【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板加工用防粘连的压合装置
[0001]本技术涉及多层线路板加工装置
,具体为一种多层线路板加工用防粘连的压合装置。
技术介绍
[0002]多层线路板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
[0003]现有的多层线路板在压合时,利用压块对线路板的上下两端进行压合,但在压合时,线路板的表面由于是质软的,易吸附在压块的表面,导致线路板的压合产生错误,使用不便。
[0004]针对上述问题,本技术提供了一种多层线路板加工用防粘连的压合装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种多层线路板加工用防粘连的压合装置,具备了上压板受伸缩柱的升降时,活动连接在插滑条和侧滑条的涂抹器对上压板的底端进行滑动式涂抹,方便对上压板的底端涂抹防粘黏药剂,避免在压合时线路板粘黏上压板的底端,推动滑块时,防粘黏药剂通过出液口浸湿吸液棉,方便对台体的顶 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层线路板加工用防粘连的压合装置,包括工作凸形台(1)和涂抹器(5),工作凸形台(1)的上端设有涂抹器(5),其特征在于:所述工作凸形台(1)的顶端设有上压板(2),工作凸形台(1)的两侧设有伸缩柱(3),上压板(2)的底端设置在伸缩柱(3)的顶端,运作器(4)滑动连接在工作凸形台(1)的侧端,运作器(4)的侧端活动连接有涂抹器(5),工作凸形台(1)的顶端滑动连接有下滑器(6)。2.根据权利要求1所述的一种多层线路板加工用防粘连的压合装置,其特征在于:所述运作器(4)设有两组,且两组的运作器(4)的顶端之间活动连接有涂抹器(5),两组的运作器(4)分别设置在工作凸形台(1)的顶端两侧。3.根据权利要求1所述的一种多层线路板加工用防粘连的压合装置,其特征在于:所述工作凸形台(1)包括台体(11)和开设在台体(11)上端两侧的运作槽(12)和滑槽(13),且运作槽(12)设置在滑槽(13)的外侧端。4.根据权利要求3所述的一种多层线...
【专利技术属性】
技术研发人员:余林,
申请(专利权)人:深圳市至诚合电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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