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本发明公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其包括：S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；S...
该专利属于惠州市三强线路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市三强线路有限公司授权不得商用。

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