一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其包括：S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；S020，在防焊层完成后，将引线进行覆盖，先采用化学沉镍金的方式进行覆盖，在完成化学沉镍和沉薄金层后，再通过所述拉引线导通设计制作电厚金；实现解决线路PAD边缘铜侧露产生铜离子析出的问题，以及提高防焊层性能、获取均衡性更好的镍层厚度，解决镍层厚度差异过大的问题。决镍层厚度差异过大的问题。决镍层厚度差异过大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺


[0001]本专利技术涉及到电路板工艺
，尤其涉及到一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺。

技术介绍

[0002]传统的电镍金PCB板是直接在线路图形后做电铜镍金，整个线路图形均为镍金层，采用镍金作为抗蚀剂，进行碱性蚀刻，形成通畅的线路。随后再进行阻焊印刷和文字印刷，成型为成品尺寸。
[0003]而传统电镍金PCB板在制造过程中，仍需解决的问题是：1、采用镍金作为抗蚀剂，蚀刻后线路侧边为露铜形貌，此类制作方式铜离子容易析出，造成盐雾测试失效；2、阻焊前线路表面已形成金面，而阻焊印刷油墨前，金面不能有效进行机械磨板、化学微蚀等方式的粗化处理，再是金面和油墨的结合力较差；3、电镀加工方式的镍层厚度受线路图形分布和电流分布的影响，造成镍金层厚度极差非常大，影响成品PCB板厚度一致性，造成装配焊接难度大。防焊层完成后，开窗裸露的绑定焊接PAD很小，受镀面积小加上受镀PAD非常孤立，如采用直接电镍金制作方式，那么电镀电流的分布就会变得非常不均衡，直接导致镀镍金厚度非常不均衡，而此类产品需求镍厚200um，上述工艺得到的镍厚范围为200
‑
500um，极差去到300um，严重影响PCB板的厚度和客户端组装。
[0004]因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本专利技术提供了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺。本专利技术为解决上述问题采用的技术方案是：一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，包括：S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；
[0006]S020，在防焊层完成后，将引线进行覆盖，先采用化学沉镍金的方式进行覆盖，在完成化学沉镍和沉薄金层后，再通过所述拉引线导通设计制作电厚金。
[0007]进一步地，还包括：S011，对蚀刻后得到的铜面线路进行粗化处理，通过所述粗化处理得到粗化的铜面，然后粗化的铜面与油墨进行结合制作防焊层，所述粗化处理在阻焊印刷前进行。所述粗化处理可为喷砂、微蚀中的任意一种或两种。
[0008]进一步地，不采用镍金作为抗蚀剂。
[0009]进一步地，还包括：S021，化学沉镍金后得到的镍层厚度控制在200
‑
250um。
[0010]本专利技术公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，通过采用上述工艺，使得线路铜PAD侧面四周被镍金包裹，进而解决线路PAD边缘铜侧露产生的铜离子析出问题；使得蚀刻后的线路均为铜面，进而可在阻焊印刷前进行粗化处理，使得粗化良好的铜
面与油墨的结合度更高，进而保障防焊层的性能；在上述工艺流程下，通过化学沉镍金得到均衡性更好的镍层厚度，降低厚度极差，解决镍层厚度差异过大的问题，并通过后续的电厚金以实现电镀金致密性符合要求，进而实现客户端关键制程“金线绑定”制作工艺。以上极大地提高了本专利技术的实用价值。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的引线导通设计图；
[0012]图2为镍金作为抗蚀剂的形貌图；
[0013]图3为锡作为抗蚀剂的形貌图。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例限制。
[0015]本专利技术公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其包括：S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；
[0016]S011，对蚀刻后得到的铜面线路进行粗化处理，通过所述粗化处理得到粗化的铜面，然后粗化的铜面与油墨进行结合制作防焊层，所述粗化处理在阻焊印刷前进行；
[0017]S020，在防焊层完成后，将引线进行覆盖，先采用化学沉镍金的方式进行覆盖，在完成化学沉镍和沉薄金层后，再通过所述拉引线导通设计制作电厚金；
[0018]S021，化学沉镍金后得到的镍层厚度控制在200
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250um。
[0019]需要指出的是，所述粗化处理可为喷砂、微蚀中的任意一种或两种，目的是提高线路铜面粗糙度，使得油墨能够更好地与铜面结合，进而提高防焊层的可靠性。为解决铜离子析出问题和通过48小时的盐雾试验，抗蚀剂不能够为镍金。在S020中完成化学沉镍金后，依靠前面的工艺配合便可以得到均衡性好的镍层厚度，其中要求最小镍层厚度为200um，实际化学沉镍厚度为上述的200
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250um，将极差控制在50um。
[0020]引线导通设计图(布线图)可参考图1所示。如图2所示，在使用镍金作为抗蚀剂时，镍金层是不贴附在铜层外侧断面上的，并且镍金层前端会稍稍向前延伸出铜层的断面，而这种结构便会造成铜离子析出问题。如图3所示，本工艺在使用锡作为抗蚀剂时，镍金层是包裹住铜层外侧边缘的，并且是紧紧贴附在铜层外侧端面上的，无明显气泡或空隙，而这种结构便可解决铜离子析出问题。
[0021]综上所述，通过采用上述工艺，使得线路铜PAD侧面四周被镍金包裹，进而解决线路PAD边缘铜侧露产生的铜离子析出问题；使得蚀刻后的线路均为铜面，进而可在阻焊印刷前进行粗化处理，使得粗化良好的铜面与油墨的结合度更高，进而保障防焊层的性能；在上述工艺流程下，通过化学沉镍金得到均衡性更好的镍层厚度，降低厚度极差，解决镍层厚度差异过大的问题，并通过后续的电厚金以实现电镀金致密性符合要求，进而实现客户端关键制程“金线绑定”制作工艺。以上极大地提高了本专利技术的实用价值。
[0022]以上所述的实施例仅表达了本专利技术的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本专利技术专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其特征在于，S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；S020，在防焊层完成后，将引线进行覆盖，先采用化学沉镍金的方式进行覆盖，在完成化学沉镍和沉薄金层后，再通过所述拉引线导通设计制作电厚金。2.根据权利要求1所述的一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其特征在于，S011，对蚀刻后得到的铜面线路进行粗化处理，通过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志勇，孙宏云，游元宏，
申请(专利权)人：惠州市三强线路有限公司，
类型：发明
国别省市：