焊盘及其防脱落方法技术

本公开涉及一种焊盘及其防脱落方法，属于印刷线路板技术领域，能够有效防止焊盘脱落。一种焊盘防脱落方法，包括：确定焊盘在印刷线路板上的位置；若所确定的位置指示所述焊盘位于所述印刷线路板上的需要进行焊盘加固的预设位置处，则确定所述焊盘所处位置处所述印刷线路板的叠构结构；根据所述叠构结构，对所述焊盘进行加固。焊盘进行加固。焊盘进行加固。

【技术实现步骤摘要】
焊盘及其防脱落方法


[0001]本公开涉及印刷线路板
，尤其涉及焊盘及其防脱落方法。

技术介绍

[0002]非防焊限定的焊盘(Non
‑
Solder Mask Defined Pad，NSMD)是目前常用的一种焊盘形式，其焊盘面积较小，焊盘处无油墨层覆盖，维修时可靠性较差且容易掉点脱落。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种焊盘及其防脱落方法。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种焊盘防脱落方法，包括：确定焊盘在印刷线路板上的位置；若所确定的位置指示所述焊盘位于所述印刷线路板上的需要进行焊盘加固的预设位置处，则确定所述焊盘所处位置处所述印刷线路板的叠构结构；根据所述叠构结构，对所述焊盘进行加固。
[0005]可选地，所述预设位置包括所述印刷线路板的边缘和四角。
[0006]可选地，所述根据所述叠构结构，对所述焊盘进行加固，包括：在所述叠构结构的表层无走线的情况下，通过在所述焊盘的表面上铺设金属直至所铺设金属的边缘能够被周围阻焊层覆盖为止的方式，对所述焊盘进行加固。
[0007]可选地，铺设金属后的焊盘边缘与其相邻焊盘之间的间距为不影响所述相邻焊盘的功能的间距。
[0008]可选地，所述根据所述叠构结构，对所述焊盘进行加固，包括：在所述叠构结构的内二层处无走线的情况下，通过在所述焊盘上打孔至至少所述叠构结构的内二层并在所述孔中填充金属以使所述叠构结构的表层与所述内二层连接在一起的方式，对所述焊盘进行加固。
[0009]可选地，所述在所述焊盘上打孔，包括：通过激光镭射偏心打孔的方式在所述焊盘的中心处打孔。
[0010]可选地，所述孔位于所述叠构结构的表层与所述内二层之间。
[0011]可选地，所述根据所述叠构结构，对所述焊盘进行加固，包括：在所述叠构结构的表层走线与所述焊盘连接在一起的情况下，通过对所述表层走线进行加固的方式，对所述焊盘进行加固。
[0012]可选地，所述对所述表层走线进行加固，包括：通过使用阻焊层来覆盖所述表层走线的方式，对所述表层走线进行加固。
[0013]根据本公开实施例的第二方面，提供一种焊盘，所述焊盘通过根据本公开第一方面所述的方法进行加固。
[0014]通过采用上述技术方案，由于能够根据焊盘在印刷线路板上的位置及其所处位置处的PCB叠构结构来对焊盘进行加固，因此既不会因为加固而影响印刷线路板的性能和功能，又能够在PCB设计阶段就实现焊盘的加固，避免了维修过程中焊盘掉点脱落现象的发
生，提升了维修阶段的可靠性，大大降低了PCB的报废成本和失效风险成本。
[0015]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0017]图1示出了一种示例性的PCB叠构结构。
[0018]图2是根据一示例性实施例示出的一种焊盘防脱落方法的流程图。
[0019]图3以通用闪存(Universal Flash Storage，UFS)为例示出了印刷线路板上的需要进行焊盘加固的预设位置示意图。
[0020]图4示出了铺设金属的焊盘加固方式示意图。
[0021]图5示出了根据本公开实施例的加固方式示意图。
具体实施方式
[0022]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0023]在描述根据本公开的实施例之前，先简单描述一下印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)的叠构结构。图1示出了一种示例性的PCB叠构结构。如图1所示，叠构结构的表层指的是层L1和L6，内二层指的是层L2和L5，内三层指的是层L3和L4，其中层L2、L3、L4和L5统称为内层，叠构结构的走线必须在金属层(例如Cu层)实现。需要说明的是，图1中的PP/RCC介电层、PP介电层、Core层、Cu层等仅是举例，不构成对叠构结构的限制。
[0024]图2是根据一示例性实施例示出的一种焊盘防脱落方法的流程图。如图2所示，该方法可以包括以下步骤S21至S23。
[0025]在步骤S11中，确定焊盘在印刷线路板上的位置。
[0026]例如，确定焊盘是位于印刷线路板的中间位置、还是四角位置、还是边缘位置等等。在不同的位置处，由于焊盘所承受到的力是不同的，因此，其易脱落程度也是不同的。
[0027]这里的焊盘可以包括任意类型的焊盘，例如NSMD焊盘、SMD焊盘等。也即，根据本公开实施例的焊盘防脱落方法适用于对任意类型的焊盘进行加固，以防止其脱落。
[0028]在步骤S12中，若所确定的位置指示焊盘位于印刷线路板上的需要进行焊盘加固的预设位置处，则确定焊盘所处位置处印刷线路板的叠构结构。
[0029]需要进行焊盘加固的预设位置可以包括印刷线路板的边缘和四角。由于在印刷线路板的边缘和四角位置处，焊盘所承受到的力远大于印刷线路板中间位置处焊盘的受力，因此，在印刷线路板的边缘和四角位置处，焊盘更容易脱落。图3以通用闪存(Universal Flash Storage，UFS)为例示出了印刷线路板上的需要进行焊盘加固的预设位置示意图，图3中，画框的位置表示需要进行焊盘加固的预设位置。
[0030]在步骤S13中，根据叠构结构，对焊盘进行加固。
[0031]由于印刷线路板的叠构结构不同，其走线、元器件布局等均是不同的，所以在进行焊盘加固时，需要考虑印刷线路板的叠构结构，以便焊盘加固方式不会影响到印刷线路板的叠构结构的性能和功能，例如可靠性、内阻等等。
[0032]也即，不同的叠构结构，会采用不同的加固方式，以便既能够实现焊盘的加固，又不影响印刷线路板的功能和性能。
[0033]通过采用上述技术方案，由于能够根据焊盘在印刷线路板上的位置及其所处位置处的PCB叠构结构来对焊盘进行加固，因此既不会因为加固而影响印刷线路板的性能和功能，又能够在PCB设计阶段就实现焊盘的加固，避免了维修过程中焊盘掉点脱落现象的发生，提升了维修阶段的可靠性，大大降低了PCB的报废成本和失效风险成本。
[0034]在一些实施例中，步骤S13中提及的根据叠构结构，对焊盘进行加固，包括：在叠构结构的表层无走线的情况下，通过在焊盘的表面上铺设金属直至所铺设金属的边缘能够被周围阻焊层覆盖为止的方式，对焊盘进行加固。这种加固方式可以应用于NSMD焊盘。
[0035]所铺设金属的材料与叠构结构中的金属材料相同。例如，如果叠构结构中的金属是Cu，则所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘防脱落方法，其特征在于，包括：确定焊盘在印刷线路板上的位置；若所确定的位置指示所述焊盘位于所述印刷线路板上的需要进行焊盘加固的预设位置处，则确定所述焊盘所处位置处所述印刷线路板的叠构结构；根据所述叠构结构，对所述焊盘进行加固。2.根据权利要求1所述的焊盘防脱落方法，其特征在于，所述预设位置包括所述印刷线路板的边缘和四角。3.根据权利要求1所述的焊盘防脱落方法，其特征在于，所述根据所述叠构结构，对所述焊盘进行加固，包括：在所述叠构结构的表层无走线的情况下，通过在所述焊盘的表面上铺设金属直至所铺设金属的边缘能够被周围阻焊层覆盖为止的方式，对所述焊盘进行加固。4.根据权利要求3所述的焊盘防脱落方法，其特征在于，铺设金属后的焊盘边缘与其相邻焊盘之间的间距为不影响所述相邻焊盘的功能的间距。5.根据权利要求1所述的焊盘防脱落方法，其特征在于，所述根据所述叠构结构，对所述焊盘进行加固，包括：在所述叠构结构的内二层处无...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈晓东，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：