高精度对位靶标的加工方法技术

本申请是关于一种高精度对位靶标的加工方法。该方法包括：在覆铜板的第一线路层上覆感光膜；利用第一菲林对第一线路层进行曝光处理，使得第一线路层上第一靶标区的感光膜固化，第一靶标隔离区的感光膜不固化；第一靶标区是嵌套于第一靶标隔离区中部的圆形区域；对曝光处理后的第一线路层进行显影处理；对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理，得到与第一靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；在第一线路层上压合铜箔，得到第二线路层；通过镭射烧靶将第二线路层对位区的铜箔清除，使得第一靶标区和第一靶标隔离区露出于第二线路层，以圆形铜箔作为第二线路层的对位靶标。本申请提供的方案，能够提升靶标的真圆度，提高抓靶质量。提高抓靶质量。提高抓靶质量。

【技术实现步骤摘要】
高精度对位靶标的加工方法


[0001]本申请涉及PCB
，尤其涉及高精度对位靶标的加工方法。

技术介绍

[0002]目标对位技术是PCB生产制造过程中的关键技术之一，其效率和精度直接影响到PCB生产的效率和成品的质量。随着封装基板布线密度越来越精细化，PCB设计上对相连层间的对位精度要求也越来越高。目前，部分高阶传感器的产品设计已对相连层间线路对位精度需求达到≤20μm。但由于现有封装工艺受限于现有制程而无法继续下调，主要受限于钻孔孔形品质，从而使得相连层间线路对位精度20μm很难实现。
[0003]现有技术中采用的压合靶孔对位，受钻针的影响，易产生孔边毛刺和披锋，以及孔型不规则等情况，影响抓靶质量；而镭射环形靶标对位存在环边不规则，铜屑影响靶标真圆度，进而影响抓靶质量，且盲孔叠环数量较多，还会影响镭射钻孔的产能。
[0004]相关技术中，公开号为CN209627810U的专利文件还提出了一种应用于LDI的定位靶标及PCB板，其包括若干以矩形阵列排布的定位孔，其定位孔包括圆形焊盘和设置在圆形焊盘中心的圆形通孔。通过增加的9定位孔的方式，改善常规PCB单孔对位方式的局限性，从而实现对PCB品质的提升、减少生产成本。
[0005]但上述方案仍然需要克服钻孔造成的孔边毛刺和披锋影响靶标真圆度的问题，以及其盲孔叠环数量较多，还会影响镭射钻孔的产能，进而影响生产效率。

技术实现思路

[0006]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种高精度对位靶标的加工方法，该方法能够提升靶标的真圆度，使得圆形铜箔的轮廓更清晰，以便设备准确识别，提高抓靶质量。
[0007]本申请第一方面提供一种高精度对位靶标的加工方法，包括：
[0008]在覆铜板的第一线路层上覆感光膜；
[0009]利用第一菲林对所述第一线路层进行曝光处理，使得所述第一线路层上第一靶标区的感光膜固化，第一靶标隔离区的感光膜不固化；所述第一靶标区是嵌套于所述第一靶标隔离区中部的圆形区域；
[0010]对曝光处理后的第一线路层进行显影处理，清除未固化的感光膜；
[0011]对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理，得到与所述第一靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；
[0012]在所述第一线路层上压合铜箔，得到第二线路层；
[0013]通过镭射烧靶将第二线路层对位区的铜箔清除，使得所述第一靶标区和所述第一靶标隔离区露出于所述第二线路层，以所述圆形铜箔作为所述第二线路层的对位靶标。
[0014]在一种实施方式中，所述通过镭射烧靶将所述第二线路层上对位区的铜箔清除之后，包括：
[0015]在所述第二线路层上覆感光膜；
[0016]利用第二菲林对所述第二线路层进行曝光处理，使得所述第二线路层上第二靶标区的感光膜固化，第二靶标隔离区的感光膜未固化；所述第二靶标区是嵌套于所述第二靶标隔离区中部的圆形区域；
[0017]对曝光处理后的第二线路层依次进行显影处理和蚀刻处理，得到与所述第二靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；
[0018]在所述第二线路层上压合铜箔，得到第三线路层；
[0019]通过镭射烧靶将第三线路层对位区的铜箔清除，使得所述第二靶标区和所述第二靶标隔离区露出于所述第三线路层，以所述第二线路层的圆形铜箔作为所述第三线路层的对位靶标。
[0020]在一种实施方式中，所述第一靶标区的直径的取值范围为1.2mm至1.8mm。
[0021]在一种实施方式中，所述第一靶标隔离区为中部具有圆形镂空的方形区域。
[0022]在一种实施方式中，所述第一靶标隔离区的边长的取值范围为2mm至2.5mm。
[0023]在一种实施方式中，所述在覆铜板的第一线路层上覆感光膜之前，包括：
[0024]利用清洁液清洁所述覆铜板的第一线路层；
[0025]通过粗化液对所述第一线路层进行粗化。
[0026]在一种实施方式中，所述利用第一菲林对所述第一线路层进行曝光处理，包括：
[0027]将所述第一菲林覆盖于所述第一线路层，并用紫外灯照射所述第一菲林达到预设曝光时长。
[0028]在一种实施方式中，所述对曝光处理后的第一线路层进行显影处理，清除未固化的感光膜，包括：
[0029]用碳酸钠溶液喷淋曝光处理后的所述第一线路层，使得所述第一靶标隔离区的感光膜被清除。
[0030]在一种实施方式中，所述对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理，包括：
[0031]在预设温度下，将蚀刻液喷淋到显影处理后的所述第一线路层，使得所述第一靶标隔离区的铜箔被清除。
[0032]在一种实施方式中，所述感光膜包括：感光油墨或感光干膜。
[0033]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0034]本方案利用第一菲林对第一线路层上的第一靶标隔离区进行遮光，进而使得第一靶标隔离区的感光膜不会感光固化，通过显影处理即可将第一靶标隔离区上的感光膜除去，使得该区域的铜裸露出来，通过蚀刻处理将该区域的铜除去；而第一靶标区由于未受到菲林遮光，第一靶标区的感光膜在曝光处理过程中感光固化，进而对该区域的铜形成保护层，由于第一靶标区是嵌套于第一靶标隔离区中部的圆形区域，因此，蚀刻处理后，会形成一个与周边铜面隔离开的圆形铜箔，使得圆形铜箔的轮廓更清晰，以便设备准确识别，减少周边铜面的干扰。在压合第二线路层后，通过镭射烧靶将第二线路层相应位置的铜箔除去，使得上述圆形铜箔得以露出于第二线路层，从而在进行第二线路层的线路制作时，能够以该圆形铜箔作为对位基准进行对位；因为该圆形铜箔是通过菲林进行图形转印和蚀刻得到的，不会产生钻孔导致的孔边毛刺和披锋，其真圆度更高，从而避免了边缘不规则对抓靶质量的影响。
[0035]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0036]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0037]图1是本申请实施例示出的高精度对位靶标的加工方法的流程示意图；
[0038]图2是本申请实施例示出的多层线路板线路制作的对位方法的流程示意图；
[0039]图3是本申请实施例示出的高精度对位靶标的加工方法的另一流程示意图。
具体实施方式
[0040]下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0041]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，包括：在覆铜板的第一线路层上覆感光膜；利用第一菲林对所述第一线路层进行曝光处理，使得所述第一线路层上第一靶标区的感光膜固化，第一靶标隔离区的感光膜不固化；所述第一靶标区是嵌套于所述第一靶标隔离区中部的圆形区域；对曝光处理后的第一线路层进行显影处理，清除未固化的感光膜；对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理，得到与所述第一靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；在所述第一线路层上压合铜箔，得到第二线路层；通过镭射烧靶将第二线路层对位区的铜箔清除，使得所述第一靶标区和所述第一靶标隔离区露出于所述第二线路层，以所述圆形铜箔作为所述第二线路层的对位靶标。2.根据权利要求1所述的高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，所述通过镭射烧靶将所述第二线路层上对位区的铜箔清除之后，包括：在所述第二线路层上覆感光膜；利用第二菲林对所述第二线路层进行曝光处理，使得所述第二线路层上第二靶标区的感光膜固化，第二靶标隔离区的感光膜未固化；所述第二靶标区是嵌套于所述第二靶标隔离区中部的圆形区域；对曝光处理后的第二线路层依次进行显影处理和蚀刻处理，得到与所述第二靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；在所述第二线路层上压合铜箔，得到第三线路层；通过镭射烧靶将第三线路层对位区的铜箔清除，使得所述第二靶标区和所述第二靶标隔离区露出于所述第三线路层，以所述第二线路层的圆形铜箔作为所述第三线路层的对位靶标。3.根据权利要求1所述的高精度...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢赛辉，刘蔡友，叶汉雄，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：