局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备，该局部混压PCB的加工方法，包括：在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽；在相邻两层PCB母板之间贴合粘结固定件，粘结固定件设有与第一通槽位置对应的第二通槽，第二通槽边缘设有子板固定部；将PCB子板放置于第一通槽中，使子板固定部与PCB子板底部抵接；对至少两层PCB母板和PCB子板进行压合，得到局部混压PCB，在PCB子板和PCB母板的压合过程中，通过PCB子板向下的作用力，使子板固定部与PCB子板底部抵接的部分被填充在PCB子板侧面与内层的PCB母板之间，从而防止PCB子板在压合的过程中滑动，进而防止PCB子板与PCB母板在压合过程中错位，提高PCB子板与PCB母板之间的对位精度。间的对位精度。间的对位精度。

【技术实现步骤摘要】
局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备


[0001]本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，为满足信号高速、高频传送、在通讯设备中越来越多的使用高频PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，简称PCB)，而为了达到电磁抗干扰能力，提高强度，在基于成本节约的前提下会在PCB的制造工艺中，将不同材料制成的板材混压在一起，即局部混压工艺。
[0003]在现有的局部混压工艺中，在进行压合时，PCB子板、PCB母板和PCB母板之间的半固化片在高温高压下容易发生相对移动，导致PCB子板和PCB母板发生错位，影响PCB的对位精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备，以解决现有局部混压工艺中，PCB子板和PCB母板容易发生错位的问题。
[0005]一种局部混压PCB的加工方法，包括：
[0006]在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽；
[0007]在相邻两层所述PCB母板之间贴合粘结固定件，所述粘结固定件设有与所述第一通槽位置对应的第二通槽，所述第二通槽边缘设有子板固定部；
[0008]将PCB子板放置于所述第一通槽中，使所述子板固定部与所述PCB子板底部抵接；
[0009]对至少两层所述PCB母板和所述PCB子板进行压合，得到局部混压PCB。
[0010]进一步地，在所述在相邻两层所述PCB母板之间贴合粘结固定件之前，包括：
[0011]基于第一铣槽尺寸，在半固化片上加工目标通槽；
[0012]基于第二铣槽尺寸和预设铣槽路径，在所述目标通槽边缘加工子板固定部，得到所述粘结固定件。
[0013]进一步地，所述预设铣槽路径呈锯齿状。
[0014]进一步地，在所述对至少两层所述PCB母板和所述PCB子板进行压合，得到局部混压PCB之前，所述局部混压PCB的加工方法还包括：
[0015]在所述第一通槽的边缘加工第一凸起部；
[0016]在所述PCB子板上加工第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一凸起部相匹配；
[0017]将PCB子板放置于所述第一通槽中，将所述PCB母板的第一凸起部卡接在所述PCB子板的第一凹槽上，使所述子板固定部与所述PCB子板底部抵接。
[0018]进一步地，在所述第一通槽的边缘加工第一凸起部，包括：在所述第一通槽的每一边上分别加工至少一个所述第一凸起部；
[0019]所述在所述PCB子板上加工第一凹槽，包括：
[0020]在所述PCB子板的每一侧面上分别加工至少一个所述第一凹槽，所述第一凹槽的位置和数量与所述第一凸起部的位置和数量相对应。
[0021]进一步地，所述第一凸起部呈半圆形或矩形。
[0022]进一步地，所述第一通槽的尺寸小于或等于所述第二通槽的尺寸。
[0023]进一步地，所述第二通槽的尺寸大于所述PCB子板的尺寸。
[0024]一种局部混压PCB，采用上述的局部混压PCB的加工方法加工得到。
[0025]一种电子设备，包括上述的局部混压PCB。
[0026]上述局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备，在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽，为后续埋入PCB子板提供基础，在相邻两层PCB母板之间贴合粘结固定件，以在压合工艺后粘结固定PCB母板和PCB子板，在粘结固定件设有与第一通槽位置对应的第二通槽，第二通槽边缘设有子板固定部，该子板固定部用于在PCB母板和PCB子板压合过程中，固定PCB子板，防止PCB子板与PCB母板在压合过程中错位，将PCB子板放置于第一通槽中，使子板固定部与PCB子板底部抵接，对至少两层PCB母板和PCB子板进行压合，得到局部混压PCB，在PCB子板和PCB母板的压合过程中，通过PCB子板向下的作用力，使子板固定部与PCB子板底部抵接的部分被填充在PCB子板侧面与内层的PCB母板之间，从而防止PCB子板在压合的过程中滑动，进而防止PCB子板与PCB母板在压合过程中错位，提高PCB子板与PCB母板之间的对位精度。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本专利技术一实施例中局部混压PCB的加工方法的一流程图；
[0029]图2是本专利技术一实施例中局部混压PCB的加工方法的另一流程图；
[0030]图3是本专利技术一实施例中局部混压PCB的加工方法的另一流程图；
[0031]图4是本专利技术一实施例中局部混压PCB压合前的一俯视图；
[0032]图5是本专利技术一实施例中局部混压PCB压合前的一俯视图。
[0033]图中：10、PCB母板；11、第一通槽；12、第一凸起部；20、PCB子板；21、第一凹槽；30、粘结固定件；31、第二通槽；311、子板固定部。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]应当理解的是，本专利技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本专利技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相
同附图标记表示相同的元件。
[0036]应当明白，当元件或层被称为“在
…
上”、“与
…
相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在
…
上”、“与
…
直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本专利技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
[0037]空间关系术语例如“在
…
下”、“在
…
下面”、“下面的”、“在
…
之下”、“在
…
之上”、“上面的”等，在这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部混压PCB的加工方法，其特征在于，包括：在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽；在相邻两层所述PCB母板之间贴合粘结固定件，所述粘结固定件设有与所述第一通槽位置对应的第二通槽，所述第二通槽边缘设有子板固定部；将PCB子板放置于所述第一通槽中，使所述子板固定部与所述PCB子板底部抵接；对至少两层所述PCB母板和所述PCB子板进行压合，得到局部混压PCB。2.如权利要求1所述的局部混压PCB的加工方法，其特征在于，在所述在相邻两层所述PCB母板之间贴合粘结固定件之前，包括：基于第一铣槽尺寸，在半固化片上加工目标通槽；基于第二铣槽尺寸和预设铣槽路径，在所述目标通槽边缘加工子板固定部，得到所述粘结固定件。3.如权利要求2所述的局部混压PCB的加工方法，其特征在于，所述预设铣槽路径呈锯齿状。4.如权利要求1所述的局部混压PCB的加工方法，其特征在于，在所述对至少两层所述PCB母板和所述PCB子板进行压合，得到局部混压PCB之前，所述局部混压PCB的加工方法还包括：在所述第一通槽的边缘加工第一凸起部；在所述PCB子板上加工第一凹槽，所述第一凹槽与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩雪川，孙先成，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：