一种印制电路板盲槽、印制电路板、电子设备及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板盲槽、印制电路板、电子设备及其制作方法。该印制电路板盲槽的制作方法，包括以下步骤：获取第一子板，该第一子板的下表面设有环形的第一开口；在该第一子板的下表面粘贴半固化片；该半固化片设有开窗，该开窗位于第一开口的下方延伸至其外侧边缘向外的环形区域；提供第二子板，并在其上表面粘贴阻胶膜；将第一子板、第二子板依次堆叠、压合，得压合后的电路板；阻胶膜位于开窗下方对应于环形区域向内的区域；将压合后的电路板在第一开口外侧边缘对应区域形成盲槽。本发明专利技术所制作的印制电路板盲槽具有无分层爆板、无槽底残胶以及制作方法简单，易于实现批量化生产等优点。产等优点。产等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板盲槽、印制电路板、电子设备及其制作方法


[0001]本专利技术属于印制电路板
，特别涉及一种印制电路板盲槽、印制电路板、电子设备及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子科技的不断发展，具盲槽的印制电路板得到广泛的使用。常规的具盲槽的印制电路板的制备工艺中存在槽底残胶、分层爆板等问题，导致具盲槽的印制电路板的加工质量不高、材料浪费等问题。
[0003]如何提高印制电路板的盲槽加工质量成为刻不容缓的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种印制电路板盲槽、印制电路板、电子设备及其制备方法，解决现有印制电路板的盲槽加工质量不高的问题。
[0005]本申请实施例的第一方面提供一种印制电路板盲槽的制作方法，所述印制电路板盲槽的制作方法，包括以下步骤：
[0006]获取第一子板，并在所述第一子板的下表面粘贴半固化片；所述第一子板的下表面设有环形的第一开口；所述半固化片设有开窗，所述开窗位于所述第一开口的下方延伸至其外侧边缘向外的环形区域；
[0007]提供第二子板，并在所述第二子板的上表面粘贴阻胶膜；将所述第一子板、第二子板依次堆叠、压合，得压合后的电路板；所述阻胶膜位于所述开窗下方对应于所述环形区域向内的区域；
[0008]将所述压合后的电路板在所述第一开口外侧边缘对应区域形成盲槽。
[0009]所述第一开口的外侧边缘对应于所述盲槽的边缘，所述外侧边缘为闭合的直线和/曲线。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述获取第一子板，包括：在所述第一子板的下表面控深锣槽，得环形的所述第一开口；所述第一开口的深度为0.3
‑
0.4mm；宽度为0.02
‑
0.03mm。
[0011]根据本申请的一些实施例，所述第一开口的深度为0.35mm，宽度为0.0254mm(即25.4μm)。
[0012]根据本申请的一些实施例，所述在所述第一子板的下表面粘贴半固化片，包括：在所述半固化片对应于所述第一开口外侧边缘向内第一距离至所述第一开口外侧边缘向外第二距离的环形区域上制作开窗，得开窗后的半固化片；所述第一距离为0.25
‑
0.41mm；所述第二距离为0.05
‑
0.16mm；将所述开窗后的半固化片粘贴在所述第一子板下表面对应的环形区域。
[0013]根据本申请的一些实施例，所述开窗的制作方式为激光铣槽。
[0014]根据本申请的一些实施例，所述第一距离为0.254
‑
0.4065mm(即254
‑
406.4μm)；所
述第二距离为0.0508
‑
0.1544mm(即50.8
‑
154.4μm)。根据本申请的一些实施例，所述第一距离为0.3048mm(即304.8μm)；所述第二距离为0.01016mm(即101.6μm)。
[0015]根据本申请的一些实施例，所述开窗包括多个；所述半固化片包括分隔所述多个开窗的第三半固化片。
[0016]根据本申请的一些实施例，所述提供第二子板，并在所述第二子板的上表面粘贴阻胶膜，包括：将所述阻胶膜粘贴在所述第二子板对应于所述第一开口外侧边缘以外第三距离覆盖的区域；所述第三距离为0.02
‑
0.08mm。
[0017]根据本申请的一些实施例，所述第三距离为50.8μm。
[0018]根据本申请的一些实施例，在所述将所述阻胶膜粘贴在所述第二子板对应于所述第一开口外侧边缘以外第三距离覆盖的区域之前，还包括在所述第一子板的上表面和/或下表面上进行线路制作。
[0019]根据本申请的一些实施例，所述第一子板包括第一布线板以及分别布设在所述第一布线板的上表面和下表面的第一上表面铜层和第一下表面铜层；所述第二子板包括第二布线板以及分别布设在所述第二布线板的上表面和下表面的第二上表面铜层和第二下表面铜层。
[0020]根据本申请的一些实施例，所述第一布线板包括至少两层的布线板；所述第二布线板包括至少两层的布线板。
[0021]本申请实施例的第二方面提供一种印制电路板，所述印制电路板采用上述任一实施例中印制电路板盲槽的制作方法所制得。
[0022]本申请实施例的第三方面提供一种印制电路板的制作方法，所述印制电路板的制作方法，包括上述任一实施例中印制电路板盲槽的制作方法。
[0023]本申请实施例的第四方面提供一种印制电路板，所述印制电路板，采用上述印制电路板的制作方法所制得。
[0024]本申请实施例的第五方面提供一种电子设备，所述电子设备包括元器件以及上述的印制电路板；所述元器件安装在所述印制电路板的盲槽中。
[0025]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果如下：
[0026](1)本专利技术提供的印制电路板盲槽的制作方法，第一子板、半固化片、阻胶膜、第二子板依次层叠设置，压合时盲槽区域内的第一子板、半固化片、阻胶膜、第二子板相互粘连避免压合过程中分层爆板以及阻胶膜残留的问题；通过第一开口、半固化片、阻胶膜之间的相互配合使盲槽形成过程中第一子板与第二子板之间的缝隙能够被封闭，避免产生槽底残胶的现象。
[0027](2)本专利技术提供的印制电路板盲槽的制作方法简单，易于实现批量化生产。
附图说明
[0028]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。
[0029]图1为本专利技术实施例中第一子板、半固化片、阻胶膜以及第二子板的位置示意图；
[0030]图2为本专利技术实施例中半固化片、阻胶膜的截面示意图；
[0031]图中各附图标识为
[0032]100第一子板；110第一布线板；120第一上表面铜层；130第一下表面铜层；140第一
开口；200半固化片；210开窗；220第一半固化片；230第二半固化片；240第三半固化片；300阻胶膜；400第二子板；410第二布线板；420第二上表面铜层；430第二下表面铜层；500第一开口外侧边缘。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的目的特征和优点能够更加明显易懂，下面对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术能够以很多不同于再次描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0034]以下结合附图通过实施例对本申请做进一步阐述。
[0035]参照图1
‑
2，本专利技术实施例公开了一种印制电路板盲槽的制作方法，该制作方法具体包括以下步骤：
[0036]S100获取第一子板100，第一子板100的下表面设有环形的第一开口140；
[0037]第一子板100包括第一布线板110以及分别布设在第一布线板110上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板盲槽的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：获取第一子板，所述第一子板的下表面设有环形的第一开口；在所述第一子板的下表面粘贴半固化片；所述半固化片设有开窗，所述开窗位于所述第一开口的下方延伸至其外侧边缘向外的环形区域；提供第二子板，并在所述第二子板的上表面粘贴阻胶膜；将所述第一子板、第二子板依次堆叠、压合，得压合后的电路板；所述阻胶膜位于所述开窗下方对应于所述环形区域向内的位置；将所述压合后的电路板在所述第一开口外侧边缘对应区域形成盲槽。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述获取第一子板，包括：在所述第一子板的下表面控深锣槽，得所述环形的第一开口；所述第一开口的深度为0.3
‑
0.4mm；宽度为0.02
‑
0.03mm。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一子板的下表面粘贴半固化片，包括：在所述半固化片对应于所述第一开口外侧边缘向内第一距离至所述第一开口外侧边缘向外第二距离的环形区域上制作开窗，得开窗后的半固化片；所述第一距离为0.25
‑
0.41mm；所述第二距离为0.05
‑
0.16mm；将所述开窗后的半固化片粘贴在所述第一子板下表面对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，胡诗益，曹庆瑞，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：