能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种类载板腔体区域纯胶封口阻胶及其制造方法，包括以下步骤：上四层电路板半成品制造步骤、下四层电路板半成品制造步骤、保护膜组件开孔开槽步骤、纯胶组件开孔开槽步骤、纯胶与保护膜复合组件制造及冲型步骤、纯胶、保护膜复合组件与下四层电路板半成品压合步骤、中部半固化片处理步骤、上四层电路板半成品、中部半固化片与下四层电路板半成品压合步骤、第二腔体槽形成步骤、第三半固化片割透步骤与顶出废料得到成品步骤。本发明专利技术的制造方法使用纯胶将保护膜的边缘封闭，使得中部半固化片的溢胶无法流至保护膜下方的焊接导体上，减少了因溢胶引起的报废，为腔体工艺提供了高效的阻胶方案。提供了高效的阻胶方案。提供了高效的阻胶方案。

【技术实现步骤摘要】
能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法


[0001]本专利技术属于印刷线路板的制造方法
，具体地说是一种能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法。

技术介绍

[0002]目前，组装工艺日新月异，很多产品向轻、薄、短、小趋势发展，但功能也越来越多，这就使得终端客户设计需要将芯片下沉到线路板内，以降低组装后的模块板厚，这就不得不使用腔体设计，尤其是类载板。这是对线路板腔体工艺极大的挑战，尤其是溢胶。如果无法有效阻止压合过程中开窗半固化片的溢胶，会导致溢胶流到零件焊接的导体上，从而造成大面积的报废，良率低，成本上升。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以大幅度提高产品良率、降低成本、步骤简单且易于操作的能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法。
[0004]按照本专利技术提供的技术方案，所述能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板、位于第一硬板基板的上表面的第二铜箔以及位于第一硬板基板的下表面的第三铜箔，在第二铜箔与第三铜箔上制作出线路；再取第三半固化片、第一铜箔、第一半固化片与第四铜箔，将第一铜箔、第三半固化片、第一硬板、第一半固化片与第四铜箔顺序叠放并压合在一起，在第四铜箔上制作出线路，得到上四层电路板半成品；最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔、第一半固化片、第三铜箔、第一硬板基板与第二铜箔；S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板、位于第二硬板基板的上表面的第六铜箔以及位于第二硬板基板的下表面的第七铜箔，在第六铜箔与第七铜箔上制作出线路；再取第五铜箔、第二半固化片、第四半固化片与第八铜箔，将第五铜箔、第二半固化片、第二硬板、第四半固化片与第八铜箔顺序叠放并压合在一起，在第五铜箔上制作出线路，得到下四层电路板半成品；S3、取保护膜组件，保护膜组件包括保护膜以及位于其下方的离型纸，在保护膜组件上加工出保护膜组件模具定位孔、保护膜组件纯胶预压对位孔与撕开槽，撕开槽内侧的保护膜的单边尺寸小于所述第一腔体槽的内边缘单边尺寸，保护膜组件模具定位孔与保护膜组件纯胶预压对位孔穿透保护膜与离型纸，撕开槽仅穿透保护膜；
S4、将撕开槽以外的保护膜撕掉；S5、取纯胶组件，纯胶组件包括纯胶、纯胶的上表面的上离型膜以及纯胶的下表面的下离型膜，在纯胶组件上加工出纯胶组件模具定位孔与纯胶组件纯胶预压对位孔，纯胶组件模具定位孔与纯胶组件纯胶预压对位孔穿透上离型膜、纯胶与下离型膜；S6、撕掉下离型膜，将纯胶与保护膜进行叠放，使保护膜组件模具定位孔与纯胶组件模具定位孔对准、保护膜组件纯胶预压对位孔与纯胶组件纯胶预压对位孔对准，叠放后将纯胶与保护膜压合在一起，得到纯胶与保护膜复合组件；S7、以纯胶组件模具定位孔为定位，对纯胶与保护膜复合组件进行冲型，使冲型后的纯胶的单边尺寸大于所述第一腔体槽的外边缘单边尺寸；S8、先将纯胶与保护膜复合组件中保护膜下方的离型纸撕掉，再粘贴到下四层电路板半成品的第五铜箔上，然后进行预压，预压后将纯胶上方的上离型膜撕掉，此时，纯胶超出保护膜的区域会与第五铜箔形成封闭区域；S9、取中部半固化片并将中部半固化片对应腔体区域冲切掉；S10、将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S9得到的中部半固化片与步骤S8得到的下四层电路板半成品进行叠合后压合；S11、依照印刷线路板制作外层的正常流程生产到印刷防焊后，在第一铜箔的上表面形成第一表面油墨、第八铜箔的下表面形成第二表面油墨，通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第二腔体槽，第二腔体槽与第一腔体槽对应，第二腔体槽穿透第一表面油墨与第一铜箔，采用镭射切割方式或者盲捞方式将纯胶到第四半固化片烧除或者捞除；S12、通过镭射切割方式或者盲捞方式将第一腔体槽与第二腔体槽之间的第三半固化片对接割透；S13、使用PIN针将腔体区域的废料顶出，得到成品。
[0005]作为优选，步骤S1中，将第一铜箔、第三半固化片、第一硬板、第一半固化片与第四铜箔顺序叠放并压合在一起的压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
[0006]作为优选，步骤S2中，将第五铜箔、第二半固化片、第二硬板、第四半固化片与第八铜箔顺序叠放并压合在一起的压合温度控制在100~215℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
[0007]作为优选，步骤S3中，撕开槽内侧的保护膜的单边尺寸比所述第一腔体槽的内边缘单边尺寸小0.1~0.2mm。
[0008]作为优选，步骤S6中，纯胶与保护膜在压力为0.6~0.75MPa、保压时间为40~60min条件下压合在一起。
[0009]作为优选，步骤S7中，冲型后的纯胶的单边尺寸比所述第一腔体槽的外边缘单边尺寸大0.1~0.2mm。
[0010]作为优选，步骤S8中，预压时温度控制在180~200℃、压力控制在2.5~3Mpa、保压时间控制在120~150min。
[0011]作为优选，步骤S10中，将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S9得到的中部半固化片与步骤S8得到的下四层电路板半成品进行叠合后压合，压合温度控制在100~215
℃、压合压力控制在2.4~3.1MPa、保压时间控制在175~235min。
[0012]本专利技术的制造方法使用纯胶将保护膜的边缘封闭，使得中部半固化片的溢胶无法流至保护膜下方的焊接导体上，减少了因溢胶引起的报废，为腔体工艺提供了高效的阻胶方案。
附图说明
[0013]图1是实施例1
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3中经过步骤S1得到的上四层电路板半成品的结构图。
[0014]图2是实施例1
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3中经过步骤S2得到的下四层电路板半成品的结构图。
[0015]图3是实施例1
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3中经过步骤S3处理后的保护膜组件的结构图。
[0016]图4是实施例1
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3中经过步骤S4处理后的保护膜组件的结构图。
[0017]图5是实施例1
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3中经过步骤S5处理后的纯胶组件的结构图。
[0018]图6是实施例1
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3中经过步骤S6处理后的纯胶与保护膜复合组件的结构图。
[0019]图7是实施例1
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3中经过步骤S7处理后的纯胶与保护膜复合组件的结构图。
[0020]图8是实施例1
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3中经过步骤S8处理后的下四层电路板半成品的结构图。
[0021]图9是实施例1
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3中经过步骤S9处理后的中部半固化片的结构图。
[0022]图10是实施例1
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3中经过步骤S10处理后的印刷线路板半成品的结构图。
[0023]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法，其特征是该方法包括以下步骤：S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板（5.1）、位于第一硬板基板（5.1）的上表面的第二铜箔（6.1）以及位于第一硬板基板（5.1）的下表面的第三铜箔（4.1），在第二铜箔（6.1）与第三铜箔（4.1）上制作出线路；再取第三半固化片（7.1）、第一铜箔（8.1）、第一半固化片（3.1）与第四铜箔（2.1），将第一铜箔（8.1）、第三半固化片（7.1）、第一硬板、第一半固化片（3.1）与第四铜箔（2.1）顺序叠放并压合在一起，在第四铜箔（2.1）上制作出线路，得到上四层电路板半成品；最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔（2.1）、第一半固化片（3.1）、第三铜箔（4.1）、第一硬板基板（5.1）与第二铜箔（6.1）；S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板（5.2）、位于第二硬板基板（5.2）的上表面的第六铜箔（4.2）以及位于第二硬板基板（5.2）的下表面的第七铜箔（6.2），在第六铜箔（4.2）与第七铜箔（6.2）上制作出线路；再取第五铜箔（2.2）、第二半固化片（3.2）、第四半固化片（7.2）与第八铜箔（8.2），将第五铜箔（2.2）、第二半固化片（3.2）、第二硬板、第四半固化片（7.2）与第八铜箔（8.2）顺序叠放并压合在一起，在第五铜箔（2.2）上制作出线路，得到下四层电路板半成品；S3、取保护膜组件，保护膜组件包括保护膜（1.1）以及位于其下方的离型纸（1.11），在保护膜组件上加工出保护膜组件模具定位孔（1.12）、保护膜组件纯胶预压对位孔（1.13）与撕开槽（1.14），撕开槽（1.14）内侧的保护膜（1.1）的单边尺寸小于所述第一腔体槽的内边缘单边尺寸，保护膜组件模具定位孔（1.12）与保护膜组件纯胶预压对位孔（1.13）穿透保护膜（1.1）与离型纸（1.11），撕开槽（1.14）仅穿透保护膜（1.1）；S4、将撕开槽（1.14）以外的保护膜（1.1）撕掉；S5、取纯胶组件，纯胶组件包括纯胶（1.2）、纯胶（1.2）的上表面的上离型膜（1.21）以及纯胶（1.2）的下表面的下离型膜（1.22），在纯胶组件上加工出纯胶组件模具定位孔（1.23）与纯胶组件纯胶预压对位孔（1.24），纯胶组件模具定位孔（1.23）与纯胶组件纯胶预压对位孔（1.24）穿透上离型膜（1.21）、纯胶（1.2）与下离型膜（1.22）；S6、撕掉下离型膜（1.22），将纯胶（1.2）与保护膜（1.1）进行叠放，使保护膜组件模具定位孔（1.12）与纯胶组件模具定位孔（1.23）对准、保护膜组件纯胶预压对位孔（1.13）与纯胶组件纯胶预压对位孔（1.24）对准，叠放后将纯胶（1.2）与保护膜（1.1）压合在一起，得到纯胶与保护膜复合组件；S7、以纯胶组件模具定位孔（1.23）为定位，对纯胶与保护膜复合组件进行冲型，使冲型后的纯胶（1.2）的单边尺寸大于所述第一腔体槽的外边缘单边尺寸；S8、先将纯胶与保护膜复合组件中保护膜（1.1）下方的离型纸（1.11）撕掉，再粘贴到下四层电路板半成品的第五铜箔（2.2）上...

【专利技术属性】
技术研发人员：史建斌，林新宇，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：