厚金部进行电镀处理，以在所述厚金部上形成至少一层第四金属层。本发明专利技术一实施方式的线路板的局部电镀厚金方法，通过线路板自身的导电网络作为电镀厚金的引线，减少了制作工序，降低了制作成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的局部电镀厚金方法


[0001]本专利技术涉及线路板，尤其涉及一种线路板的局部电镀厚金方法。

技术介绍

[0002]在目前线路板的生产工艺中，电镀厚金包括两种工艺：有辅助引线的工艺和无辅助引线的工艺。有辅助引线的工艺比较常规，使用于卡板，但是对于光模块、USB类的板，由于金手指为长短手指(需要手指网络分先后进行导通，或者位于板子中间位置不能够引出电金引线)，使得有辅助引线的工艺就不能够适应这些类型的线路板，从而这些类型的线路板需要无辅助引线的工艺来生产。
[0003]而现有的有辅助引线电厚金的方法需要使用特殊的物料，且工艺过程也较为复杂，同时过程的不良率也比较高，因此使得该方法的生产成本比较高。具体而言，现有的线路板的生产工艺包括：(1)通过前道工序获得层状线路板，该层状线路板包括相对设置的上表面和下表面；(2)将层状线路板进行机械钻孔，并在孔壁上沉铜，形成金属过孔；(3)将上表面和下表面进行蚀刻处理，分别在上表面和下表面上形成线路1；(4)在线路1的部分区域设置丝印选化油墨，以使表面平整，利于后续的贴膜；(5)在线路1的部分区域设置干膜，并暴露需要厚金的区域；(6)在需要厚金的区域进行电镀厚金；(7)退膜；(8)在上表面和下表面的部分区域分别设置丝印选化油墨；(9)在上表面和下表面的部分区域设置耐碱性蚀刻的干膜，并暴露导线区域；(10)对导线区域进行蚀刻；(11)在上表面和下表面上设置阻焊油墨；(12)进行字符丝印及其他后处理。

技术实现思路

[0004]鉴于上述的分析，本专利技术一实施方式旨在提供一种线路板的局部电镀厚金方法用以解决现有的电镀厚金方法中存在的不良率高的问题。
[0005]一方面，本专利技术一实施方式提供了一种线路板的局部电镀厚金方法，包括：
[0006]提供第一线路板；所述第一线路板包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别位于所述第一线路板相对的两端；
[0007]在所述第一线路板上开设通孔；
[0008]在所述通孔的侧壁上设置第三金属层，使所述第三金属层分别与所述第一金属层、第二金属层相连；
[0009]对所述第一金属层进行蚀刻处理，形成待电镀的厚金部和第一蚀刻区；以及
[0010]对所述厚金部进行电镀处理，以在所述厚金部上形成至少一层第四金属层。
[0011]根据本专利技术一实施方式，蚀刻后的所述第一金属层包括所述厚金部和阻焊部；所述方法包括：在进行所述电镀处理之前，在所述阻焊部、部分所述第一蚀刻区和所述通孔内设置阻焊油墨。
[0012]根据本专利技术一实施方式，蚀刻后的所述第一金属层由所述厚金部、所述阻焊部和贴膜部组成；所述方法包括：在设置所述阻焊油墨后，在所述贴膜部设置干膜或胶带。
[0013]根据本专利技术一实施方式，所述方法包括：
[0014]在对所述第一金属层的所述厚金部进行电镀处理后，将部分所述第二金属层进行蚀刻，在所述第二金属层中形成第二蚀刻区；以及
[0015]在所述第二金属层和所述第二蚀刻区上设置阻焊油墨。
[0016]根据本专利技术一实施方式，所述第一金属层和/或所述第二金属层包含铜。
[0017]根据本专利技术一实施方式，所述第三金属层包含铜。
[0018]根据本专利技术一实施方式，所述通孔沿所述第一线路板的厚度方向开设。
[0019]根据本专利技术一实施方式，所述至少一层第四金属层包括镍层和金层。
[0020]根据本专利技术一实施方式，所述镍层设置于所述厚金部上，所述金层设置于所述镍层上。
[0021]根据本专利技术一实施方式，所述第一线路板包括设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间的多层绝缘层和多层金属层；所述多层绝缘层包括第一绝缘层和第五绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第二金属层，所述第五绝缘层设置于所述第一金属层。
[0022]根据本专利技术一实施方式，所述厚金部包括第一表面、第二表面和多个侧面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述多个侧面连接所述第一表面和所述第二表面；所述厚金部通过所述第二表面设置于所述第五绝缘层，所述至少一层第四金属层设置于所述第一表面和所述多个侧面。
[0023]本专利技术一实施方式的线路板的局部电镀厚金方法，通过线路板自身的导电网络作为电镀厚金的引线，减少了制作工序，降低了制作成本。
[0024]本专利技术中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。
附图说明
[0025]附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。其中：
[0026]图1、2为本专利技术一实施方式的线路板的局部电镀厚金方法的流程示意图；
[0027]图3为本专利技术一实施方式的开设有通孔的第一线路板的截面示意图。
[0028]附图标记说明如下：
[0029]11、第一金属层；12、第二金属层；13、第三金属层；14、镍层；15、金层；21、第一绝缘层；22、第二绝缘层；23、第三绝缘层；24、第四绝缘层；25、第五绝缘层；26、第一中间金属层；27、第二中间金属层；30、通孔；31、第一蚀刻区；32、第二蚀刻区；41、第一阻焊油墨层；42、第二阻焊油墨层；60、厚金部。
具体实施方式
[0030]下面对本专利技术的优选实施方式进行具体描述，其中，附图构成本专利技术一部分，并与本专利技术的实施方式一起用于阐释本专利技术的原理，并非用于限定本专利技术的范围。
[0031]参照图1、2所示，本专利技术一实施方式提供了一种线路板的局部电镀厚金方法，包括：
[0032]提供第一线路板，第一线路板包括第一金属层11和第二金属层12，第一金属层11和第二金属层12分别位于第一线路板相对的两侧；
[0033]在第一线路板上开设通孔30；
[0034]在通孔30的侧壁上设置第三金属层13，使第三金属层13分别与第一金属层11、第二金属层12相连；
[0035]对第一金属层11进行蚀刻处理，在第一金属层11中形成第一蚀刻区31，并根据蚀刻图形将第一金属层11划分为厚金部60、阻焊部和贴膜部；第一蚀刻区31的形成将厚金部60的部分或全部侧面暴露于外；以及
[0036]对厚金部60进行电镀处理，以在厚金部60上形成至少一层第四金属层；
[0037]其中，第二金属层12为平板结构。
[0038]本专利技术一实施方式的线路板的局部电镀厚金方法，通过先对第一金属层11进行蚀刻处理，将第二金属层12保持为连续的平板结构，并通过第三金属层13使第一金属层11和第二金属层12导电连通，从而使得无需额外导线的连接就可进行后续的电镀厚金工艺。由此，节省了后续对导线进行蚀刻的工艺，减少了制作工序，降低了制作成本。
[0039]于一实施方式中，沿第一线路板的厚度方向，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的局部电镀厚金方法，包括：提供第一线路板；所述第一线路板包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别位于所述第一线路板相对的两端；在所述第一线路板上开设通孔；在所述通孔的侧壁上设置第三金属层，使所述第三金属层分别与所述第一金属层、第二金属层相连；对所述第一金属层进行蚀刻处理，形成待电镀的厚金部和第一蚀刻区；以及对所述厚金部进行电镀处理，以在所述厚金部上形成至少一层第四金属层。2.根据权利要求1所述的方法，其中，蚀刻后的所述第一金属层包括所述厚金部和阻焊部；所述方法包括：在进行所述电镀处理之前，在所述阻焊部、部分所述第一蚀刻区和所述通孔内设置阻焊油墨。3.根据权利要求2所述的方法，其中，蚀刻后的所述第一金属层由所述厚金部、所述阻焊部和贴膜部组成；所述方法包括：在设置所述阻焊油墨后，在所述贴膜部设置干膜或胶带。4.根据权利要求1所述的方法，包括：在对所述第一金属层的所述厚金部进行电镀处理后，将部分所述第二金属层进行蚀刻，在所述第二金属层中形成第二蚀刻区...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘江艳，邹山红，彭四清，
申请(专利权)人：惠州润众科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：