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本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种多层次压合嵌铜设计工艺，包括步骤：开出第一单面板、光板、第二单面板、第一铜排、第二铜排及第三铜排；之后于第一单面板、光板及第二单面板上制作板边工具孔并分别进行一次铣槽；再将第一单面板、第一铜排、第一...
该专利属于诚亿电子（嘉兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过诚亿电子（嘉兴）有限公司授权不得商用。

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