埋铜块PCB的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种埋铜块PCB的制作方法，包括以下步骤：在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸；在多张第一牛皮纸上平放第一钢板；在第一钢板上平放第一铝片；将第一PI膜平铺于第一铝片上；将铆合后的基板放置于第一PI膜上；将棕化后的铜块放入基板上预设的槽内；在基板上放置第二PI膜；在第二PI膜上平放第二铝片；在第二铝片上平放第二钢板；在第二钢板上放置多张第二牛皮纸；通过压机进行压合。根据本发明专利技术的埋铜块PCB的制作方法，PI膜在压合过程中因自身的覆型属性，能够将铜块与基板的缝隙处完全封闭，阻止pp胶向外溢出，从而避免了pp胶流出并残留于板面而带来的产品可靠性风险。出并残留于板面而带来的产品可靠性风险。出并残留于板面而带来的产品可靠性风险。

【技术实现步骤摘要】
埋铜块PCB的制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，尤其是涉及一种埋铜块PCB的制作方法。

技术介绍

[0002]在多层电路板的生产制作过程中需要进行压合工序，即通过半固化片(又称PP片，是由树脂与玻璃纤维布结合而成的一种片状粘结材料)将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体以形成多层结构的生产板，然后再在多层结构的生产板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理、成型等工序，从而完成多层电路板的制作。在压合过程中，一般都是先选择合适的芯板，完成内层芯板的线路制作，再将“铜箔、PP片、内层芯板、PP片、铜箔”依次叠加铆合后，形成基板，然后利用压机对基板进行压合。
[0003]随着客户对PCB板散热需求的不断提升，内置铜块的电路板越来越受到PCB板厂商的重视，越来越多的PCB厂商开发出不同类型的埋铜产品。然而，传统的埋铜块PCB的制作方法，在压合工序中，受限于高温条件下半固化片的流动属性，铜块埋入并压合后，铜块周围会覆盖一层pp树脂胶，该树脂胶在后续制程中无法清除干净，残留的树脂胶将影响产品的可靠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸；在多张所述第一牛皮纸上平放第一钢板；在所述第一钢板上平放第一铝片；将第一PI膜平铺于所述第一铝片上；将铆合后的基板放置于所述第一PI膜上；将棕化后的铜块放入所述基板上预设的槽内；在所述基板上放置第二PI膜；在所述第二PI膜上平放第二铝片；在所述第二铝片上平放第二钢板；在所述第二钢板上放置多张第二牛皮纸；通过所述压机进行压合。2.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述的将第一PI膜平铺于所述第一铝片上，具体为：将所述第一PI膜表面的保护膜撕去后，平铺于所述第一铝片上，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，胡诗益，曹庆瑞，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：