局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备，该局部混压PCB的加工方法，包括：在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽；在相邻两层PCB母板之间贴合粘结固定件，粘结固定件设有与第一通槽位置对应的第二通槽，第二通槽边缘设有子板固定部；将PCB子板放置于第一通槽中，使子板固定部与PCB子板底部抵接；对至少两层PCB母板和PCB子板进行压合，得到局部混压PCB，在PCB子板和PCB母板的压合过程中，通过PCB子板向下的作用力，使子板固定部与PCB子板底部抵接的部分被填充在PCB子板侧面与内层的PCB母板之间，从而防止PCB子板在压合的过程中滑动，进而防止PCB子板与PCB母板在压合过程中错位，提高PCB子板与PCB母板之间的对位精度。间的对位精度。间的对位精度。

【技术实现步骤摘要】
局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备


[0001]本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，为满足信号高速、高频传送、在通讯设备中越来越多的使用高频PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，简称PCB)，而为了达到电磁抗干扰能力，提高强度，在基于成本节约的前提下会在PCB的制造工艺中，将不同材料制成的板材混压在一起，即局部混压工艺。
[0003]在现有的局部混压工艺中，在进行压合时，PCB子板、PCB母板和PCB母板之间的半固化片在高温高压下容易发生相对移动，导致PCB子板和PCB母板发生错位，影响PCB的对位精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备，以解决现有局部混压工艺中，PCB子板和PCB母板容易发生错位的问题。
[0005]一种局部混压PCB的加工方法，包括：
[0006]在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部混压PCB的加工方法，其特征在于，包括：在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽；在相邻两层所述PCB母板之间贴合粘结固定件，所述粘结固定件设有与所述第一通槽位置对应的第二通槽，所述第二通槽边缘设有子板固定部；将PCB子板放置于所述第一通槽中，使所述子板固定部与所述PCB子板底部抵接；对至少两层所述PCB母板和所述PCB子板进行压合，得到局部混压PCB。2.如权利要求1所述的局部混压PCB的加工方法，其特征在于，在所述在相邻两层所述PCB母板之间贴合粘结固定件之前，包括：基于第一铣槽尺寸，在半固化片上加工目标通槽；基于第二铣槽尺寸和预设铣槽路径，在所述目标通槽边缘加工子板固定部，得到所述粘结固定件。3.如权利要求2所述的局部混压PCB的加工方法，其特征在于，所述预设铣槽路径呈锯齿状。4.如权利要求1所述的局部混压PCB的加工方法，其特征在于，在所述对至少两层所述PCB母板和所述PCB子板进行压合，得到局部混压PCB之前，所述局部混压PCB的加工方法还包括：在所述第一通槽的边缘加工第一凸起部；在所述PCB子板上加工第一凹槽，所述第一凹槽与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩雪川，孙先成，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：