一种对位精准易取承载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种对位精准易取承载盘，包括：承载盘本体；设置于所述承载盘本体用于对叠放的多层印制板进行限位的限位机构，所述限位机构包括：设置于所述承载盘本体的滑槽、活动连接于所述承载盘本体且连接于所述滑槽的限位板、设置于所述承载盘本体的升降槽、以及设置于所述升降槽且连接于所述限位板的升降组件；以及，装配于所述承载盘本体且连接于所述升降组件的取板机构。通过上述设置，从而限位板和承载盘本体的侧壁配合对多层印制板进行限位，使得对位更加精准，在压合之后，升降组件带动连杆上升，连杆在通过限位带动顶杆向上移动，从而使得压合完成的印制板方便取出。从而使得压合完成的印制板方便取出。从而使得压合完成的印制板方便取出。

【技术实现步骤摘要】
一种对位精准易取承载盘


[0001]本技术涉及固定工装
，特别涉及一种对位精准易取承载盘。

技术介绍

[0002]PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连都要使用印制板，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，印制板根据电路层数分类可分为单面板、双面板和多层板，常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层，多层印制板需要使用热压机进行压合，其中承载盘是用于放置印制板的载体。传统的承载盘在使用过程中存在着弹簧夹对位不精准的问题，并且压合后的印制板不便取出。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种对位精准易取承载盘，利用自身结构对印制板对位更加精准，并且热压合后印制板更易取出。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种对位精准易取承载盘，包括：
[0006]承载盘本体；
[0007]设置于所述承载盘本体用于对叠放的多层印制板进行限位的限位机构，所述限位机构包括：设置于所述承载盘本体的滑槽、活动连接于所述承载盘本体且连接于所述滑槽的限位板、设置于所述承载盘本体的升降槽、以及设置于所述升降槽且连接于所述限位板的升降组件；以及，
[0008]装配于所述承载盘本体且连接于所述升降组件的取板机构，所述取板机构包括：设置于所述承载盘本体的嵌槽、设置于所述嵌槽的顶板、开设于所述顶板的滑孔、一端连接于所述升降组件且另一端活动连接于所述顶板的连杆、以及连接于所述连杆的限位头。
[0009]实现上述技术方案，将多层印制板放置在承载盘本体上，升降组件处于高位，从而限位板和承载盘本体的侧壁配合对多层印制板进行限位，使得对位更加精准，在多层印制板压合时，限位板受压并通过滑槽在承载盘本体下滑，仍然能够对印制板的侧面进行限位，压合时顶板与承载盘本体处于齐平状态，在压合之后，升降组件带动连杆上升，连杆在通过限位带动顶杆向上移动，并带起压合完成的印制板从而方便取出。
[0010]作为本技术的一种优选方案，所述升降组件包括：设置于所述升降槽的弹簧、连接于所述弹簧且活动连接于所述升降槽的升降块，所述限位板活动连接于所述滑槽且连接于所述升降块。
[0011]实现上述技术方案，压合时弹簧受压处于压缩状态，压合完成弹簧复位带动升降块和连杆上升。
[0012]作为本技术的一种优选方案，所述连杆活动穿插于所述承载盘本体，所述连
杆的一端穿过所述弹簧并连接于所述升降块，所述连杆的另一端活动穿插于所述顶板且连接于所述限位头。
[0013]作为本技术的一种优选方案，所述承载盘本体设置有收缩槽，所述限位头活动连接于所述收缩槽。
[0014]实现上述技术方案，连杆向下移动时带动限位头，限位头能够在收缩槽内向下滑动。
[0015]作为本技术的一种优选方案，所述升降块的顶部设置有拉把，所述拉把的高度小于所述限位板。
[0016]实现上述技术方案，方便拉起升降块，从而更加易于取出压合完成的印制板。
[0017]作为本技术的一种优选方案，所述承载盘本体的侧壁设置有固定块。
[0018]实现上述技术方案，在多层承载盘本体堆叠时，通过固定块方便拿取单个承载盘本体。
[0019]作为本技术的一种优选方案，所述升降槽为圆柱形槽，所述滑槽为矩形槽，所述嵌槽和升降槽之间开设有通孔，所述通孔的直径小于所述升降槽。
[0020]综上所述，本技术具有如下有益效果：
[0021]本技术通过提供一种对位精准易取承载盘，将多层印制板放置在承载盘本体上，升降组件处于高位，从而限位板和承载盘本体的侧壁配合对多层印制板进行限位，使得对位更加精准，在多层印制板压合时，限位板受压并通过滑槽在承载盘本体下滑，仍然能够对印制板的侧面进行限位，压合时顶板与承载盘本体处于齐平状态，在压合之后，升降组件带动连杆上升，连杆在通过限位带动顶杆向上移动，并带起压合完成的印制板从而方便取出。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的结构示意图。
[0024]图2为本技术顶板部分的立体图。
[0025]图3为本技术图1中A处的放大图。
[0026]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0027]1、承载盘本体；2、滑槽；3、弹簧；4、升降块；5、升降槽；6、拉把；7、限位板；8、连杆；9、嵌槽；10、固定块；11、限位头；12、顶板；13、滑孔；14、收缩槽。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例
[0030]如图1至3所示，一种对位精准易取承载盘，包括：承载盘本体1；设置于承载盘本体1用于对叠放的多层印制板进行限位的限位机构；以及，装配于承载盘本体1且连接于升降组件的取板机构。
[0031]具体的，限位机构包括：设置于承载盘本体1的滑槽2、活动连接于承载盘本体1且连接于滑槽2的限位板7、设置于承载盘本体1的升降槽5、以及设置于升降槽5且连接于限位板7的升降组件；取板机构包括：设置于承载盘本体1的嵌槽9、设置于嵌槽9的顶板12、开设于顶板12的滑孔13、一端连接于升降组件且另一端活动连接于顶板12的连杆8、以及连接于连杆8的限位头11。
[0032]其中，升降组件包括：设置于升降槽5的弹簧3、连接于弹簧3且活动连接于升降槽5的升降块4，限位板7活动连接于滑槽2且连接于升降块4，压合时弹簧3受压处于压缩状态，压合完成弹簧3复位带动升降块4和连杆8上升。
[0033]进一步的，连杆8活动穿插于承载盘本体1，连杆8的一端穿过弹簧3并连接于升降块4，连杆8的另一端活动穿插于顶板12且连接于限位头11，承载盘本体1设置有收缩槽14，限位头11活动连接于收缩槽14，连杆8向下移动时带动限位头11，限位头11能够在收缩槽14内向下滑动，升降块4的顶部设置有拉把6，拉把6的高度小于限位板7，方便拉起升降块4，从而更加易于取出压合完成的印制板。
[0034]进一步的，承载盘本体1的侧壁设置有固定块10，在多层承载盘本体1堆叠时，通过固定块10方便拿取单个承载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对位精准易取承载盘，其特征在于，包括：承载盘本体；设置于所述承载盘本体用于对叠放的多层印制板进行限位的限位机构，所述限位机构包括：设置于所述承载盘本体的滑槽、活动连接于所述承载盘本体且连接于所述滑槽的限位板、设置于所述承载盘本体的升降槽、以及设置于所述升降槽且连接于所述限位板的升降组件；以及，装配于所述承载盘本体且连接于所述升降组件的取板机构，所述取板机构包括：设置于所述承载盘本体的嵌槽、设置于所述嵌槽的顶板、开设于所述顶板的滑孔、一端连接于所述升降组件且另一端活动连接于所述顶板的连杆、以及连接于所述连杆的限位头。2.根据权利要求1所述的一种对位精准易取承载盘，其特征在于，所述升降组件包括：设置于所述升降槽的弹簧、连接于所述弹簧且活动连接于所述升降槽的升降块，所述限位板活动连接于所述滑槽且连接于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄飞龙，
申请(专利权)人：苏州米朗德自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：