本申请提供一种在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构及其制作方法，按照厚度范围将不同厚度的芯片分成若干组；将厚度低于内层芯板的第1厚度范围的芯片嵌埋于内层芯板所在层的第1腔体，然后制作第1增层，第1增层是第1厚度范围内的芯片的导电和/或散热层，将第2厚度范围的芯片埋设在第1增层厚度范围内的第2腔体，依次类推，将不同厚度的芯片分批次埋入，可实现充分布线和提升产品的空间利用率，解决了空腔上方填胶空洞和靠近空腔位置介电层厚度偏薄的问题；所有内埋元件上下各层均基本对称，避免了元件弯折甚至开裂的风险。避免了元件弯折甚至开裂的风险。避免了元件弯折甚至开裂的风险。
【技术实现步骤摘要】
一种在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构及其制作方法
[0001]本申请涉及一种在PCB板结构中制作元器件的
，尤其涉及一种在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构及其制作方法。
技术介绍
[0002]集成电路芯片的制造过程主要包括以下几个阶段：集成电路芯片的设计阶段、集成电路芯片的制作阶段、集成电路芯片的封装阶段、以及集成电路芯片的测试阶段。随着集成电路芯片的制造工艺的不断进步，电子产品向高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，对集成电路的制造工艺的要求也在不断提高。
[0003]目前嵌埋元器件的PCB板，内埋元件类型包括存储芯片、功率芯片、逻辑芯片这样的主动元器件，也包括贴片式的电容、电阻和电感等被动元件。不同属性的内埋元器件厚度往往不一致，即便是相同属性的元器件，也会因为元件型号的差异导致厚度不一致。如常规的C0402电容厚度为0.5mm，而常规的C0201电容厚度只有0.3mm。
[0004]而现有的内埋多种元器件的PCB板，如图3所示，采用的是所有元器件同层埋入的制作工艺流程：(a)芯板层经贴膜
→
曝光
→
显影
→
蚀刻
→
褪膜流程，完成芯板层图形转移，其中内层芯板的厚度比最大的元件厚度大15
‑
20um；如图3（a），其中芯板为3层结构，芯板包括中间的内层芯板。(b)芯板铣槽，铣槽加工方式可以是钢模冲切、机械铣、CO2镭射钻及UV切割中的一种或多种；(c)芯板层背面用贴胶机贴高温胶带，胶带为25um厚的聚酰亚胺层和25um厚的亚克力胶层的组合；(d)贴元器件，元件通过盲槽底部胶带固定。元器件包括各种类型的芯片，贴片式的电容、电阻和电感等；(e)芯板层Top面排板，盖上粘结片及铜箔，经高温压合后粘结片的流胶将盲槽填满。粘结片包括PP或ABF半固化粘结片材，铜箔包括3um载体铜箔、12um铜箔、18um铜箔、35um铜箔等其中的一种或多种。
[0005](f)撕掉芯板层背面的高温胶带；(g)芯板层Bottom面排板，盖上粘结片及铜箔，然后进压机高温压合形成第1增层；(h)第1增层做激光钻孔；(i)第1增层做填孔电镀，填平激光钻盲孔；(j)第1增层经贴膜
→
曝光
→
显影
→
蚀刻
→
褪膜流程，完成第1增层图形转移；(k)上下两面排板，盖上粘结片及铜箔，然后进压机高温压合形成第2增层；(l)第2增层做激光钻孔；(m)第2增层做填孔电镀，填平激光钻盲孔；然后，第2增层经贴膜
→
曝光
→
显影
→
蚀刻
→
褪膜流程，完成第2增层图形转移。重
复上述步骤，最外层的压合、激光钻孔、机械钻孔、电镀、图形转移、阻焊加工、表面处理和切割成形。
[0006]通过上述的工艺流程，制作出的PCB板结构如图4所示，专利技术人发现以上现有流程加工形成的产品结构有以下缺点：1、比较薄的元器件（芯片）的上方出现了空洞，只有最厚的那款元器件可以双面都通过盲孔连接PCB网络并扇出信号，其余的都只能单面导通和扇出，这对于产品的整体布线和网络设计是一种浪费；2、在现有产品结构中，薄元件上下严重不对称，部分元件受结构不对称产生的应力影响，造成元件弯折甚至开裂，最终导致产品报废。
[0007]针对上述问题，专利技术人认为有必要提供一种减少浪费结构空间，增加信号扇出通道，部分元件结构免受不对称应力影响的新型PCB板结构制作方式。
技术实现思路
[0008]本申请实施例提供一种在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的技术方案，用以解决现有技术中不同厚度芯片制作中浪费结构空间，部分元件受结构不对称产生的应力影响，容易导致产品报废的技术问题。
[0009]本申请实施例提供一种在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的制作方法，包括如下步骤：S102，提供芯板，对芯板完成图形转移；其中，所述芯板为PCB基板；S104，铣槽形成贯穿芯板上下表面的第1腔体；S106，在所述第1腔体中贴第1厚度范围内的元器件，第1厚度范围内的元器件通过芯板底部的胶带固定，完成第1厚度范围内的元器件的埋入；其中，内层芯板的厚度大于第1厚度范围内的元器件的最大厚度；S108，在芯板的上方与下方形成第N增层；对第N增层完成图形转移；S110，铣槽形成贯穿第N增层上下表面的第N+1腔体；S112，在所述第N+1腔体中贴第N+1厚度范围内的元器件，第N+1厚度范围内的元器件通过第N增层底部的胶带固定，完成厚度在第N+1范围内的元器件的埋入；其中，第N增层上下表面的距离大于第N+1厚度范围内的元器件的最大厚度，且第N+1厚度范围内的元器件的最小厚度大于等于第N厚度范围内的元器件的最大厚度；其中，N为正整数；S114，重复步骤S108
‑
S112直至完成所有元器件的埋入。
[0010]进一步的，所述芯板为双面覆铜板。
[0011]进一步的，步骤S106中，所述胶带贴在芯板底部覆盖第1腔体在芯板下表面的贯通口。
[0012]进一步的，内层芯板的厚度比第1厚度范围内的元器件的最大厚度大15
‑
20um。
[0013]进一步的，所述形成第N增层包括：S1082，在芯板层上方排板，盖上粘结片及铜箔，经高温压合后粘结片的流胶将第N腔体填满；S1084，去除所述胶带；S1086，芯板层下方排板，盖上粘结片及铜箔，然后进压机高温压合形成第N增层。
[0014]进一步的，粘结片包括PP或ABF半固化粘结片材。
[0015]进一步的，铜箔包括3um载体铜箔、12um铜箔、18um铜箔或35um铜箔中的一种或多种。
[0016]进一步的，所述形成第N增层还包括做激光钻盲孔，电镀填平所述激光钻盲孔。
[0017]进一步的，所述图形转移包括贴膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜流程。
[0018]进一步的，所述胶带为25um厚的聚酰亚胺层和25um厚的亚克力胶层的组合。
[0019]进一步的，所述铣槽包括钢模冲切、机械铣、CO2镭射钻或UV切割中的一种或多种。
[0020]进一步的，所述第N厚度范围内的元器件相互之间的厚度差不超过10um。
[0021]进一步的，还包括最外层的压合、激光钻孔、机械钻孔、电镀、图形转移、阻焊加工、表面处理和切割成形。
[0022]进一步的，所述去除所述胶带通过人工去除或智能设备去除。
[0023]进一步的，第N增层包括芯板上方和下方的导电层和/或导热层。
[0024]本申请实施例还提供一种在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构，包括芯板，所述芯板为PCB基板；其中，芯板具有贯穿芯板上下表面的第1腔体；第1厚度范围内的元器件嵌埋于所述第1腔体中，内层芯板的厚度大于第1厚度范围内的元器件的最大厚度；第N增层；具有贯穿第N增层上下表面的第N+1腔体；第N+1厚度范围内的元器件嵌埋于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S102，提供芯板，对芯板完成图形转移；其中，所述芯板为PCB基板；S104，铣槽形成贯穿芯板上下表面的第1腔体；S106，在所述第1腔体中贴第1厚度范围内的元器件，第1厚度范围内的元器件通过芯板底部的胶带固定，完成第1厚度范围内的元器件的埋入；其中，内层芯板的厚度大于第1厚度范围内的元器件的最大厚度；S108，在芯板的上方与下方形成第N增层；对第N增层完成图形转移；S110，铣槽形成贯穿第N增层上下表面的第N+1腔体；S112，在所述第N+1腔体中贴第N+1厚度范围内的元器件，第N+1厚度范围内的元器件通过第N增层底部的胶带固定，完成厚度在第N+1范围内的元器件的埋入；其中，第N增层上下表面的距离大于第N+1厚度范围内的元器件的最大厚度，且第N+1厚度范围内的元器件的最小厚度大于等于第N厚度范围内的元器件的最大厚度；其中，N为正整数；S114，重复步骤S108
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S112直至完成所有元器件的埋入。2.根据权利要求1所述的在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的制作方法，其特征在于，所述芯板为双面覆铜板。3.根据权利要求1所述的在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的制作方法，其特征在于，步骤S106中，所述胶带贴在芯板底部覆盖第1腔体在芯板下表面的贯通口。4.根据权利要求1所述的在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的制作方法，其特征在于，内层芯板的厚度比第1厚度范围内的元器件的最大厚度大15
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20um。5.根据权利要求1所述的在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的制作方法，其特征在于，所述形成第N增层包括：S1082，在芯板层上方排板，盖上粘结片及铜箔，经高温压合后粘结片的流胶将第N腔体填满；S1084，去除所述胶带；S1086，芯板层下方排板，盖上粘结片及铜箔，然后进压机高温压合形成第N增层。6.根据权利要求5所述的在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的制作方法，其特征在于，粘结片包括PP或ABF半固化粘结片材。7.根据权利要求5所述的在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的制作方法，其特征在于，铜箔包括3um载体铜箔、12um铜箔、18um铜箔或35um铜箔中的一种或多种。8.根据权利要求5所述的在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的制作方法，其特征在于，所述形成第N增层还包括做激光钻盲孔，电镀填平所述激光钻盲孔。9.根据权利要求1所述的在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构的制作方法，其特征在于，所述图形转移包括贴膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜流程。10.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈冬弟，白杨，陈俭云，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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