一种背钻印刷电路及其控深方法技术

本申请公开了一种背钻印刷电路板及其控深方法，其中，背钻印刷电路板的控深方法包括：提供一种印刷电路板；其中，所述印刷电路板依次包括面铜层、始钻铜层、目标铜层和背铜层；对所述面铜层进行开窗处理，以形成窗口；在所述窗口处钻设通孔，并探测所述始钻铜层的位置信息；所述通孔贯穿所述面铜层、所述始钻铜层、所述目标铜层和所述背铜层；根据所述始钻铜层的位置信息控制所述通孔二次钻孔的深度，以形成预设深度的背钻孔。通过上述方式，提高预设背钻深度的精度。钻深度的精度。钻深度的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种背钻印刷电路及其控深方法


[0001]本申请涉及背钻加工制造领域，特别是一种背钻印制电路板及其控深方法。

技术介绍

[0002]随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，保证信号的完整性也越来越关键。电路板中的金属化孔中一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分会增加电路板中信号传输的损耗。且当电路信号的频率增加到一定高度后，无用的孔铜部分多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将破坏信号传输的完整性。因此通常使用背钻的加工方式尽可能将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而减轻其对金属化孔板信号传输的影响。
[0003]目前通常采用的是预先设置一个预设背钻深度，然后根据预设背钻深度对金属化孔进行背钻加工，以将金属化孔中多于的镀铜去除。但实际生产中由于板厚介厚不均匀、内层图形设计等多种因素，会导致根据预设背钻深度进行背钻去残桩的背钻精度不足，导致信号孔的信号损失较大，难以满足产品高频、高速的性能需求。

技术实现思路

[0004]本申请提出了一种背钻印刷电路及其控深方法，以提高预设背钻深度的精度。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供了一种背钻印刷电路板的控深方法，所述印刷电路板的背钻方法包括：提供一种印刷电路，所述印刷电路板依次包括面铜层、始钻铜层、目标铜层和背铜层；对所述面铜层进行开窗处理，以形成窗口；在所述窗口处钻设有通孔，并探测所述始钻铜层的位置信息；所述通孔贯穿所述面铜层、所述始钻铜层、所述目标铜层和所述背铜层；根据所述始钻铜层的位置信息控制所述通孔二次钻孔的深度，以形成预设深度的背钻孔。
[0006]在本实施例中，所述窗口为圆形或环形。
[0007]在本实施例中，所述窗口的直径大于所述通孔的直径，且小于所述背钻孔的直径。
[0008]在本实施例中，所述对所述面铜层进行开窗处理，以形成窗口的步骤，包括：
[0009]利用蚀刻工艺蚀刻掉部分所述面铜层，以形成所述窗口。
[0010]在本实施例中，所述对所述面铜层进行开窗处理，以形成窗口的步骤，还包括：利用3D打印技术在所述印刷电路板表面打印部分所述面铜层，以形成所述窗口。
[0011]在本实施例中，所述背钻孔贯穿所述面铜层和所述始钻铜层，并与所述目标铜层的铜面抵接。
[0012]在本实施例中，所述根据所述始钻铜层的位置信息控制所述通孔二次钻孔的深度，以形成预设深度的背钻孔的步骤，包括：根据所述始钻铜层与所述目标铜层的距离以及所述始钻铜层的位置信息获得所述目标铜层的位置信息；根据所述目标铜层的位置信息控制所述背钻孔的深度，以形成预设深度的所述背钻孔。
[0013]在本实施例中，所述在所述窗口处钻设有通孔，并探测所述始钻铜层的位置信息
的步骤，包括：利用沉铜电镀工艺对所述通孔进行镀铜。
[0014]在本实施例中，所述根据所述始钻铜层的位置信息控制所述通孔二次钻孔的深度，以形成预设深度的背钻孔的步骤，包括：利用钻孔工艺对所述通孔进行二次钻孔，以去除所述通孔表面的镀铜层形成所述背钻孔。
[0015]为解决上述技术问题，本申请提供了一背钻印刷电路板，所述背钻印刷电路板面铜层、始钻铜层、目标铜层、背铜层以及通孔和背钻孔，其中，所述通孔和所述背钻孔采用上述任意实施例所述的背钻印刷电路板的控深方法制成。
[0016]本申请的有益效果是：通过对面铜层进行开窗处理形成圆形或环形窗口，以消除面铜层对钻头检测始钻铜层的位置信息产生影响，从而使钻头能准确探测到始钻铜层的位置信息，以获得到更精确的目标铜层的位置信息，以根据目标铜层的位置信息精准控制背钻深度，从而提高预设背钻深度的精度。另一方面，始钻铜层与目标铜层的距离比面铜层与目标铜层的距离更近，通过以始钻铜层为参考面计算背钻深度，可以有效地消除除始钻铜层与目标铜层以外的介质层厚度不均造成的影响，进一步提高了对背钻孔控深的精度。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请背钻印刷电路板的控深方法一实施方式的流程示意图；
[0019]图2为本申请印刷电路板一实施方式的结构示意图；
[0020]图3为本申请窗口一实施方式的结构示意图；
[0021]图4为本申请背钻印刷电路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0024]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0025]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变化意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的
要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0026]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0028]本申请提供一种背钻印刷电路的控深方法，请参阅图1，图1为本申请背钻印刷电路板的控深方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，包括：
[0029]步骤S11：提供一种印刷电路板。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背钻印刷电路板的控深方法，其特征在于，所述背钻印刷电路板的控深方法包括：提供一种印刷电路板；其中，所述印刷电路板依次包括面铜层、始钻铜层、目标铜层和背铜层；对所述面铜层进行开窗处理，以形成窗口；在所述窗口处钻设通孔，并探测所述始钻铜层的位置信息；所述通孔贯穿所述面铜层、所述始钻铜层、所述目标铜层和所述背铜层；根据所述始钻铜层的位置信息控制所述通孔二次钻孔的深度，以形成预设深度的背钻孔。2.根据权利要求1所述的背钻印刷电路板的控深方法，其特征在于，所述窗口为圆形或环形。3.根据权利要求2所述的背钻印刷电路板的控深方法，其特征在于，所述窗口的直径大于所述通孔的直径，且小于所述背钻孔的直径。4.根据权利要求1所述的背钻印刷电路板的控深方法，其特征在于，所述对所述面铜层进行开窗处理，以形成窗口的步骤，包括：利用蚀刻工艺蚀刻掉部分所述面铜层，以形成所述窗口。5.根据权利要求1所述的背钻印刷电路板的控深方法，其特征在于，所述对所述面铜层进行开窗处理，以形成窗口的步骤，还包括：利用3D打印技术在所述印刷电路板表面打印部分所述面铜层，以形成所述窗口。6.根据权利要求1所述的背钻印刷电路板的控深方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：林淡填，韩雪川，刘海龙，吴杰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：