电子部件制造技术

本实用新型专利技术提供即使应力集中于电极，也能够防止电极从电子部件主体的表面剥离，并防止电极破裂的电子部件。本实用新型专利技术的电子部件是具备形成在电子部件主体的表面的电极和在上述电极的外周的至少一部分横跨上述电极(20)的外周与上述电子部件主体的表面的分界线形成的绝缘性的覆盖层的电子部件，其特征在于，在从形成上述电极的一侧俯视上述电子部件主体时，上述电极具有由作为上述电极(20)的外周的一部分的两个线段形成的角部，形成在上述角部的上述覆盖层的厚度比形成在上述角部以外的上述覆盖层的厚度厚。的上述覆盖层的厚度厚。的上述覆盖层的厚度厚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件


[0001]本技术涉及电子部件以及电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]作为安装在安装基板上的层叠陶瓷电子部件的一个例子，已知有具有沿着包含层叠的多个陶瓷层的部件主体的主面设置了外部端子电极的构造的多层陶瓷基板。
[0003]例如，在专利文献1公开了一种层叠陶瓷电子部件，是安装在安装基板上的层叠陶瓷电子部件，并具备：部件主体，具备层叠的多个陶瓷层；内部导体，设置在上述部件主体的内部；以及外部端子电极，设置在向上述陶瓷层延伸的方向延伸的上述部件主体的第一主面上，并用于与上述安装基板电连接，上述外部端子电极是通过烧结导电性膏体得到的电极，并且具有在上述第一主面露出的露出部、在其周边部的至少一部分延伸为埋入上述部件主体的内部的埋设部，上述层叠陶瓷电子部件的特征在于，在覆盖上述埋设部，且在上述第一主面露出的覆盖陶瓷层(绝缘性的覆盖层)、和构成上述覆盖陶瓷层以外的上述部件主体的基材陶瓷层中，陶瓷的组成不同。
[0004]专利文献1：日本特开2012－164784号公报。
[0005]专利文献1所记载的层叠陶瓷电子部件中的外部端子电极具有角部。角部是应力容易集中的形状。若应力集中在角部，则电极容易从安装基板剥离，或者角部的电极容易破裂。
[0006]另外，根据电极的配置而有应力集中在角部以外的部分的情况，即使在这样的情况下电极也容易从安装基板剥离，或者电极也容易破裂。
[0007]在专利文献1所记载的层叠陶瓷电子部件中，根据上述的点不能够说外部端子电极具有足够的强度。/>
技术实现思路

[0008]本技术是为了解决上述问题而完成的专利技术，本技术的目的在于提供即使应力集中于电极，也能够防止电极从电子部件主体的表面剥离，并能够防止电极破裂的电子部件。
[0009]本技术的电子部件是具备形成在电子部件主体的表面的电极和在上述电极的外周的至少一部分横跨上述电极的外周与上述电子部件主体的表面的分界线形成的绝缘性的覆盖层的电子部件，其特征在于，在从形成上述电极的一侧俯视上述电子部件主体时，上述电极具有由作为上述电极的外周的一部分的两个线段形成的角部，在至少一个上述角部形成的上述覆盖层的至少一部分的厚度比形成在上述角部以外的上述覆盖层的厚度厚。
[0010]本技术的电子部件是具备形成在电子部件主体的表面的电极和在上述电极的外周的至少一部分横跨上述电极的外周与上述电子部件主体的表面的分界线形成的绝缘性的覆盖层的电子部件，其特征在于，在从形成上述电极的一侧俯视上述电子部件主体
时，上述电极具有由作为上述电极的外周的一部分的两个线段形成的角部，在形成在上述角部以外的上述覆盖层，上述覆盖层的至少一部分的厚度比其它部分的厚度厚。
[0011]本技术的电子部件的制造方法是包含：在电子部件主体的表面形成电极的电极形成工序；以及横跨上述电极的外周与上述电子部件主体的表面的分界线形成绝缘性的覆盖层的覆盖层形成工序的电子部件的制造方法，其特征在于，在上述电极形成工序中，将上述电极形成为在上述电极的外周的至少一部分形成由两个线段构成的角部，在上述覆盖层形成工序中，在沿着形成上述角部的一个上述线段形成了上述覆盖层之后，沿着另一个上述线段形成上述覆盖层。
[0012]本技术的电子部件是形成了即使应力集中于电极，也能够防止电极从电子部件主体的表面剥离且能够防止电极破裂的电极的电子部件。
[0013]另外，在本技术的电子部件的制造方法中，能够制造具有即使应力集中于电极，也能够防止电极从电子部件主体的表面剥离且能够防止电极破裂的电极的电子部件。
附图说明
[0014]图1A是示意地表示本技术的第一实施方式的电子部件的一个例子的俯视图。
[0015]图1B是图1A的A－A线剖视图。
[0016]图1C是图1A的B－B线剖视图。
[0017]图1D是图1A的C－C线剖视图。
[0018]图2A是示意地表示本技术的第一实施方式的电子部件的制造方法中的电极形成工序的工序图。
[0019]图2B是图2A的D－D线剖视图。
[0020]图3A是示意地表示在本技术的第一实施方式的电子部件的制造方法中的覆盖层形成工序中，配置第一次的金属掩模的一个例子的工序图。
[0021]图3B是示意地表示在本技术的第一实施方式的电子部件的制造方法中的覆盖层形成工序中，形成第一次的覆盖层的一个例子的工序图。
[0022]图3C是示意地表示在本技术的第一实施方式的电子部件的制造方法中的覆盖层形成工序中，第一次的覆盖层形成后的状态的一个例子的工序图。
[0023]图4A是示意地表示在本技术的第一实施方式的电子部件的制造方法中的覆盖层形成工序中，配置第二次的金属掩模的一个例子的工序图。
[0024]图4B是示意地表示在本技术的第一实施方式的电子部件的制造方法中的覆盖层形成工序中，形成第二次的覆盖层的一个例子的工序图。
[0025]图4C是示意地表示在本技术的第一实施方式的电子部件的制造方法中的覆盖层形成工序中，第二次的覆盖层形成后的状态的一个例子的工序图。
[0026]图5A是示意地表示本技术的第一实施方式的电子部件的制造方法中的冲压工序的冲压前的状态的剖视图。
[0027]图5B是示意地表示本技术的第一实施方式的电子部件的制造方法中的冲压工序的冲压后的状态的剖视图。
[0028]图6A是示意地表示本技术的第一实施方式的电子部件的其它的一个例子的俯视图。
[0029]图6B是图6A的E－E线剖视图。
[0030]图7A是示意地表示本技术的第一实施方式的电子部件的其它的一个例子的俯视图。
[0031]图7B是图7A的F－F线剖视图。
[0032]图8A是示意地表示本技术的第一实施方式的电子部件的其它的一个例子的俯视图。
[0033]图8B是图8A的G－G线剖视图。
[0034]图9是示意地表示制造图8A以及图8B的电子部件时的电极形成工序的工序图。
[0035]图10A是示意地表示在制造图8A以及图8B的电子部件时的覆盖层形成工序中形成第一次的覆盖层的样子的工序图。
[0036]图10B是示意地表示在制造图8A以及图8B的电子部件时的覆盖层形成工序中形成第二次的覆盖层的样子的工序图。
[0037]图11A是示意地表示在电极的角部带有R的本技术的第一实施方式的电子部件的一个例子的俯视图。
[0038]图11B是示意地表示在电极的角部带有R的本技术的第一实施方式的电子部件的其它的一个例子的俯视图。
[0039]图12是示意地表示具有多个电极的本技术的第一实施方式的电子部件的一个例子的俯视图。
[0040]图13是示意地表示本技术的第二实施方式的电子部件的一个例子的俯视图。
[0041]图14是示意地表示本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件，具备形成在电子部件主体的表面的电极和绝缘性的覆盖层，上述绝缘性的覆盖层在上述电极的外周的至少一部分横跨上述电极的外周与上述电子部件主体的表面的分界线而形成，上述电子部件的特征在于，在从形成上述电极的一侧俯视上述电子部件主体时，上述电极具有由作为上述电极的外周的一部分的两个线段形成的角部，在至少一个上述角部形成的上述覆盖层的至少一部分的厚度比形成在上述角部以外的上述覆盖层的厚度厚。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，上述角部的角度超过0度且在90度以下。3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，沿着上述两个线段形成上述覆盖层。4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，沿着上述两个线段形成上述覆盖层。5.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，上述覆盖层也形成在上述两个线段的延长线上，并且，沿着上述两个线段形成的上述覆盖层形成为在上述角部相互交叉。6.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，在上述角部中，沿着上述两个线段中的一个线段形成的上述覆盖层的仅一部分与沿着另一个线段形成的上述覆盖层重叠。7.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，沿着上述两个线段中的一个线段形成的上述覆盖层的宽度比沿着另一个线段形成的上述覆盖层的宽度宽。8.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，沿着上述两个线段中的一个线段形成的上述覆盖层的宽度比沿着另一个线段形成的上述覆盖层的宽度宽。9.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大家裕史，八十彻，樫内清弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：