本发明公开了一种通讯电路板的制备方法，包括：定义出芯板中插接区域，对插接区域以外的芯板表面进行掩膜；对芯板进行预处理；在插接区域依次电镀铜层、电镀白铜锡和电镀铑层；对芯板进行后处理，形成通讯电路板。本申请提供的一种通讯电路板的制备方法，...

本发明提供一种实用的热熔压合装置及方法，涉及PCB板加工技术领域。该实用的热熔压合装置，包括主体，所述主体的内顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的活动端固定连接有固定板，所述固定板的侧表面固定连接有安装件，所述安装件远离固定板的侧表面...

本发明属于印制电路板产品技术领域，公开了一种用于PCB板LED产品的墨色检测区分方法及系统。该方法包括：利用光学设备对像素进行解析；基于获取的像素，对需要进行墨色区分的PCB板做扫描，收集反光值像素数据，利用计算机进行解析；通过解析获取...

本发明公开了一种LED板印刷定位PIN孔作业设备以及方法，包括安装平台,所述安装平台上端一侧设有定位打孔结构，所述安装平台上端中心处设有固定支撑结构；所述定位打孔结构包括：安装架、安装箱体、两个驱动电机、两个安装盘、两个第一直线模组、两个X

本发明公开了一种用于刚挠板制作的凸台治具设备以及方法，包括裁切框架、若干输送辊以及输送带，所述若干所述输送辊均安装于所述裁切框架内，所述输送带位于所述裁切框架一侧，所述裁切框架内设有裁切固定结构，所述输送带上端设有贴膜曝光结构，所述输送...

本发明属于印制电路板PCB高多层压合技术领域，公开了一种5G通讯产品压合品质改善方法、塑胶铆钉及产品。所述方法包括：利用铆钉模具成型塑胶铆钉；利用冲针冲压实验平台对成型的塑胶铆钉进行抗冲击强度的检测，并基于内置的强度对比程序，将获取的塑...

本发明公开了一种提升干膜图形转移对位精度的方法以及设备，包括底板、输送框架、两个操作框架以及检测框架；所述输送框架安装于所述底板上端中心处，两个所述操作框架分别安装于所述底板上端中心位置两侧，所述检测框架安装于所述底板上端左侧，两个所述...

本发明公开了一种解决PCB焊盘或天线直角弧形的设备以及方法，包括输送框架、切割框架、安装框架以及两个辅助框架,其特征在于，所述切割框架安装于所述输送框架上端中心处，所述安装框架安装于所述输送框架下端中心处，两个所述辅助框架均安装于所述输...

本发明公开了一种PCB焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法，包括底板、上料输送带以及下料输送带,其特征在于，所述上料输送带安装于所述底板上端一侧，所述下料输送带安装于所述底板上端另一侧，所述底板上端中心处设有处理结构；所述处理结构包括：...

本发明公开了一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法，包括底板、输送带、安装架以及曝光箱体,其特征在于，所述输送带安装于所述底板上端一侧，所述安装架安装于所述输送带上端，所述曝光箱体安装于所述安装架上端，所述底板上端一侧设有蚀刻压合结构，所述曝光...

本实用新型提供一种Mini LED小板过化金前处理线的带板治具，涉及印制线路板技术领域，包括治具本体，治具本体的底面设有基板，治具本体的边角处安装有卡盘，基板的顶面安装有定位杆，定位杆分别嵌合于卡盘中心处的通孔内，卡盘中心处的通孔与定位...

本实用新型提供一种LED备用孔设置连接结构，涉及LED印制板连接技术领域，包括PCB线路板，PCB线路板的顶面设置有控制元器件，控制元器件的一侧设置有主通道连接孔，PCB线路板的表面位于主通道连接孔的一侧设置有备用通道连接孔，主通道连接...

本发明提供一种检测汽车电子PCB板材耐CAF性能的组件，涉及PCB电路板试验领域，包括板材孔和检测台，所述板材孔的表面设有PAD贴片，所述板材孔矩形阵列排布，且相邻的两个板材孔之间均连接有联通条，相邻两行的所述板材孔两侧分别连接有阴极导...

本发明涉及一种防止引线渗金短路的镀金加化金板的制作方法，包括以下步骤：开料

本申请涉及一种PCB板线路修复方法，包括以下步骤：获取PCB板，利用图像采集模块获取到PCB板的图像；根据获取的PCB板图像判断PCB板是否存在缺陷，并锁定缺陷的位置区间；当缺陷尺寸大于第一阈值时，采用UV胶作业固定线宽并利用锡炉浸锡机...

本发明涉及一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，包括以下步骤：开料

本发明涉及一种汽车雷达用PTFE印制电路板的加工方法，包括以下步骤：基板

本实用新型公开了一种具有节能降耗功能的印制电路板，包括有第一区域、包围所述第一区域的第二区域；所述第一区域为锣坑区，所述第二区域为非锣坑区；所述第一区域包括有设于中部位置的干膜区、设于所述干膜四侧的抢电铜皮区；通过抢电铜皮区的设置，解决...

本实用新型公开了一种应用于软硬结合板钢片贴合的治具，包括有支撑板、贴于所述支撑板上端的定位板、贯穿插于所述支撑板和所述定位板四端的定位针；所述定位板包括有第一板体、阵列设于所述第一板体中的第一定位孔、设于所述第一板体四端且对应所述定位针...

本实用新型公开了一种应用于FPC制造的防污染胶带，包括有第一胶块、热压于所述第一胶带上端的第二胶块、连通所述第一胶块和所述第二胶块的剥离槽；所述第一胶块包括有第一PI层、设于所述第一PI层上端的第一AD胶层；所述第二胶块包括有设于与所述...