本发明专利技术涉及电路板加工技术领域，具体的说是一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺，包括以下步骤：S1、开料处理：选择需要使用规格的电路板，然后对其进行切割，切割成易于在生产线上制作的大小并根据生产需求选择多层电路板；S2、内层线路布置：将内层的电路板电路焊接在电路板上；S3、内层蚀刻处理：使用酸性氯化铜将电路板上部分露出的铜面溶解腐蚀，然后能够得到所需线路；S4、内层压合处理：通过层压设备将内层电路板压合在一起；S5、内层钻孔处理：使用专用的电路板钻孔机将电路板层间钻出通孔；通过本发明专利技术提供的电镀盲孔和真空塞树脂技术，实现了盲孔的导通和填充平整，提供了终端使用场景需求。终端使用场景需求。终端使用场景需求。
【技术实现步骤摘要】
一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺
[0001]本专利技术涉及一种电路板制作工艺，具体为一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺，属于电路板加工
技术介绍
[0002]传统的激光盲孔HDI板，电路结构设计激光盲孔孔径多为0.075
‑
0.125mm，孔深多为小于等于0.10mm，通过激光对多层板的表层铜、PP介质进行烧穿，直到激光探测到次外层铜，形成激光盲孔，再通过化学沉铜PTH和填孔电镀技术，将盲孔填充平整，形成导通。
[0003]传统激光盲孔技术对孔径0.25mm，孔深0.20mm的超大型盲孔无法实现，如镭射激光钻孔传统做法对此超大型盲孔作业难度很大，无法烧穿如此大型的盲孔，采用机械控深钻孔也难以实现，因为机械钻孔的一致性和深度公差不足以保证，如传统电镀填盲孔技术，也无法对此超大型盲孔进行填覆镀满至盲孔平整。
[0004]有鉴于此特提出本专利技术来帮助解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺，通过本专利技术提供的电镀盲孔和真空塞树脂技术，实现了盲孔的导通和填充平整，提供了终端使用场景需求。
[0006]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺，包括以下步骤：
[0007]S1、开料处理：选择需要使用规格的电路板，然后对其进行切割，切割成易于在生产线上制作的大小并根据生产需求选择多层电路板；
[0008]S2、内层线路布置：将内层的电路板电路焊接在电路板上；
[0009]S3、内层蚀刻处理：使用酸性氯化铜将电路板上部分露出的铜面溶解腐蚀，然后能够得到所需线路；
[0010]S4、内层压合处理：通过层压设备将内层电路板压合在一起；
[0011]S5、内层钻孔处理：使用专用的电路板钻孔机将电路板层间钻出通孔；
[0012]S6、内层沉铜处理：将上述完成钻孔后的电路板置于在沉铜缸中，因此电路板上会发生氧化还原反应并形成铜层,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,层间能够实现电性相通；
[0013]S7、内层电镀铜处理：通过电铜设备对电路板进行电镀，电路板上带有铜的部分被电镀上铜；
[0014]S8、树脂塞孔处理：使用专用树脂塞孔装置向电路板上通孔注入树脂，然后对电路板进行烘烤处理，烘干后即可；
[0015]S8、树脂研磨处理：使用研磨装置对电路板上树脂部分进行研磨，将表面树脂研磨平滑即可；
[0016]S9、外层压合处理：通过层压设备将外侧电路板与内层电路板压合在一起；
[0017]S10、激光钻盲孔处理：采用钻带程式设计扩镭程式指令，镭射钻机执行扩镭程式指令，对超大型0.25mm直径和0.20mm孔深的盲孔技术烧切，形成有效的盲孔形貌；
[0018]S11、外层钻孔处理：使用专用的电路板钻孔机将外层电路板层间钻出通孔；
[0019]S12、外层沉铜处理：将上述完成钻孔后的电路板置于在沉铜缸中，因此外层电路板上会发生氧化还原反应并形成铜层,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,层间能够实现电性相通；
[0020]S13、电镀填孔处理：针对填孔电镀镀覆填平难度，采用电镀盲孔与真空树脂塞孔操作，实现此超大盲孔的导通和填覆平整；
[0021]S14、外层线路布置：将内外层的电路板电路焊接在电路板上；
[0022]S15、外层蚀刻处理：使用酸性氯化铜将外层电路板上部分露出的铜面溶解腐蚀，然后能够得到所需线路；
[0023]S16、阻焊印刷处理：通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在外层电路板上涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，然后把阻焊菲林放在盖上绿油的电路板上，然后放在曝光机上进行曝光；
[0024]S17、文字印刷处理：将所需的文字以网板印刷的方式印在外层电路板上，然后以紫外线照射的方式曝光在外层电路板上；
[0025]S18、沉金表面处理：采用化学沉积的方法通过化学氧化还原反应在电路板表面产生一层金属镀层；
[0026]S19、成型处理：使用切割设备将电路板按照尺寸要求进行切割成型；
[0027]S20、电性测试处理：通过模拟线路板的状态，然后通电检查电性能是否有开、短路；
[0028]S21、外层检测处理：对线路板的外观、尺寸、孔径、板厚和标记等进行检查；
[0029]S22、包装：使用包装袋等包装装置将生产完毕的电路板包装。
[0030]进一步的，所述层压设备的层压温度为175℃，层压时间为75min。
[0031]本专利技术的技术效果和优点：
[0032]通过本专利技术提供的电镀盲孔和真空塞树脂技术，实现了盲孔的导通和填充平整，提供了终端使用场景需求。
附图说明
[0033]图1为本专利技术的扩镭立体图；
[0034]图2为本专利技术的盲孔的导通和填覆效果图；
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]实施例1：
[0037]本实施例提供了一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺，包括以下步骤：
[0038]S1、开料处理：选择需要使用规格的电路板，然后对其进行切割，切割成易于在生产线上制作的大小并根据生产需求选择多层电路板；
[0039]S2、内层线路布置：将内层的电路板电路焊接在电路板上；
[0040]S3、内层蚀刻处理：使用酸性氯化铜将电路板上部分露出的铜面溶解腐蚀，然后能够得到所需线路；
[0041]S4、内层压合处理：通过层压设备将内层电路板压合在一起；
[0042]S5、内层钻孔处理：使用专用的电路板钻孔机将电路板层间钻出通孔；
[0043]S6、内层沉铜处理：将上述完成钻孔后的电路板置于在沉铜缸中，因此电路板上会发生氧化还原反应并形成铜层,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,层间能够实现电性相通；
[0044]S7、内层电镀铜处理：通过电铜设备对电路板进行电镀，电路板上带有铜的部分被电镀上铜；
[0045]S8、树脂塞孔处理：使用专用树脂塞孔装置向电路板上通孔注入树脂，然后对电路板进行烘烤处理，烘干后即可；
[0046]S8、树脂研磨处理：使用研磨装置对电路板上树脂部分进行研磨，将表面树脂研磨平滑即可；
[0047]S9、外层压合处理：通过层压设备将外侧电路板与内层电路板压合在一起；
[0048]S10、激光钻盲孔处理：采用钻带程式设计扩镭程式指令，镭射钻机执行扩镭程式指令，对超大型0.25mm直径和0.20mm孔深的盲孔技术烧切，形成有效的盲孔形貌；
[0049]S11本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、开料处理：选择需要使用规格的电路板，然后对其进行切割，切割成易于在生产线上制作的大小并根据生产需求选择多层电路板；S2、内层线路布置：将内层的电路板电路焊接在电路板上；S3、内层蚀刻处理：使用酸性氯化铜将电路板上部分露出的铜面溶解腐蚀，然后能够得到所需线路；S4、内层压合处理：通过层压设备将内层电路板压合在一起；S5、内层钻孔处理：使用专用的电路板钻孔机将电路板层间钻出通孔；S6、内层沉铜处理：将上述完成钻孔后的电路板置于在沉铜缸中，因此电路板上会发生氧化还原反应并形成铜层,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,层间能够实现电性相通；S7、内层电镀铜处理：通过电铜设备对电路板进行电镀，电路板上带有铜的部分被电镀上铜；S8、树脂塞孔处理：使用专用树脂塞孔装置向电路板上通孔注入树脂，然后对电路板进行烘烤处理，烘干后即可；S8、树脂研磨处理：使用研磨装置对电路板上树脂部分进行研磨，将表面树脂研磨平滑即可；S9、外层压合处理：通过层压设备将外侧电路板与内层电路板压合在一起；S10、激光钻盲孔处理：采用钻带程式设计扩镭程式指令，镭射钻机执行扩镭程式指令，对超大型0.25mm直径和0.20mm孔深的盲孔技术烧切，形成有效的盲孔形貌；S11、外层钻孔处理：使用专用的电路板钻孔机将外层电路板层间钻出通孔；S12、外层沉铜处理：将上述完...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙宏云，李钢，郑银非，计善兵，杨志勇，
申请(专利权)人：惠州市三强线路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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