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本申请涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种电路板制造工艺及电路板。制作工艺对内层芯板进行第一次激光钻孔，然后对内层芯板进行第一次盲孔填平；将经过第一次盲孔填平后的内层芯板与铜箔、半固化片进行压合，得到合板；对合板进行第二次激光钻孔；对经过第...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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