一种对位精准易取承载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种对位精准易取承载盘，包括：承载盘本体；设置于所述承载盘本体用于对叠放的多层印制板进行限位的限位机构，所述限位机构包括：设置于所述承载盘本体的滑槽、活动连接于所述承载盘本体且连接于所述滑槽的限位板、设置于所述承载盘本体的升降槽、以及设置于所述升降槽且连接于所述限位板的升降组件；以及，装配于所述承载盘本体且连接于所述升降组件的取板机构。通过上述设置，从而限位板和承载盘本体的侧壁配合对多层印制板进行限位，使得对位更加精准，在压合之后，升降组件带动连杆上升，连杆在通过限位带动顶杆向上移动，从而使得压合完成的印制板方便取出。从而使得压合完成的印制板方便取出。从而使得压合完成的印制板方便取出。

【技术实现步骤摘要】
一种对位精准易取承载盘


[0001]本技术涉及固定工装
，特别涉及一种对位精准易取承载盘。

技术介绍

[0002]PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连都要使用印制板，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，印制板根据电路层数分类可分为单面板、双面板和多层板，常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层，多层印制板需要使用热压机进行压合，其中承载盘是用于放置印制板的载体。传统的承载盘在使用过程中存在着弹簧夹对位不精准的问题，并且压合后的印制板不便取出。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种对位精准易取承载盘，利用自身结构对印制板对位更加精准，并且热压合后印制板更易取出。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种对位精准易取承载盘，包括：
[0006]承载盘本体；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对位精准易取承载盘，其特征在于，包括：承载盘本体；设置于所述承载盘本体用于对叠放的多层印制板进行限位的限位机构，所述限位机构包括：设置于所述承载盘本体的滑槽、活动连接于所述承载盘本体且连接于所述滑槽的限位板、设置于所述承载盘本体的升降槽、以及设置于所述升降槽且连接于所述限位板的升降组件；以及，装配于所述承载盘本体且连接于所述升降组件的取板机构，所述取板机构包括：设置于所述承载盘本体的嵌槽、设置于所述嵌槽的顶板、开设于所述顶板的滑孔、一端连接于所述升降组件且另一端活动连接于所述顶板的连杆、以及连接于所述连杆的限位头。2.根据权利要求1所述的一种对位精准易取承载盘，其特征在于，所述升降组件包括：设置于所述升降槽的弹簧、连接于所述弹簧且活动连接于所述升降槽的升降块，所述限位板活动连接于所述滑槽且连接于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄飞龙，
申请(专利权)人：苏州米朗德自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：