温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构及其制作方法，按照厚度范围将不同厚度的芯片分成若干组；将厚度低于内层芯板的第1厚度范围的芯片嵌埋于内层芯板所在层的第1腔体，然后制作第1增层，第1增层是第1厚度范围内的芯片的导电和/或散...
该专利属于广州美维电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州美维电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。