本发明公开一种带有多个飞尾结构的刚挠结合板及其制备方法，包括以下步骤：提供若干芯板，并根据开料图对若干芯板进行裁切，得到生产所需的若干第一内层芯板；在若干第一内层芯板上制作内层线路，得到若干第二内层芯板；对若干第二内层芯板嫁接覆盖膜并进...

本发明公开了一种背钻塞孔线路板的线路制作方法，包括如下步骤：提供具有背钻孔的多层板，并对背钻孔进行树脂塞孔；在多层板的正面和背面贴上干膜，并在背钻孔的孔口处进行干膜开窗，且干膜开窗的孔径大于背钻孔的孔径；在多层板的正面和背面制作第一线路...

本发明公开了一种盲槽内金属包边的碱性电阻印制板及其制备方法，包括以下步骤：提供电阻基板和覆铜芯板，并将电阻基板和覆铜芯板剪切成生产所需的尺寸规格；对电阻基板进行铣槽，得到一盲槽，并对盲槽进行金属化；在盲槽的侧边上镀包边铜层，进行光成像、...

本发明公开了一种解决盲孔底部镀层分离的加工方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，利用二氧化碳激光在覆铜层上铣出一盲孔；利用UV激光清扫盲孔的内部；判断UV激光清扫后盲孔内的残留物的存在情况；根据判断结果选择相应的除胶工艺去除盲孔内的残留物...

本发明公开了一种带有局部金属包外形的印制电路板及其制作方法，包括以下步骤：提供第一覆铜基板和第二覆铜基板，利用半固化片将第一覆铜基板和第二覆铜基板进行压合，得到一复合板；在复合板上钻孔，并进行控深铣盲槽，得到一盲槽；对盲槽进行沉铜后，进...

本发明公开了一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，涉及印制电路板生产技术领域，能够改善树脂塞孔凹陷问题，保障树脂塞孔凹陷度要求不大于25μm。本发明第一方面的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法通过镀铜抵抗等离子攻击的方法来降低塞孔凹陷度，...

本发明公开了一种改善刚挠结合板分层的加工方法，属于PCB板加工制造技术领域，本改善刚挠结合板分层的加工方法包括：通过激光铣孔在刚性芯板上铣出通孔，通孔的位置与PP片开窗处理的位置对应，通孔的尺寸小于PP片窗口的尺寸；在刚性芯板靠近PP片...

本发明公开一种局部硬质阳极氧化铝基电路板的加工方法，包括以下步骤：提供第一铝基板，对第一铝基板进行开料、钻孔以及机械加工获得第二铝基板；对第二铝基板进行整板电镀硬质阳极氧化膜；获取硬质阳极氧化膜的厚度，并根据厚度确定去除工艺；根据去除工...

本发明公开了一种快速设置CAM和输出加工文件的方法及系统，包括以下步骤：根据用户选择的配置文件，读取配置文件中的配置参数；读取预设的第一CAM文件，并对第一CAM文件进行预处理，生成第二CAM文件，根据配置参数对第二CAM文件进行处理后...

本发明公开了一种刚挠结合板激光分刀开盖槽及其开盖方法，涉及印制电路板生产技术领域，能够有效解决激光开盖造成的刚挠边缘爆边或分层问题，提高产品良率。一种刚挠结合板激光分刀开盖槽包括刚性层以及挠性层。刚性层与挠性层贴合。刚性层上开设有开盖槽...

本发明公开了一种基于PCB钻孔文件自动生成跳钻文件的方法及系统，包括以下步骤：读取预设钻孔文件，并对预设钻孔文件中的多个钻孔按照孔径进行分类统计；接收用户设定的孔距约束值和选择的孔径，调用内置函数生成一孔距返回值，并判断孔距返回值是否小...

本发明提供一种刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板，该刚挠结合板包括两个刚性板、复数层挠性板、位于刚性板和挠性板之间的外粘结层以及位于每两层挠性板之间的内粘结层，包括以下步骤：S1、挠性板处理；S2、粘结层处理：分别将外粘结层和内粘结层的钢...

本发明提供一种交叉分层的刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板，该刚挠结合板包括两个刚性板和复数层挠性板，包括：S1、挠性板处理：分别在每层挠性板上制作线路图形和加工挠性线路区域的外形，挠性线路区域由主重叠区和多个分支重叠区组成，在每层挠性板...

本发明涉及电路板加工技术领域，提供了一种半埋型铜电路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1，取第一组合板，在第一组合板上开设槽通孔；步骤2，取第二组合板，第二组合板与第一组合板相压合并形成主板，槽通孔在主板上形成嵌铜槽；步骤3，在嵌铜槽的槽...

本发明公开了一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，包括以下步骤：将覆铜板剪切成生产尺寸规格；将多张覆铜板进行铆合，得到复合板；在复合板上钻出通孔；使用化学沉积的方式将通孔的孔壁金属化；第一次图形制作：在复合板上制作出线路图形；采用机械加...

本发明公开了一种盲槽印制板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板、第二基板以及半固化片；对第一基板、半固化片进行开槽，并依次叠合第一基板、半固化片以及第二基板进行压合，制作出带有盲槽的压合板；对压合板进行化学蚀刻，制作出线路图形；在盲槽...

本发明公开了一种埋电阻印制板及其制作方法，包括以下步骤：提供一板材，对板材进行开料处理，开料后的板材包括第一板材和第二板材；取第一板材，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对第一板材表面进行棕化处理；取第二板材，...

本发明公开了一种半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法和印刷电路板，并公开了采用上述加工方法所得的印刷电路板，加工方法包括以下步骤：半固化片开设用于容纳阻胶材料的窗口；通过半固化片将下层基板和上层基板压合在一起，形成多层板；上层基板和半固...

本发明公开了一种丝印放板台，包括：台架、隔层架和附着层。隔层架设于台架上，隔层架用于放置PCB插板架，隔层架上设有用于避让杂物的若干个间隔槽；附着层位于台架和隔层架之间，附着层的上表面具有粘着性，附着层用于粘附杂物。台架的台面上放置隔层...

本发明涉及一种AI人工智能视觉检测分级方法、装置及可读介质的技术方案，包括：创建检测分级标准，通过分级标准对PCB板进行分类，得到分类结果；根据分类结果，通过基于AI人工智能视觉执行对应的检测，获取检测时的检测参数；根据检测参数及分类结...