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本发明公开了一种局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备，该局部混压PCB的加工方法，包括：在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽；在相邻两层PCB母板之间贴合粘结固定件，粘结固定件设有与第一通槽位置对应的第二通槽，第二通槽边缘设...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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