一种多层次压合嵌铜设计工艺制造技术

本发明专利技术属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种多层次压合嵌铜设计工艺，包括步骤：开出第一单面板、光板、第二单面板、第一铜排、第二铜排及第三铜排；之后于第一单面板、光板及第二单面板上制作板边工具孔并分别进行一次铣槽；再将第一单面板、第一铜排、第一半固化片进行一次压合并形成第一模板；将光板、第二铜排、第二半固化片进行一次压合并形成第二模板；将第二单面板、第三铜排、第三半固化片进行一次压合并形成第三模板；分别制作第一模板和第二模板上的内层线路；将第一模板、第二模板及第三模板压合形成PCB板；与现有技术相比，本发明专利技术单独的模板中均嵌入铜排，实现模板的独立散热，有效解决表面集中散热快速老化问题。有效解决表面集中散热快速老化问题。有效解决表面集中散热快速老化问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层次压合嵌铜设计工艺


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，更具体地说，它涉及一种多层次压合嵌铜设计工艺。

技术介绍

[0002]现如今的电子产品体积越来越小,PCB(印制电路板)的体积也随之不断的缩小,线路设计越来越密集化。由于元器件的功率密度提高，PCB的散热量过大，从而影响了元器件的使用寿命、老化甚至元器件失效等。为了解决散热的问题，在电路板内部嵌入导热系数高的金属铜块即是有效途径之一。
[0003]通过嵌铜等工艺虽然初步解决了电路板散热的问题，但是也仅仅限于表面连接散热，不能有效解决电路板表面集中散热而产出的快速老化问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种使得印刷电路板散热效果好的多层次压合嵌铜设计工艺。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种多层次压合嵌铜设计工艺，包括步骤：S1：开料——开出第一单面板、光板、第二单面板、第一铜排、第二铜排及第三铜排并备用；S2：内层线路——于第一单面板、光板及第二单面板上制作相互对应的板边工具孔，以备第一单面板、光板及第二单面板压合铆合使用；S3：第一单面板、光板及第二单面板分别进行一次铣槽，并将铜排图形锣出用以嵌合第一铜排、第二铜排及第三铜排；S4：将第一单面板、第一铜排、第一半固化片进行一次压合并形成第一模板；S5：将光板、第二铜排、第二半固化片进行一次压合并形成第二模板；S6：将第二单面板、第三铜排、第三半固化片进行一次压合并形成第三模板；S7：分别制作第一模板和第二模板上的内层线路；S8：将第一模板、第二模板及第三模板压合形成PCB板；S9：钻孔——在PCB板上钻出用于第一模板、第二模板及第三模板上线路相互连接的导通孔；S10：电镀——通过化学沉积的方式使PCB板表面加厚至需要的需求；S11：外层线路——制作PCB板的外层线路网路；S12：阻焊——利用丝网将绝缘油墨印制在PCB板面上，再曝光显影出原件图形；S13：文字——利用丝网上的图案文字油墨印制在阻焊油墨上；S14：成形——通过数控机床将PCB板制作出所需的尺寸；S15：电测——检查PCB板线路开短/短路；
S16：FQC/FQA——对PCB板进行外观检查。
[0006]进一步的，步骤S4中，第一半固化片上设有第一内层铜，于第一内层铜上制作内层线路。
[0007]进一步的，步骤S5中，第二半固化片上设有第二内层铜。
[0008]进一步的，步骤S7中，于第二内层铜上制作内层线路。
[0009]进一步的，第一内层铜和第二内层铜之间设有第四半固化片，光板上设有与第三板固化片对应的第五半固化片。
[0010]进一步的，第一内层铜、第二内层铜均由铜箔构成。
[0011]通过采用上述技术方案，本专利技术的有益效果为：相较于现有技术，通过本专利技术的设计工艺加工的PCB板中，单独的模板中均嵌入铜排，实现模板的独立散热，并通过导通孔连接多层模板，进而可使内层分开散热，有效解决表面集中散热快速老化问题。
附图说明
[0012]图1为本专利技术PCB板的结构示意图。
[0013]图2为本专利技术第一模板、第二模板及第三模板的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0016]现有印刷电路板加工步骤如下：开料：将原料大基板裁切成制作前设计的工作尺寸；内层线路：将内层导通网路制作出来；一次铣：制作埋铜、嵌铜位置掏空；压合：两个子板进行压合；钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔；电镀：通过化学沉积的方式使表面加厚至需要的需求；外层线路：制作外层线路网路；阻焊：利用丝网将绝缘油墨印制在PCB板面上在曝光显影出原件图形；文字：利用丝网上的图案文字油墨印制在阻焊油墨上；成形：CNC制作出客户所需的出货尺寸；电测：检查PCB线路开短/短路；FQC/FQA：外观检查满足客户需求。
[0017]本专利技术中印刷电路板的加工工艺如下：S1：开料——开出第一单面板1、光板2、第二单面板3、第一铜排4、第二铜排5及第三铜排6并备用；S2：内层线路——于第一单面板1、光板2及第二单面板3上制作相互对应的板边工具孔，以备第一单面板1、光板2及第二单面板3压合铆合使用；S3：第一单面板1、光板2及第二单面板3分别进行一次铣槽，并将铜排图形锣出用以嵌合第一铜排4、第二铜排5及第三铜排6；S4：将第一单面板1、第一铜排4、第一半固化片21、第一内层铜31进行一次压合并形成第一模板A（如图2所示）；S5：将第二内层铜32、光板2、第二铜排5、第二半固化片22进行一次压合并形成第二模板B（如图2所示）；S6：将第二单面板3、第三铜排6、第三半固化片23进行一次压合并形成第三模板C（如图2所示）；S7：分别制作第一模板A和第二模板B上的内层线路，即于第一内层铜31和第二内层铜32上分别制作内层线路；S8：第一内层铜31和第二内层铜32之间设有第四半固化片24，光板2上设有与第三板固化片对应的第五半固化片25，最后将第一模板A、第二模板B及第三模板C压合形成PCB板（如图1所示）；S9：钻孔——在PCB板上钻出用于第一模板A、第二模板B及第三模板C上线路相互连接的导通孔；S10：电镀——通过化学沉积的方式使PCB板两侧表面形成表面铜并加厚至需要的需求；S11：外层线路——于表面铜上制作PCB板的外层线路网路；S12：阻焊——利用丝网将绝缘油墨印制在PCB板面上，再曝光显影出原件图形；S13：文字——利用丝网上的图案文字油墨印制在阻焊油墨上；S14：成形——通过数控机床将PCB板制作出所需的尺寸；S15：电测——检查PCB板线路开短/短路；S16：FQC/FQA——对PCB板进行外观检查。
[0018]综上所述，根据现有加工工艺与本专利技术的加工工艺进行对比，本专利技术利用单层铜排嵌入压合，通过内层厚铜散热，实现了电路板整体散热快速，有效避免电路板表面集中散热导致快速老化的问题。
[0019]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，本领域的技术人员在本专利技术技术方案范围内进行通常的变化和替换都应包含在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层次压合嵌铜设计工艺，其特征在于，包括步骤：S1：开料——开出第一单面板、光板、第二单面板、第一铜排、第二铜排及第三铜排并备用；S2：内层线路——于第一单面板、光板及第二单面板上制作相互对应的板边工具孔，以备第一单面板、光板及第二单面板压合铆合使用；S3：第一单面板、光板及第二单面板分别进行一次铣槽，并将铜排图形锣出用以嵌合第一铜排、第二铜排及第三铜排；S4：将第一单面板、第一铜排、第一半固化片进行一次压合并形成第一模板；S5：将光板、第二铜排、第二半固化片进行一次压合并形成第二模板；S6：将第二单面板、第三铜排、第三半固化片进行一次压合并形成第三模板；S7：分别制作第一模板和第二模板上的内层线路；S8：将第一模板、第二模板及第三模板压合形成PCB板。2.根据权利要求1所述的一种多层次压合嵌铜设计工艺，其特征在于，还包括步骤：S9：钻孔——在PCB板上钻出用于第一模板、第二模板及第三模板上线路相互连接的导通孔；S10：电镀——通过化学沉积的方式使PCB板表面加厚至需要的需求；S11：外层线路——制作PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：