一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括以下步骤：S1、若干内层芯板加工：经过开料、涂布、曝光、显影、蚀刻、棕化；S2、压合：将若干内层芯板依次叠合，两层之间利用PP隔开，内层芯板外再叠合PP和铜箔，经过热压，形成多层板；S3、钻孔：在预设位置处利用多层板孔加工装置加工出多个通孔；S4、孔金属化：将通孔的孔壁金属化处理；S5、背钻：将通孔的部分孔壁去除，去除孔壁的部分形成背钻孔，未去除孔壁的部分形成盲孔；S6、树脂塞孔：将通孔内填充树脂并烘干。本发明专利技术的方案可以实现所有材料的交叉盲埋孔的加工，且不需要进行成本较高的激光钻孔过程。的激光钻孔过程。的激光钻孔过程。

【技术实现步骤摘要】
一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板加工
，尤其涉及一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法。

技术介绍

[0002]PCB，全称为Printed Circuit Board，中文为印刷线路板或印制电路板。印制电路板为电子元件的载体，经常会有盲孔结构，盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。常见的盲孔加工方法有两种，一种先以通孔的方式加工盲孔层，再将盲孔层压合进印制电路板中形成盲孔。以八层盲孔板为例，包括从上到下的L1层、L2层、L3层、L4层、L5层、L6层、L7层、L8层，若八层板有L1
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L4和L5
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L8层盲孔结构，则加工过程为先压合形成L1
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L4层的四层板和L5
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L8层的四层板，再以加工通孔的方式钻穿L1
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L4层和L5
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L8层芯板并金属化。然后将L1
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L4层和L5
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L8层压合在一起得到八层板同时也得到了L1
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L4和L5
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L8的盲孔结构，这种方法的缺点是不能加工交叉盲孔，比如八层板中存在 L1
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L4、L3
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L6、L5
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L8的盲孔结构，这种方法无法加工。另一种加工盲孔的方法为积层法，主要方式是采用激光钻孔的方式贯通相邻层的介质层，再用填孔电镀的方式导通，不断堆积形成盲孔板，这种方法的缺陷是需要用到成本较高的激光钻孔和填孔电镀工艺，并且针对特殊的材质，如添加了陶瓷材料的高频材料和聚四氟乙烯材料等，激光钻孔无法加工。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术不足，本专利技术提供一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法，可以实现所有材料的交叉盲埋孔的加工，且不需要进行成本较高的激光钻孔过程。
[0004]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：一种多层板孔加工装置，包括操作台、通孔加工组件、两个第二升降机构、第一驱动机构、上层孔加工组件、行程组件、下层孔加工组件。
[0005]操作台中心处设有贯穿其本身的通槽，通槽外设有一圈放置槽，用于放置多层板，操作台两侧对称设有两个第一升降机构。
[0006]通孔加工组件用于在多层板预设位置处加工出多个通孔，包括升降板、多个钻头，升降板支撑于第一升降机构顶部，升降板上设有多个穿孔和多个圆形槽，穿孔顶部外周设有十字型块，十字型块位于圆形槽内，圆形槽内滑动设有圆板，圆板底部通过多个弹簧连接于圆形槽，钻头转动设于对应的穿孔，其底部对着待钻孔的多层板，其顶部设有十字型槽，圆板内壁紧贴十字型块和十字型槽的外壁，圆板顶面低于十字型槽顶面且高于升降板。
[0007]两个第二升降机构顶部连接顶板的两端，顶板上转动设有多个下插件，下插件包括圆环和位于圆环内的十字型插块，十字型插块用于向下插入十字型槽，圆环用于下压圆板。第一驱动机构设于顶板顶部，用于驱动所有下插件转动。
[0008]上层孔加工组件用于将通孔上部分加工成背钻孔，其结构与通孔加工组件相同，
其钻头外径大于后者的钻头，数量少于后者，其每个钻头的长度根据实际情况设置。行程组件用于将通孔加工组件、上层孔加工组件交替放置于第一升降机构顶部。
[0009]下层孔加工组件设于操作台的通槽下方，用于将通孔下部分加工成背钻孔，其钻头外径大于通孔加工组件的钻头，数量少于后者，其每个钻头的长度根据实际情况设置。
[0010]进一步的，操作台沿其长度方向设置两组滑槽，且通孔加工组件位于两组滑槽中间，上层孔加工组件两端滑动于其中一组滑槽内，上层孔加工组件与通孔加工组件高度一致，上层孔加工组件与通孔加工组件之间通过第一活动卡扣连接，行程组件包括伸缩机构，其通过第二活动卡扣连接上层孔加工组件外侧。
[0011]进一步的，第一活动卡扣包括多个L型长条，其中一半连接于通孔加工组件，另一半连接于上层孔加工组件的对应位置，两个对应的L型长条为一组，上下滑动配合。
[0012]进一步的，第二活动卡扣包括倒U型板和连板，倒U型板其中一支段连接伸缩机构，连板连接于上层孔加工组件，连板上设有卡槽，用于匹配倒U型板的另一支段。
[0013]进一步的，当伸缩机构处于收缩状态，通孔加工组件位于第一升降机构顶部；当伸缩机构处于伸长状态，迫使上层孔加工组件移动至第一升降机构顶部，通孔加工组件则移动至另一组滑槽内。
[0014]进一步的，下层孔加工组件包括底板、多个钻头、第三升降机构、第二驱动机构，第三升降机构用于升降底板，多个钻头转动设于底板，第二驱动机构设于底板底部，用于驱动所有钻头转动。
[0015]一种采用背钻方法加工盲孔的方法，包括以下步骤：S1、若干内层芯板加工：经过开料、涂布、曝光、显影、蚀刻、棕化；S2、压合：将若干内层芯板依次叠合，两层之间利用PP隔开，内层芯板外再叠合PP和铜箔，经过热压，形成多层板；S3、钻孔：在预设位置处利用所述的多层板孔加工装置加工出多个通孔，具体包括：将多层板置于放置槽，通孔加工组件位于第一升降机构顶部，利用第二升降机构使顶板下降，以使十字型插块向下插入十字型槽，圆环下压圆板，当圆板顶面低于十字型槽底面时完成装配；第二升降机构、第一升降机构使顶板和通孔加工组件同步下移，然后第一驱动机构驱动所有下插件和钻头转动，完成多层板钻孔；复位；S4、孔金属化：将通孔的孔壁金属化处理；S5、背钻：将通孔的部分孔壁去除，去除孔壁的部分形成背钻孔，未去除孔壁的部分形成盲孔，去除孔壁的具体方法包括：利用行程组件将上层孔加工组件置于第一升降机构顶部，利用第一升降机构、第二升降机构、第一驱动机构、上层孔加工组件的配合去除部分通孔的上部分孔壁，利用下层孔加工组件去除部分通孔的下部分孔壁；S6、树脂塞孔：将通孔内填充树脂并烘干。
[0016]进一步的，背钻孔比盲孔的孔径大0.05mm
‑
0.2mm。
[0017]进一步的，步骤S3中，当通孔加工组件下移时，上层孔加工组件与通孔加工组件之间的L型长条始终贴合。
[0018]进一步的，步骤S5中，将上层孔加工组件置于第一升降机构顶部时，伸缩机构伸长
迫使上层孔加工组件脱离一组滑槽，并移动至第一升降机构顶部，通孔加工组件则移动至另一组滑槽内。
[0019]本专利技术的有益效果在于：（1）只需要进行一次压合过程，节省了加工流程，而且可以实现交叉盲埋孔的加工，不需要进行成本较高的激光钻孔过程。
[0020]（2）该方法可以加工所有材料的盲孔结构，尤其适用于高频高速材料的盲孔加工。
[0021]（3）多层板双面的不同位置均需要加工出背钻孔，且不同位置背钻孔的深度不同，而专利技术利用同一套多层板孔加工装置既可以进行钻孔步骤，又可以进行背钻步骤，只需要利用行程组件将上层孔加工组件和通孔加工组件交替置于第一升降机构顶部即可，操作简单。
附图说明
[0022]图1为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层板孔加工装置，其特征在于，包括：操作台（2），中心处设有贯穿其本身的通槽，通槽外设有一圈放置槽，用于放置多层板，操作台（2）两侧对称设有两个第一升降机构（22）；通孔加工组件（3），用于在多层板预设位置处加工出多个通孔（11），包括升降板（32）、多个钻头，升降板（32）支撑于第一升降机构（22）顶部，升降板（32）上设有多个穿孔（321）和多个圆形槽（322），穿孔（321）顶部外周设有十字型块（323），十字型块（323）位于圆形槽（322）内，圆形槽（322）内滑动设有圆板（324），圆板（324）底部通过多个弹簧（325）连接于圆形槽（322），钻头转动设于对应的穿孔（321），其底部对着待钻孔的多层板，其顶部设有十字型槽（311），圆板（324）内壁紧贴十字型块（323）和十字型槽（311）的外壁，圆板（324）顶面低于十字型槽（311）顶面且高于升降板（32）；两个第二升降机构（4），顶部连接顶板（41）的两端，顶板（41）上转动设有多个下插件，下插件包括圆环（42）和位于圆环（42）内的十字型插块（43），十字型插块（43）用于向下插入十字型槽（311），圆环（42）用于下压圆板（324）；第一驱动机构，设于顶板（41）顶部，用于驱动所有下插件转动；上层孔加工组件（5），用于将通孔（11）上部分加工成背钻孔（111），其结构与通孔加工组件（3）相同，其钻头外径大于后者的钻头，数量少于后者；行程组件，用于将通孔加工组件（3）、上层孔加工组件（5）交替放置于第一升降机构（22）顶部；下层孔加工组件，设于操作台（2）的通槽下方，用于将通孔（11）下部分加工成背钻孔（111），其钻头外径大于通孔加工组件（3）的钻头，数量少于后者。2.根据权利要求1所述的多层板孔加工装置，其特征在于，操作台（2）沿其长度方向设置两组滑槽（21），且通孔加工组件（3）位于两组滑槽（21）中间，上层孔加工组件（5）两端滑动于其中一组滑槽（21）内，上层孔加工组件（5）与通孔加工组件（3）高度一致，上层孔加工组件（5）与通孔加工组件（3）之间通过第一活动卡扣连接，行程组件包括伸缩机构（6），其通过第二活动卡扣连接上层孔加工组件（5）外侧。3.根据权利要求2所述的多层板孔加工装置，其特征在于，第一活动卡扣包括多个L型长条（33），其中一半连接于通孔加工组件（3），另一半连接于上层孔加工组件（5）的对应位置，两个对应的L型长条（33）为一组，上下滑动配合。4.根据权利要求3所述的多层板孔加工装置，其特征在于，第二活动卡扣包括倒U型板（61）和连板（62），倒U型板（61）其中一支段连接伸缩机构（6），连板（62）连接于上层孔加工组件（5），连板（62）上设有卡槽，用于匹配倒U型板（61）的另一支段。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，胡志强，安自朝，张仁军，牟玉贵，杨海军，孙洋强，邓岚，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：