半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板制造技术

本发明专利技术提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化并且无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、表面改性层形成，不使用真空装置，即形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明专利技术。完成了本发明专利技术。完成了本发明专利技术。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板


[0001]本专利技术涉及用于将基材两面电连接的平面状的半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板。

技术介绍

[0002]印刷配线板是在绝缘性基材的表面形成有电路图案的金属层而成的。近年来，伴随电子设备制品的小型化、轻量化要求，需要印刷配线板(膜)的薄型化以及电路配线的高精细化。以往，作为制造电路配线的方法，广泛使用通过在形成于绝缘性基材上的铜层的表面形成电路图案形状的蚀刻抗蚀剂、并对无需电路的部分的铜层进行蚀刻而形成铜配线的减成法。但是，减成法中，配线底缘部分的铜容易残留，如果配线间距离由于电路配线的高密度化而变短，则存在短路、缺乏配线间的绝缘可靠性等问题。另外，如果为了防止短路、提高绝缘可靠性而进一步进行蚀刻，则蚀刻液会蔓延进入至抗蚀剂下部而推进侧蚀，结果导致配线宽度方向变细的问题。特别是在配线密度不同的区域混合存在的情况下，存在于配线密度低的区域的微细配线也存在如果进行蚀刻则会消失等问题。进一步，通过减成法获得的配线的截面形状并非矩形，而是成为底缘向基材侧扩展的梯形、三角形的形状，因此成为在厚度方向上宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半加成法用层叠体，其为用于将基材的两面进行电连接的平面状的半加成法用层叠体，特征在于，在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和铜层(M2)，所述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm。2.根据权利要求1所述的半加成法用层叠体，其特征在于，在所述绝缘性基材层(A)与导电性银粒子层(M1)之间进一步具有底漆层(B)。3.一种半加成法用层叠体，其为用于将基材的两面进行电连接的平面状的半加成法用层叠体，特征在于，作为所述基材，在绝缘性基材(A)的两表面上具有导电性银粒子层(M1)，进一步具有将绝缘性基材两面连接的贯通孔，且贯通孔的表面通过钯、导电性聚合物、碳中的任一种而确保了导电性。4.根据权利要求3所述的半加成法用层叠体，其特征在于，在所述绝缘性基材(A)与导电性银粒子层(M1)之间进一步具有底漆层(B)。5.根据权利要求1～4中任一项所述的半加成法用层叠体，其中，构成所述银粒子层(M1)的银粒子由高分子分散剂被覆。6.根据权利要求2或4所述的半加成法用层叠体，其中，权利要求2和权利要求4中所述的底漆层(B)为由具有反应性官能团[X]的树脂构成的层，所述高分子分散剂具有反应性官能团[Y]，所述反应性官能团[X]与所述反应性官能团[Y]可以通过反应而相互形成键。7.根据权利要求6所述的半加成法用层叠体，其中，所述反应性官能团[Y]为含碱性氮原子基。8.根据权利要求6所述的半加成法用层叠体，其中，具有所述反应性官能团[Y]的高分子分散剂为选自由聚亚烷基亚胺以及具有含氧乙烯单元的聚氧亚烷基结构的聚亚烷基亚胺组成的组中的1种以上。9.根据权利要求6所述的半加成法用层叠体，其中，所述反应性官能团[X]为选自由酮基、乙酰乙酰基、环氧基、羧基、N
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烷醇基、异氰酸酯基、乙烯基、(甲基)丙烯酰基、烯丙基组成的组中的1种以上。10.一种印刷配线板，其特征在于，使用权利要求1～9中任一项所述的半加成法用层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：深泽宪正，村川昭，白发润，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：