一种印制电路板的制备方法以及印制电路板技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。该印制电路板的制备方法包括：制备内层板，内层板包括设置有深度精度确认导电层的第一内层芯板和设置有目标导电层的第二内层芯片；压合内层板和外层板，印制电路板设置有导电测试通孔；在印制电路板形成透深度精度确认导电层的第一凹槽，第一凹槽的槽底和目标导电层间隔预设距离；去除目标导电层和第一凹槽的槽底的膜层以形成第二凹槽；根据第二凹槽的槽底导电层和导电测试通孔的导通情况，确认第二凹槽的槽底导电层为目标导电层；在阶梯盲槽的底部形成盲槽底部结构。本发明专利技术实施例提供的技术方案降低了印制电路板的加工成本，缩短了加工时间，且提高了盲槽底部结构的加工精度。结构的加工精度。结构的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的制备方法以及印制电路板


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板空板经过表面组装技术(SMT)上件，或经过双列直插式封装技术(DIP)插件的整个制程，简称PCB'A(Printed Circuit Board Assembly)。PCB'A产品在组装时，会受产品组装空间的限制以及组装件尺寸的限制，故设计人员在设计印制电路板时，会在印制电路板上设计一些阶梯盲槽，以实现部分区域板厚降低，来满足PCB'A产品组装需求。此类阶梯盲槽产品对印制电路板的制作提出了很大的挑战。
[0003]目前实现阶梯盲槽底部图形的制作方法一般是采用分次压合的方式，先在子板目标层通过图形转移的方式制作出盲槽底部结构，并使用耐高温膜(比如聚酰胺(polyamide，PA)膜,俗称尼龙)进行保护后，再进行二次压合，并最终通过深镀铣捞方式开盖形成阶梯盲槽，并漏出盲槽底部结构。
[0004]这种加工方式的缺点是：1、分次压合工艺流程较长，影响产品交付周期。2、局部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，所述印制电路板包括内层板和外层板的叠层，其特征在于，包括：制备内层板，其中，所述内层板包括至少两层内层芯板，相邻两内层芯板之间设置有半固化片，所述内层板包括第一内层芯板和第二内层芯板，所述第一内层芯板的表面设置有深度精度确认导电层，所述第二内层芯片的表面设置有目标导电层；压合所述内层板和所述外层板，其中所述印制电路板设置有导电测试通孔，所述导电测试通孔穿过至少部分所述深度精度确认导电层，所述导电测试通孔在所述印制电路板的正投影和所述目标导电层在所述印制电路板的正投影无交叠；在所述印制电路板第一内层芯板指向所述第二内层芯板的一侧，形成第一凹槽，其中，所述第一凹槽穿透所述深度精度确认导电层，且所述第一凹槽的槽底和所述目标导电层间隔预设距离；去除所述目标导电层和所述第一凹槽的槽底的膜层，以形成第二凹槽，其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽连通构成阶梯盲槽；根据所述第二凹槽的槽底导电层和所述导电测试通孔的导通情况，确认所述第二凹槽的槽底导电层为所述目标导电层；在所述阶梯盲槽的底部形成盲槽底部结构。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，根据所述第二凹槽的槽底导电层和所述导电测试通孔的导通情况，确认所述第二凹槽的槽底导电层为所述目标导电层包括：所述第二凹槽的槽底导电层和所述导电测试通孔不导通，确认所述第二凹槽的槽底导电层为所述目标导电层。3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一凹槽的深度和所述第二凹槽的深度之和大于或等于深度铣槽公差能力对应的数值及所述印制电路板厚均匀性能力对应的数值。4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，制备内层板包括：压合至少两层内层芯板，其中，所述第一内层芯板和所述第二内层芯板相邻设置。5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述内层芯板包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面指向所述第二表面的方向和所述第一内层芯板指...

【专利技术属性】
技术研发人员：游庆荣，聂斌，杨志刚，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：