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本发明公开了一种解决盲孔底部镀层分离的加工方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，利用二氧化碳激光在覆铜层上铣出一盲孔；利用UV激光清扫盲孔的内部；判断UV激光清扫后盲孔内的残留物的存在情况；根据判断结果选择相应的除胶工艺去除盲孔内的残留物，得...该专利属于广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司授权不得商用。