多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB制造技术领域，公开了一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状；S2、将部分半固化片上设置若干个匹配孔；S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域；S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层及完成步骤S2的半固化片叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。本发明专利技术先将线路板层与层之间粘接的单个固化片预固定，然后再与线路板的其他层按照预定的叠层结构进行叠层并压合成整体线路板，解决了现有技术不能制作多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板这样孤岛结构的产品。合板这样孤岛结构的产品。合板这样孤岛结构的产品。

【技术实现步骤摘要】
多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB制造
，特别是涉及一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法。

技术介绍

[0002]通常刚挠结合板的刚性区在制作过程中都会与工艺边相连接一起制作。只有中间孤立的刚性区，刚性区周边是挠性区的刚挠版一般是采用机械铣盲槽控深方法制作，此种做法局限于制作只有一张挠性芯板的线路板制作。如附图1和附图2所示，四周是挠性层，需要将粘接用的半固化片铣孔，使用机械或激光控深完成，形成一个中环是挠性板、中间是刚性板这样孤岛结构的产品，该方法不能制作含有多层挠性芯板的刚挠结合板。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是：现有技术不能制作含有多层挠性芯板的刚挠结合板。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：
[0005]S1、依照所需的半固化片层数，将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状；
[0006]S2、将部分半固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：S1、依照所需的半固化片层数，将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状；S2、将部分半固化片上设置若干个与完成步骤S1的半固化片相匹配的匹配孔；S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域；S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层以及完成步骤S2的半固化片按照预定设计进行叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。2.根据权利要求1所述的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中的半固化片与挠性芯板中间孤岛刚性区的形状和大小一致。3.根据权利要求1所述的多层挠性芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄章农，房鹏博，荀宗献，王萌辉，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：