一种PCB孔内线路的制作方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种PCB孔内线路的制作方法；制作方法包括如下步骤：阻导电化棒设计及制作后备用；钻通孔作业；第一次化学镀铜以及电镀铜作业；夹取备用的阻导电化棒；将阻导电化棒送至通孔中；进行PCB标准压干膜及曝光显影流程；进行PCB标准第二次电镀铜以及镀锡铅作业；确认阻导电化棒的位置；将阻导电化棒移出通孔；进行剥干膜与除锡铅层的PCB标准作业；即可完成通孔内线路制作，在现有技术的基础上，增设阻导电化棒实现对通孔内部的孔内电路的制作，使得每个导通孔内可以制作2个以上的孔内电路，有效减少增层的数量，从而解决现有技术中因增层出现的信赖性及良率的问题。性及良率的问题。性及良率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB孔内线路的制作方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路
，尤其涉及一种PCB孔内线路的制作方法。

技术介绍

[0002]在PCB线路的布局技术中，其最大的瓶颈与限制在于其电路板层与层之间电路的互联密度，虽然电路的互联密度可以通过逐次的增层方式来达到，但是对于高密度的PCB板而言，导通孔的数量无法再增加，且导通孔间的距离也无法再进一步的缩小，同时，当PCB板因层数的增加，其厚度也跟着增加，伴随而来的是钻孔的良率也会因此而下降，在厚度高的基板上，进行小孔的钻孔作业，困难度很高，除前述问题外，利用增层的方式进行电路方案的解方的成本相当高昂，随着多次的增层以及层间压合，来达到电路在上下层的导通，这对于材料的信赖性以及制程的复杂度都大幅提高，也降低良率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种PCB孔内线路的制作方法，以改善现有技术中PCB板导通孔的密度无法增加的缺点。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种PCB孔内线路的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：阻导电化棒设计及制作后备用；将PCB板置于钻孔机台面上，对所述PCB板进行孔径在0.05mm以上的钻通孔作业；进行所述PCB板的第一次化学镀铜以及电镀铜作业；利用所述钻孔机上的副爪机构夹取备用的所述阻导电化棒；以所述钻孔机上的影像视觉对位系统对通孔进行定位，并将所述阻导电化棒送至所述通孔中；进行PCB标准压干膜及曝光显影流程；进行PCB标准第二次电镀铜以及镀锡铅作业；以影像视觉对位系统确认所述阻导电化棒的位置；利用出棒器将阻导电化棒移出通孔；随后对PCB板进行剥干膜与除锡铅层的PCB标准作业；即可完成通孔内线路制作。
[0005]本申请可以直接在现有的导通孔密度下达到提升电路互联的密度，将所有必须要进行上下导通的线路直接在各增层过程中完成，在各个导通孔位置，待完成通孔的钻孔后，将外形加工好的阻导电化棒嵌入通孔后，依照目前的电镀通孔的标准流程进行孔内导电化线路的制作，即可完成孔内电路的制作，采用该种方式，可以在一个通孔内制作至少2个孔内线路，在相同密度下，可以增加2倍以上的孔内线路作为导通孔使用，同时，还能有效减少增层的数量，减少增层的设计能有效减少因为增层而出现的信赖性和良率问题，其中，所述阻导电化棒的直径与所述通孔直径的差值为0~0.3mm，所述阻导电化棒
的长度与PCB板厚度相同，或大于PCB板厚度0.1mm。
[0006]阻导电化棒的直径与长度依照PCB通孔的要求制作，阻导电化棒的直径D0与通孔直径D1之间的关系为D0
‑
D1，其相减的结果其关系为0~0.3mm之间，阻导电化棒长度与PCB板厚相同，或是大于PCB板厚度0.1mm以上其中，所述阻导电化棒为非导电材质，选自玻璃纤维、玻璃及树酯中的至少一种。
[0007]采用非导电材质从而满足电镀的加工需要。
[0008]其中，所述阻导电化棒的两端为切角或圆角。
[0009]其中，所述钻孔机的钻孔转速为6万转以上。
[0010]本专利技术的一种PCB孔内线路的制作方法，在现有技术的基础上，增设阻导电化棒实现对通孔内部的孔内电路的制作，使得每个导通孔内可以制作2个以上的孔内电路，有效减少增层的数量，从而解决现有技术中因增层出现的信赖性及良率的问题。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的阻导电化棒的俯视图。
[0013]图2是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的阻导电化棒的侧视图。
[0014]图3是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的PCB板的俯视图。
[0015]图4是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的PCB板的剖视图。
[0016]图5是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的钻通孔作业的前期准备示意图。
[0017]图6是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的钻通孔作业的钻孔过程示意图。
[0018]图7是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的钻通孔作业完成后PCB板的俯视示意图。
[0019]图8是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的钻通孔作业完成后PCB板的剖视示意图。
[0020]图9是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的一次镀铜的操作示意图。
[0021]图10是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的一次镀铜及镀通孔的线路示意图。
[0022]图11是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的一次镀铜及镀通孔的剖视示意图。
[0023]图12是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的副爪机构抓取阻导电化棒的前期准备示意图。
[0024]图13是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的副爪机构抓取阻导电化棒并嵌入通孔的示意图。
[0025]图14是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的副爪机构抓取阻导电化棒并完全嵌入通孔的步骤示意图。
[0026]图15是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的阻导电化棒完全嵌入通孔的
PCB的俯视示意图。
[0027]图16是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的阻导电化棒完全嵌入通孔的PCB的剖视示意图。
[0028]图17是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的PCB标准压干膜及曝光显影作业示意图。
[0029]图18是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的PCB标准二次电镀铜及镀锡铅作业示意图。
[0030]图19是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的PCB标准压干膜及曝光显影步骤后的俯视示意图。
[0031]图20是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的PCB标准压干膜及曝光显影步骤后PCB板剖视示意图。
[0032]图21是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的以影像视觉对位系统确认阻导电化棒位置的作业示意图。
[0033]图22是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的除棒器准备推出阻导电化棒的作业示意图。
[0034]图23是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的除棒器部分推出阻导电化棒的作业示意图。
[0035]图24是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的阻导电化棒脱离后PCB板的剖视示意图。
[0036]图25是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的剥干膜及除锡铅层作业的示意图。
[0037]图26是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的通孔内线路制作作业的示意图。
[0038]图27是本专利技术一种PCB孔内线路的制作方法提供的通孔内线路制作作业后PCB板的剖视示意图。
具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB孔内线路的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：阻导电化棒设计及制作后备用；将PCB板置于钻孔机台面上，对所述PCB板进行孔径在0.05mm以上的钻通孔作业；进行所述PCB板的第一次化学镀铜以及电镀铜作业；利用所述钻孔机上的副爪机构夹取备用的所述阻导电化棒；以所述钻孔机上的影像视觉对位系统对通孔进行定位，并将所述阻导电化棒送至所述通孔中；进行PCB标准压干膜及曝光显影流程；进行PCB标准第二次电镀铜以及镀锡铅作业；以影像视觉对位系统确认所述阻导电化棒的位置；利用出棒器将阻导电化棒移出通孔；随后对PCB板进行剥干膜与除锡铅层的PCB标...

【专利技术属性】
技术研发人员：简祯祈，
申请(专利权)人：南京大量数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：