一种电路板沉镍金的改善工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板沉镍金的改善工艺，本发明专利技术通过对电路板先进行沉镍金工艺，再进行丝印阻焊半塞孔的工艺改善来解决半塞孔的产品孔内藏药水导致开路的问题；并且在沉镍的过程中通过添加剂的改善来进一步解决沉镍金过程中会出现的起泡，金层剥离的不良现象；以及在阻焊印刷油墨中通过成分的改善，解决油墨极易出现孔口发黄的现象。墨极易出现孔口发黄的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板沉镍金的改善工艺


[0001]本专利技术涉及一种电路板沉镍金的改善工艺；尤其，涉及沉镍液的改进与丝印半塞孔油墨配方的改进。

技术介绍

[0002]随着电子科技的迅猛发展，对电路板的精密度要求越来越高，针对电路板铜面积不大，并且所有的孔阻焊生产做半塞孔设计的产品，若采用常规的工艺方式先作阻焊半塞孔再进行沉镍金步骤的话，因为在沉镍金的前处理微蚀过程中会导致半塞孔内的铜受到微蚀药水中双氧水和硫酸的侵蚀，造成开路的重大质量问题，所以如何通过简单有效的工艺改善从根源上避免开路问题是本专利技术的研究重点。
[0003]在电路板沉镍金的过程中，也会经常出现镍层包覆不良，起气泡的不良现象；在沉镍后水洗沉金的过程中，由于水洗过程中，水的电导率增加，离子量增加，使得镍面更容易出现极化，在打气的作用下，更容易与水中的氧反应，促使了镍表面出现了氧化情况，即镍面变深灰色。镍后的水洗，水质电导率大，时间越长，更易使得镍面出现氧化，从而导致了后续流程中镍金置换后表面的结合力不良，出现了金层剥离。
[0004]在阻焊塞孔的过程中，通常在做半塞孔的过程中，通过印刷涂油，油墨烘干固化后会内缩，半塞孔的饱满度不足，油墨极易出现孔口发黄的现象，所以改善油墨孔烘烤后发黄影响的质量问题和外观问题是本专利技术的研究重点。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电路板沉镍金的改善工艺。
[0006]具体制备工艺流程如下：
[0007](1)先将电路板铜面进行喷砂处理，再将喷砂后的电路板放入除油槽中，加入40
‑
60份的过硫酸钠，和50
‑
80份的体积百分数为10％的除油剂，溶剂为1000份4％的硫酸，100
‑
120份的双氧水，将电路板板浸泡5
‑
7min，控制微蚀量为30
‑
50inch；进行3
‑
4次水洗，烘干；
[0008](2)向活化槽内添加200
‑
250份的硫酸钯，80
‑
120份的氯化铵，60
‑
80份的硫酸，并向活化槽中打气1
‑
2min使药水初步循环均匀，将上述微蚀水洗后的电路板板放入活化槽内，反应10
‑
20min，控制钯层厚度为0.2
‑
0.5μm，水洗3
‑
4次水洗，烘干；
[0009](3)向沉镍槽内添加过200
‑
250份硫酸镍，400
‑
500份的次氯酸钠，40
‑
60份乙酸，40
‑
60份硫酸钠，10
‑
20份醋酸钠，40
‑
60份的成膜剂，将上述物质水浴加热控制温度为76
‑
84℃，先进行5
‑
8min的搅拌，并打气2
‑
3min，,控制沉镍速率为8
‑
10μm/h，反应10
‑
15min后再加入10
‑
15份的抗氧化剂，继续反应10
‑
15min，控制镍层厚度为5
‑
8μm；用去离子水清洗上述产品3
‑
5遍，烘干；
[0010]其中，成膜剂为聚乙烯醇磷酸铵，抗氧化剂为氯化磷酰胆碱钙盐。
[0011](4)配制沉金槽：400
‑
500份氰化金钾，100
‑
150份氯化铵，20
‑
40份柠檬酸，20
‑
30份EDTA，搅拌转速为100r/min，控制温度为85
‑
90℃，控制PH为4
‑
5，控制沉金时间为7
‑
11min，
金层厚度为0.015
‑
0.025μm，即得；
[0012](5)调和UV油墨：100
‑
120份环氧丙烯树脂，110
‑
130份聚氨酯丙烯酸酯，150
‑
180份的水，10
‑
30份酞青颜料，30
‑
50份丙烯酸氰乙酯，20
‑
45份二苯甲酮，10
‑
20份偶氮二异丁氰，8
‑
15份碳酸钙，5
‑
8份有机硅丙烯酸酯，温度为18
‑
24℃，将其混合持续搅拌5
‑
8min并升温到50
‑
60℃，在搅拌状态下持续滴加20
‑
30份的盐酸萘甲唑啉：水为1:1的混合溶液，粘度控制在100
‑
120PS，湿度为50％
‑
65％PH，搅拌15
‑
20min后冷却至室温待备用；
[0013](6)将上述调和的UV油墨进行电路板半塞孔的丝印，选用75
°
刮胶硬度的刮胶，刮刀角度为5
‑
25
°
，丝印机工作压力为4
‑
7Mpa，刮刀印刷次数为1
‑
2次，印刷速度为1.5
‑
4m/min，将丝印完成的产品经过热循环风箱150℃，烘烤60min后转移到曝光机中将需要刻划的线路图置于曝光机中曝光，即得。
[0014]本专利技术的有益效果在于：
[0015](1)通过先沉镍金再做阻焊半塞孔的工艺改进避免了铜层被微蚀而造成电路开路的重大质量问题。
[0016](2)聚乙烯醇磷酸铵具有良好的成膜性和粘附性，将其加入到沉镍的溶液中，可以很好附着在钯层之上，保证了钯镍层之间的粘附性，保证产品不会出现因为粘附结合力的不足而起泡的现象；并且聚乙烯醇磷酸铵通过使用镍离子作为金属离子供体，与其形成了一种新的镍离子聚合物配位网络，提高了溶液的热稳定性，从而改善了沉镍槽中因为活性过高使得不该出现沉积的地方也沉积了镍或者渗镀的不良现象。
[0017](3)氯化磷酰胆碱钙盐在沉镍后半段时间的加入，增加了溶液中的活性基的数量，从而促进了次磷酸钠的氧化并且对镍的还原起抑制作用，在镍层置换的过程中，氯化磷酰胆碱钙盐良好的成膜性，通过填补于镍层的的间隔缝隙中，在沉镍后的水洗的过程中，氯化磷酰胆碱钙盐附着在镍层上，通过其良好的成膜性，减少了水洗过程中镍表面的离子因为阴阳离子的流动与结合而产生电导率，减少镍表面被氧化的可能，避免了后续镍金置换后表面的结合力不良，出现了金层剥离的现象。
[0018](4)盐酸萘甲唑啉因其良好的抗菌性和溶解性，将其作为辅助剂加入到阻焊油墨中，增加了阻焊油墨的耐腐蚀性能；盐酸萘甲唑啉可以通过氮氢双键捕捉自由基防止环氧树脂结构中苯环的氧化劣化而抑制黄变,从而改善油墨孔口发黄的不良现象，提高阻焊油墨加温固化被氧化的不良现象。并且可以使所产生的过氧化物分解成无害的物质,而避免产生新的自由基的过氧化物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板沉镍金的改善工艺，其特征在于：其先沉镍金后丝印半塞孔的制备工艺如下：(1)先将电路板铜面进行喷砂处理，再将喷砂后的电路板放入除油槽中，加入40
‑
60份的过硫酸钠，和50
‑
80份的体积百分数为10％的除油剂，溶剂为1000份4％的硫酸，100
‑
120份的双氧水，将电路板板浸泡5
‑
7min，控制微蚀量为30
‑
50inch；进行3
‑
4次水洗，烘干；(2)向活化槽内添加200
‑
250份的硫酸钯，80
‑
120份的氯化铵，60
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80份的硫酸，并向活化槽中打气1
‑
2min使药水初步循环均匀，将上述微蚀水洗后的电路板板放入活化槽内，反应10
‑
20min，控制钯层厚度为0.2
‑
0.5μm，水洗3
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4次水洗，烘干；(3)向沉镍槽内添加过200
‑
250份硫酸镍，400
‑
500份的次氯酸钠，40
‑
60份乙酸，40
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60份硫酸钠，10
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20份醋酸钠，40
‑
60份的成膜剂，将上述物质水浴加热控制温度为76
‑
84℃，先进行5
‑
8min的搅拌，并打气2
‑
3min，,控制沉镍速率为8
‑
10μm/h，反应10
‑
15min后再加入10
‑
15份的抗氧化剂，继续反应10
‑
15min，控制镍层厚度为5
‑
8μm；用去离子水清洗上述产品3
‑
5遍，烘干；(4)配制沉金槽：400
‑
500份氰化金钾，100
‑
150份氯化铵，20

【专利技术属性】
技术研发人员：谢朋飞，叶家栋，左益明，覃海浪，
申请(专利权)人：龙南骏亚柔性智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：