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一种印制电路板的制备方法以及印制电路板技术
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文档序号:37623228
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本发明公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。该印制电路板的制备方法包括:制备内层板,内层板包括设置有深度精度确认导电层的第一内层芯板和设置有目标导电层的第二内层芯片;压合内层板和外层板,印制电路板设置有导电测试通孔;在印制电路板形成...
该专利属于沪士电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过沪士电子股份有限公司授权不得商用。
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