【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板智能化生产领域，更具体地涉及一种电路板电测读码数采关联方法。
技术介绍
1、随着智能制造的引入生产效率高涨的如今，客户对产品质量要求也随之不断提高，但在电路板批量化生产过程中需要多次进行拆分合并故此难以做到精准品控，为此现如今行业内在制作过程中在电路板上附加二维码以记录每一块电路板上所有的参数、批次等信息的关联数据，以便出现出现残次品时通过二维码信息则是可以对前工序进行分析并定位及时排除故障。
2、但由于电路板过于繁复的制备过程中需要开料、多层压合、裁板会导致二维码信息的丢失，业内还无法将三个关键步骤前后进行连续性精准追溯，故而在出现残次品时只能追溯至上次压合或裁板后的生产信息，再往前的工序生产信息无法获取即无法精准排除故障，并且产品出现故障时无法精确至故障节点故只能根据生产时间将近一周产出产品进行大批量召回造成大量损失。
3、本专利技术则是从开料后即本司已获得授权专利zl202020909529 .6所述二维码打印装置烧录二维码，后续加工中持续记录所有加工及批次信息，多层压合后再进行转录成点阵二维码继续记录信息并保持连锁，最后分割为成品小板后再附加烧录成品二维码，两码内容连锁。利用任一二维码即可查找关联的产品，便可以在测试后精准的进行故障分析和加工步骤定位，或者在产品存在缺陷故障时可以通过小板上二维码反向查找故障原有并精准定位异常产品批次，为产品召回等措施提供数据支撑减少大批量召回造成的人力物力损失。
技术实现思路
1、本专利技术要解决
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案包括以下步骤：
3、(1)取覆铜板原料进行开料获得pcb大板；
4、(2)用高功率激光在指定位置烧录出二维码，包含10位数字，二维码大小为4mm*9mm；
5、(3)对pcb大板进行加工，内层前处理、涂覆曝光、des、棕化处理、每一步加工进行前对二维码读取并加工结束后将加工参数输入mes与对应二维码信息进行绑定统计；
6、(4)多层pcb板压合后，使用x-ray穿透识别pcb大板码并进行转码，按照转码结果对多层pcb板进行钻孔得到点阵二维码，包含10位数字，二维码大小为4mm*9mm；
7、(5)多层pcb板进行后续加工，在成型分板前即对小板指定使用低功率激光在油墨上烧录出二维码，包含12位数字，二维码大小根据成品板大小不同分为2mm*2mm或3mm*3mm，成型工序完成分板后得到成品小板。
8、进一步的，所述技术方案中烧录二维码与钻孔二维码内10位或12位数字皆为载体板唯一身份id信息，设备编号、操作人员、工艺参数、测试参数都通过mes系统与对应板身份id相关联并存储于数据库。
9、进一步的，所述技术方案应用于生产监控方法如下：
10、(1)重要工序进行前，使用电路板追溯识别装置或pcb基板追溯的孔码识别装置，扫描工件二维码读取对应编号，加工结束后将加工参数与对应编号输入mes系统进行关联存储入数据库；
11、(2)自检程序通过数据库读取相关加工参数并检验其正确性，加工参数异常则报警警示；
12、(3)通过警示信息能立刻查询到故障工件与出现故障的设备，及时处理避免故障工件大量出现。
13、进一步的如上所述生产监控方法中自检程序的正确性判断逻辑如下：
14、(1)工件加工完毕之后，设备记录的加工参数，上传至数据库与标准值对比并记录评估系数x，参数若超出范围则断为异常，若在标准范围内则是正常;
15、(2)加工参数与其标准值内容包括，涂覆曝光或贴膜曝光的紫外波长385±25nm、曝光能量135±45mj/cm2，des的显影压力1.8kg±0.2/m2、显影液浓度1±0.1wt%、刻蚀压力2.6±0.2kg/m2，沉铜的温度35±5℃、ph值12.5±0.5、沉积速率43.5±1.5um/h，电镀的温度25±5℃、电流密度2.5±0.3a/dm2；
16、(3)评估系数x记录方法，涂覆曝光或贴膜曝光：x=△紫外波长/标准值*10+△曝光能量/标准值；des：x=△显影压力*1.65+△显影浓度*3.3+△刻蚀压力*1.65；沉铜：x=△温度*0.6+△ph值*0.6+△沉积速率*0.26；电镀：x=△温度*0.1+△电流密度*1.2。
17、进一步的，所述技术方案应用于产品品控方法如下：
18、(1)每天两次，对重要加工工序产出进行抽样，工件进行aoi或电检测判断工件质量并留存测试结果至数据库并记录评估系数y，若合格则无异常，若不合格则扫描读取身份id，通过mes查询到对应加工设备，并对该设备近期产出工件进行产线分离；
19、(2)工件质量参数其标准值包括，涂覆曝光、贴膜曝光、显影aoi缺点占比小于1%；沉铜质量有背光8.5级以上、附着力图层脱落面积小于5%；电镀质量有孔隙率加权处理不大于5、附着力图层脱落面积小于5%；
20、(3)评估系数y记录方法，涂覆曝光、贴膜曝光、显影：y=aoi占比*100；沉铜：y=3.3-背光级数*0.33+脱落面积占比*10；电镀：y=孔隙率*0.1+脱落面积占比*10。
21、进一步的，所述技术方案应用于产品召回方法如下：
22、(1)出厂产品出现故障需要召回的情况，其可读取故障产品的二维码信息，追溯从开料到成品的全程加工参数、相对应设备加工该工件当天所抽样检测数据、评估系数x、评估系数y、评估系数z=x*0.35+y*0.65；
23、(2)评估系数z值作为优先级其值越大则优先级越高，按优先级进行排查故障，通过对应x，y确认故障节点后对加工参数及测试参数进行精准分析，确认故障原因后利用加工参数在数据库中导出所有异常产品二维码对应编码信息，再对异常批产品进行精准召回。
24、本专利技术的有益效果在于：
25、1.利用二维码存储加工数据可以做到流程的可追溯性，但在电路板生产领域由于其复杂的生产流程业内通常会使用多个二维码来存储不同段的生产信息，而无法保证产品从开料到成品的信息完整性，而本关联方法则是采用开料烧录二维码，多层压合后转码为点阵二维码、小板烧录成品二维码并在二维码制作时便进行信息关联存储，完美解决了该行业无法做到全流程精准追溯的问题。
26、2.生产中设备异常等非常规情况导致出现异常工件的情况，利用全流程精准追溯则是在加工参数自检、工件参数检测时，对异常工件所在位置做到精准查询，可以在不影响正常生产的情况下，及时补救，将异常批产品出现的风险降低到最小。
27、3.即使检测做的再精密，批量化生产中不可避免会出现出货产品出现异常表现的情况，通常在遇到产品异常表现时无法做到精确筛选出货产品是否属于异常批的情况，只能是将出现问题产品同生产周期内的所有出货产品一同召回，一般至少需要召回一整周的产出，对本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板电测读码数采关联方法，其特征在于，所述关联方法如下：
2.如权利要求1所述的一种电路板电测读码数采关联方法，其特征在于：所述烧录二维码与钻孔二维码内10位或12位数字皆为载体板唯一身份ID信息，设备编号、操作人员、工艺参数、测试参数都通过MES系统与对应板身份ID相关联并存储于数据库。
3.一种电路板电测读码数采关联方法在生产监控中的应用，其特征在于：
4.如权利要求3所述的一种电路板电测读码数采关联方法在生产监控中的应用，其特征在于：自检程序的正确性判断逻辑如下：
5.一种电路板电测读码数采关联方法在产品品控中的应用，其特征在于：
6.一种电路板电测读码数采关联方法在产品召回中的应用，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种电路板电测读码数采关联方法，其特征在于，所述关联方法如下：
2.如权利要求1所述的一种电路板电测读码数采关联方法，其特征在于：所述烧录二维码与钻孔二维码内10位或12位数字皆为载体板唯一身份id信息，设备编号、操作人员、工艺参数、测试参数都通过mes系统与对应板身份id相关联并存储于数据库。
3.一种电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：何立发，龙文卿，叶婉秋，唐群，叶淑锦，
申请(专利权)人：龙南骏亚柔性智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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