一种解决盲孔底部镀层分离的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种解决盲孔底部镀层分离的加工方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，利用二氧化碳激光在覆铜层上铣出一盲孔；利用UV激光清扫盲孔的内部；判断UV激光清扫后盲孔内的残留物的存在情况；根据判断结果选择相应的除胶工艺去除盲孔内的残留物，得到带有高附着力盲孔的覆铜基板；其中，覆铜基板包括芯板和覆铜层。本发明专利技术用于解决覆铜基板的盲孔内存在较多残留物导致盲孔与镀层间附着力不佳的技术问题，从而达到制作出带有高附着力盲孔的覆铜基板的目的。利用本发明专利技术提供的加工方法进行加工能提高覆铜基板的盲孔与镀层间的附着力，从而提高印制电路板的品质；另外本发明专利技术提供的加工方法可操作性高，能稳定获得高品质的覆铜基板。基板。基板。

【技术实现步骤摘要】
一种解决盲孔底部镀层分离的加工方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，具体涉及一种解决盲孔底部镀层分离的加工方法。

技术介绍

[0002]由于高科技的发展迅速，众多的电子产品都开始向轻薄短小的方向发展，而高密度互连板(HDI)适应市场的要求，走到了PCB技术发展的前沿。高密度互连印制板广泛应用于智能手机、平板电脑以及其他高端电子产品。
[0003]而高密度互连板在制作时需要进行成孔以及电镀填孔，所用到的成孔技术为激光成孔技术，目前激光成孔技术分为红外激光(也称为CO2)成孔技术和紫外激光(也称为UV)成孔技术两大类，其中红外激光成孔技术因其具有更高效和更稳定的技术特点，从而被业内更广泛地应用。
[0004]高密度互连板的材质为PTFE+陶瓷，由于材料本身的特性问题，经过红外激光成孔后，盲孔底部容易产生残留物。这种残留物难以去除，使得在后续的电镀填孔中，镀层与盲孔底部的附着力不佳，从而导致镀层与盲孔出现分离的缺陷，这种缺陷的出现将给高密度互连板的下游埋下可靠性隐患，因此需要找到一种有效的加工方法，用于去除红外激光成孔时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决盲孔底部镀层分离的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一用于制作高密度互连板的基板，利用二氧化碳激光在所述基板上铣出一盲孔，并得到所述盲孔的孔径；根据所述盲孔的孔径确定UV激光清扫的范围；根据确定的清扫范围，利用UV激光清扫所述盲孔的底部；利用除胶工艺去除UV激光清扫后所述盲孔底部的残留物，得到带有高附着力盲孔的基板。2.根据权利要求1所述的解决盲孔底部镀层分离的加工方法，其特征在于，所述除胶工艺为化学除胶，所述化学除胶的参数具体为：碱当量为0.6～1.3N，高锰酸钾为35～75g/L，比重为<1.25，温度为75～85℃，时间为10～15min。3.根据权利要求2所述的解决盲孔底部镀层分离的加工方法，其特征在于，所述除胶工艺为等离子除胶，所述等离子除胶的参数具体为：在升温阶段，采用氧气和氮气的混合气体，所述氧气的气体流量为1000～1500cc/min，所述氮气的气体流量为300～500cc/min，处理温度为70～90℃，处理时间为3～5min；在咬蚀阶段，采用氧气、四氟化碳以及氮气的混合气体，所述氧气的气体流量为1500～2000cc/min，所述四氟化碳的气体流量为150～220cc/min，所述氮气的气体流量为200～250cc/min，处理温度为70～90℃，处理时间为45～60min；在除灰阶段，采用氧气，所述氧气的气体流量为1000～1500cc/min，处理温度为70～90℃，处理时间为3～5min；在活化阶段，采用氮气和氢气的混合气体，所述氮气的气体流量为300～500cc/min，所述氢气的气体流量为1000～1500cc/min，处理温度为70～90℃，处理时间为30～40min。4.根据权利要求3所述的解决盲孔底部镀层分离的加工方法，其特征在于，所述等离子除胶的参数具体为：在升温阶段，所述氧气的气体流量为1500cc/min，所述氮气的气体流量为500cc/min，所述处理温度为90℃，所述处理时间为3min；在咬蚀阶段，所述氧气的气体流量为2000cc/min，所述四氟化碳的气体流量为220cc/min，所述氮气的气体流量为250cc/min，所述处理温度为90℃，所述处理时间为45～60min；在除灰阶段，所述氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌斌，何家添，关志锋，唐有军，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：