一种非对称性刚挠结合板的制作方法技术

本发明专利技术提供的非对称性刚挠结合板的制作方法包括S1，刚挠主板的盲孔制作；S2，于刚挠副板进行制孔；S3，制作盲槽板；S4，一次压合；S5，二次压合；S6，外层开盖，取出阻胶材料。由上述方案可见，将此种带有与挠性板重合盲槽的非对称性外层副板刚挠结合板进行拆解，拆解成刚挠的部分与盲槽的部分，将复杂结构拆解为两种常见工艺进行分别实现，分别进行制作盲槽段的孔，刚挠主板的孔及刚挠副板的孔，简化工艺，有效减少控制过程难点。效减少控制过程难点。

【技术实现步骤摘要】
一种非对称性刚挠结合板的制作方法


[0001]本专利技术属于电路板
，具体涉及一种非对称性刚挠结合板的制作方法。

技术介绍

[0002]近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。近年来，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向刚挠结合印制板方向发展,刚挠结合印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。
[0003]随着刚挠结合板的发展，非对称性刚挠结合板的设计越来越普遍。非对称性刚挠结合板,又称主副刚挠结合板，指一个刚挠结合板存在两种厚度，分别为主板和副板，主要体现为刚性区域的板厚非对称，这在客户终端连接不同端口的应用有着显著的优势，一般主板为较厚区域，副板为较薄区域，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非对称性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，刚挠主板的盲孔制作，于子板进行图形制作，进行预控深并贴阻胶用高温聚酰亚胺胶带，对第一至四层进行钻孔，后孔按树脂塞孔进行制作；S2，于刚挠副板进行制孔，于第四层与第五层进行图形制作，在第五层进行贴覆阻胶填充胶带，对第一至第六层刚挠板进行压合，对第一至第六层刚挠板进行钻孔；S3，制作盲槽板，对第七至第十层进行压合；S4，一次压合，对第一至第十层进行压合，进行盲槽内部填充阻胶材料，内层空腔加PI填充胶带，对第一至第十层进行一次压合；S5，二次压合，制作外层通孔，对对第一至第十层进行二次压合；S6，外层开盖，取出阻胶材料。2.根据权利要求1所述的非对称性刚挠结合板的制作方法，其特征在于：完成步骤S1后获得的刚挠主板为内层芯板。3.根据权利要求2所述的非对称性刚挠结合板的制作方法，其特征在于：在所述步骤S2中，开盖前需进行黑化处理。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟生，关志锋，李超谋，刘国汉，房鹏博，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：