埋铜块PCB的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种埋铜块PCB的制作方法，包括以下步骤：在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸；在多张第一牛皮纸上平放第一钢板；在第一钢板上平放第一铝片；将第一PI膜平铺于第一铝片上；将铆合后的基板放置于第一PI膜上；将棕化后的铜块放入基板上预设的槽内；在基板上放置第二PI膜；在第二PI膜上平放第二铝片；在第二铝片上平放第二钢板；在第二钢板上放置多张第二牛皮纸；通过压机进行压合。根据本发明专利技术的埋铜块PCB的制作方法，PI膜在压合过程中因自身的覆型属性，能够将铜块与基板的缝隙处完全封闭，阻止pp胶向外溢出，从而避免了pp胶流出并残留于板面而带来的产品可靠性风险。出并残留于板面而带来的产品可靠性风险。出并残留于板面而带来的产品可靠性风险。

【技术实现步骤摘要】
埋铜块PCB的制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，尤其是涉及一种埋铜块PCB的制作方法。

技术介绍

[0002]在多层电路板的生产制作过程中需要进行压合工序，即通过半固化片(又称PP片，是由树脂与玻璃纤维布结合而成的一种片状粘结材料)将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体以形成多层结构的生产板，然后再在多层结构的生产板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理、成型等工序，从而完成多层电路板的制作。在压合过程中，一般都是先选择合适的芯板，完成内层芯板的线路制作，再将“铜箔、PP片、内层芯板、PP片、铜箔”依次叠加铆合后，形成基板，然后利用压机对基板进行压合。
[0003]随着客户对PCB板散热需求的不断提升，内置铜块的电路板越来越受到PCB板厂商的重视，越来越多的PCB厂商开发出不同类型的埋铜产品。然而，传统的埋铜块PCB的制作方法，在压合工序中，受限于高温条件下半固化片的流动属性，铜块埋入并压合后，铜块周围会覆盖一层pp树脂胶，该树脂胶在后续制程中无法清除干净，残留的树脂胶将影响产品的可靠性。因此，需要有一种更为可靠的埋铜块PCB的制作方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种埋铜块PCB的制作方法，能够避免在压合工序中，出现PP胶溢出的情况。
[0005]根据本专利技术实施例的埋铜块PCB的制作方法，包括以下步骤：在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸；在多张所述第一牛皮纸上平放第一钢板；在所述第一钢板上平放第一铝片；将第一PI膜平铺于所述第一铝片上；将铆合后的基板放置于所述第一PI膜上；将棕化后的铜块放入所述基板上预设的槽内；在所述基板上放置第二PI膜；在所述第二PI膜上平放第二铝片；在所述第二铝片上平放第二钢板；在所述第二钢板上放置多张第二牛皮纸；通过所述压机进行压合。
[0006]根据本专利技术实施例的埋铜块PCB的制作方法，至少具有如下有益效果：PI膜在压合过程中因自身的覆型属性，能够将铜块与基板的缝隙处完全封闭，阻止pp胶向外溢出，从而避免了pp胶流出并残留于板面而带来的产品可靠性风险。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述的将第一PI膜平铺于所述第一铝片上，具体为：将所述第一PI膜表面的保护膜撕去后，平铺于所述第一铝片上，且所述第一PI膜的去膜面朝向所述基板。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述的在所述基板上放置第二PI膜，具体为：将所述第二PI膜表面的保护膜撕去后，平铺于所述基板上，且所述第二PI膜的去膜面朝向所述基板。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述第一PI膜和/或所述第二PI膜的厚度为48μm～52μm。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述第一PI膜和/或所述第二PI膜的厚度为50μm。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述第一钢板和/或所述第二钢板为镜面钢板。
[0012]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0013]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0014]图1为本专利技术实施例的埋铜块PCB的制作方法的示意图；
[0015]附图标记：
[0016]第一钢板100、第一铝片200、第一PI膜300、基板400、第二PI膜500、第二铝片600、第二钢板700。
具体实施方式
[0017]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0018]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0019]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0020]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0021]如图1所示，根据本专利技术实施例的埋铜块PCB的制作方法，包括以下步骤：
[0022](1)在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸(图中未示出)。
[0023]其中，第一牛皮纸的具体数量可以根据实际需求进行设定。牛皮纸在压板过程中起保温、吸水、减压、缓冲、传热等作用，具有热压弹性好、平整性高、能够显著改善压合质量和提高产品成品率等优点。
[0024](2)在多张第一牛皮纸上平放第一钢板100。
[0025]在放置完多张第一牛皮纸后，在第一牛皮纸上放置第一钢板100，第一钢板100可以采用镜面钢板。
[0026](3)在第一钢板100上平放第一铝片200。
[0027](4)将第一PI膜300平铺于第一铝片200上。
[0028]具体地，第一PI膜300的厚度可以在48μm～52μm这一范围内，例如50μm。当然，第一PI膜300的厚度可以根据实际需要进行选择。其中，PI膜又称聚酰亚胺薄膜，具有优良的耐
高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等特性。
[0029](5)将由芯板与PP片铆合后所形成的基板400放置于第一PI膜300上。
[0030]具体地，将第一PI膜300撕去表面的保护膜后，放置于第一铝片200上，然后将基板400放置于第一PI膜300上，第一PI膜300的去膜面朝向基板400。其中，芯板与PP片的铆合过程为本领域技术人员所熟知的手段，因此在此不做赘述。
[0031](6)将棕化后的铜块放入基板400上预设的槽内。
[0032]可以理解的是，对铜块进行棕化、对基板400进行铣槽用于放置铜块，均为本领域技术人员所熟知的手段，因此在此不做赘述。
[0033](7)在基板400上放置第二PI膜500。
[0034]具体地，将第二PI膜500表面的保护膜撕去后，平铺于基板400上，且第二PI膜500的去膜面朝向基板400。
[0035](8)在第二PI膜500上平放第二铝片600。
[0036](9)在第二铝片600上平放第二钢板700。第二钢板700也可以采用镜面钢板。
[0037](10)在第二钢板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸；在多张所述第一牛皮纸上平放第一钢板；在所述第一钢板上平放第一铝片；将第一PI膜平铺于所述第一铝片上；将铆合后的基板放置于所述第一PI膜上；将棕化后的铜块放入所述基板上预设的槽内；在所述基板上放置第二PI膜；在所述第二PI膜上平放第二铝片；在所述第二铝片上平放第二钢板；在所述第二钢板上放置多张第二牛皮纸；通过所述压机进行压合。2.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述的将第一PI膜平铺于所述第一铝片上，具体为：将所述第一PI膜表面的保护膜撕去后，平铺于所述第一铝片上，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，胡诗益，曹庆瑞，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：