印刷电路板的预贴设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板的预贴设备，包括：辅助分离装置、预贴合装置、进料装置与出料装置；进料装置用于使第一原料与第二原料分别从第一进料口与第二进料口送入；第一进料口高于第二进料口；预贴合装置用于两原料的预贴合；出料装置用于使贴合后的两原料从出料口送出；辅助分离装置包括分离件；第一原料同时穿过第一进料口与出料口，且第二原料同时穿过第二进料口与出料口时，第一原料绕过分离件的上侧，第二原料穿过分离件的下侧，并且，分离件与所述第一进料口之间的部分第二原料与第一原料相间隔。本实用新型专利技术，在贴合前通过分离装置将第一原料与第二原料分离开来，可以有效防止第一原料和第二原料在未对准前就粘结在一起的情况。在一起的情况。在一起的情况。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的预贴设备


[0001]本技术涉及柔性印刷电路板
，尤其涉及一种柔性印刷电路板的预贴设备。

技术介绍

[0002]当今信息化时代，电子产品跟随时代的步伐，发生着日新月异的变化。印制电路板越来越广泛地应用于电子产品中，如：电脑、手机、照相机、摄像机、医疗设备等。印制电路板行业的发展日新月异，并且具有从硬板(PCB)过度到柔性电路板(FPC)的发展趋势，FPC使电路板越来越轻、越来越薄，柔韧性大幅提高。
[0003]柔性印刷电路板，不管是单面、双面及多层电路板，都需要在基材上贴合覆盖膜，PI补强、电磁膜、胶膜、钢片等辅料。现有技术中，辅料和基材贴合过程中，经常出现辅料和基材在未对准前就粘结在一起的情况，造成品质不良或返工报废。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种印刷电路板的预贴设备，以解决现有技术中经常出现辅料和基材在未对准前就粘结在一起的问题。
[0005]根据本技术的第一方面，提供一种印刷电路板的预贴设备，其包括：辅助分离装置、预贴合装置、进料装置与出料装置；
[0006]所述进料装置用于使第一原料与第二原料分别从第一进料口与第二进料口送入；所述第一进料口高于所述第二进料口；
[0007]所述预贴合装置设置于所述进料装置与所述出料装置之间，所述预贴合装置用于实现第一原料与第二原料的预贴合；
[0008]所述出料装置用于使经过所述预贴合装置预贴合后的第一原料与第二原料从出料口送出；
[0009]其中，若所述第一原料为基材，则所述第二原料为辅料；若所述第一原料为辅料，则所述第二原料为基材；
[0010]所述辅助分离装置包括分离件；
[0011]以水平面为投影面，所述分离件、所述预贴合装置、所述进料装置、所述出料装置在所述投影面的投影位置满足：所述分离件、所述预贴合装置的投影位置均始终处于所述进料装置的投影位置与所述出料装置的投影位置之间；
[0012]其中，所述第一原料同时穿过所述第一进料口与所述出料口，且所述第二原料同时穿过所述第二进料口与所述出料口时，所述第一原料绕过所述分离件的上侧，所述第二原料穿过所述分离件的下侧，并且，所述分离件与所述第一进料口之间的部分第二原料与所述第一原料相间隔。
[0013]较佳地，所述辅助分离装置还包括滑轨；
[0014]所述分离件被配置为能够沿平行于所述滑轨的方向移动；
[0015]所述分离件移动至至少部分位置时，所述分离件与所述出料口之间的部分段第一原料能够与所述第二原料相接触。
[0016]较佳地，所述滑轨平行于所述第二原料的自所述第二进料口至所述出料口的输送方向。
[0017]较佳地，所述分离件通过连接杆滑动连接于所述滑轨；
[0018]所述连接杆的一端与所述分离件固定相连，所述连接杆的另一端设置有滑块或固定连接有滑块，所述滑块滑动连接于所述滑轨。
[0019]较佳地，所述分离件的移动位置包括避让位置；
[0020]所述预贴合装置包括：上盖板以及下治具板；
[0021]所述第二进料口与所述出料口之间的第二原料设于所述下治具板的表面，
[0022]在所述分离件处于所述避让位置时，所述上盖板与所述下治具板两者能够互相盖合形成预贴合作用，以将相接触的第一原料与第二原料压贴合。
[0023]较佳地，所述上盖板与所述下治具板的尾端通过转轴旋转开合，所述转轴的位置固定在所述下治具板的尾端的固定座上。较佳地，所述辅助分离装置还包括感应部，所述感应部用于感应所述分离件是否移动至所述避让位置。感应部感应到分离件移动至避让位置时可发出无线或有线信号，当接收到感应部的信号时，工作人员或系统即可确定辅料与基材完成对准，可以进行下一步操作，减少了工作人员反复查看和返工作业的工作量，还可节省时间。
[0024]较佳地，绕过所述分离件上侧的第一原料与所述分离件相接触，穿过所述分离件下侧的第二原料与所述分离件相间隔。
[0025]较佳地，所述分离件为分离滚筒。设置为自润轴承滚筒形式，在沿着滑轨方向移动的过程中，也可滚动，可以防止在移动过程中对与其接触的辅料或基材造成损伤及粘结作用。
[0026]较佳地，还包括拉紧装置，所述拉紧装置用于拉紧所述第一进料口与所述出料口之间的第一原料，和/或：所述第二进料口与所述出料口之间的第二原料。这样可以防止由于进料太多，造成位于分离件上侧的辅料或基材下垂，与位于分离件下侧的基材或辅料接触发生粘连的问题。
[0027]本技术的印刷电路板的预贴设备的工作过程为：分离件从进料口一侧向出料口一侧移动
→
从出料口一侧至进料口一侧逐步对辅料与基材进行对准，与此同时分离件也逐步从出料口一侧向进料口一侧回归
→
上盖板盖下与下治具板结合进行预贴合
→
作业完成后上盖板自动打开
→
已贴合好的物料向出料口运行并收卷
→
单次预贴合动作完成。
[0028]本技术提供的印刷电路板的预贴设备，通过专门的分离件，将辅料与基材分别设置在分离件的两侧，在贴合之前将辅料与基材分离开来，可以有效防止辅料和基材在未对准前就粘结在一起的情况。
[0029]本技术提供的印刷电路板的预贴设备，适用于柔性电路板的所有类型预贴合作业。
[0030]本技术提供的印刷电路板的预贴设备，不仅适用于柔性印刷电路板的单面预贴合，还适用于双面的预贴合。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本技术一实施例的印刷电路板的预贴设备的示意图；
[0033]图2为本技术一较佳实施例的印刷电路板的预贴设备的工作示意图；
[0034]图3为本技术一实施例的印刷电路板的预贴设备的正视图；
[0035]图4为本技术一较佳实施例的盖板与治具板的示意图；
[0036]图5为本技术一较佳实施例的印刷电路板的进料装置的示意图。
[0037]附图标记说明：
[0038]11
‑
分离件，
[0039]12
‑
滑轨，
[0040]121
‑
滑轨固定架，
[0041]13
‑
连接杆，
[0042]14
‑
滑块，
[0043]15
‑
感应装置；
[0044]21
‑
第一原料，
[0045]22
‑
第二原料；
[0046]31
‑
进料装置，
[0047]3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的预贴设备，其特征在于，包括：辅助分离装置、预贴合装置、进料装置与出料装置；所述进料装置用于使第一原料与第二原料分别从第一进料口与第二进料口送入；所述第一进料口高于所述第二进料口；所述预贴合装置设置于所述进料装置与所述出料装置之间，所述预贴合装置用于实现第一原料与第二原料的预贴合；所述出料装置用于使经过所述预贴合装置预贴合后的第一原料与第二原料从出料口送出；其中，若所述第一原料为基材，则所述第二原料为辅料；若所述第一原料为辅料，则所述第二原料为基材；所述辅助分离装置包括分离件；以水平面为投影面，所述分离件、所述预贴合装置、所述进料装置、所述出料装置在所述投影面的投影位置满足：所述分离件、所述预贴合装置的投影位置均始终处于所述进料装置的投影位置与所述出料装置的投影位置之间；其中，所述第一原料同时穿过所述第一进料口与所述出料口，且所述第二原料同时穿过所述第二进料口与所述出料口时，所述第一原料绕过所述分离件的上侧，所述第二原料穿过所述分离件的下侧，并且，所述分离件与所述第一进料口之间的部分第二原料与所述第一原料相间隔。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的预贴设备，其特征在于，所述辅助分离装置还包括滑轨；所述分离件被配置为能够沿平行于所述滑轨的方向移动；所述分离件移动至至少部分位置时，所述分离件与所述出料口之间的部分段第一原料能够与所述第二原料相接触。3.根据权利要求2所述的印刷电路板的预贴设备，其特征在于，所述滑轨平行于所述第二原料的自所述第二进料口至所述出料口的输送方向。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：徐中华，
申请(专利权)人：朗华全能自控设备上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：