一种交叉分层的刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板技术

本发明专利技术提供一种交叉分层的刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板，该刚挠结合板包括两个刚性板和复数层挠性板，包括：S1、挠性板处理：分别在每层挠性板上制作线路图形和加工挠性线路区域的外形，挠性线路区域由主重叠区和多个分支重叠区组成，在每层挠性板上未与主重叠区连接的所有分支重叠区同一侧激光铣出便于层压后去除废料的条形分割孔；S2、压合：通过层压方式将复数层挠性板压合在所述两个刚性板之间；每个刚性板上具有有效区域及外围的无效区域；所述有效区域包括主区域和N个分支区域；S3、开盖：去除每个刚性板上的无效区域和每层挠性板上的废料区域，露出挠性区域；通过条形分割孔方便废料抽取，达到保证板件的加工质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种交叉分层的刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板


[0001]本专利技术涉及PCB板加工技术，尤其是一种交叉分层的刚挠结合板制作方法。

技术介绍

[0002]刚挠结合板是将薄的挠性层和刚性层相结合的电路板，即在一块印制板上包含一个或多个钢性区和挠性区，由钢性区和挠性区有序地层压在一起组成，钢性印制线路板层上的线路与挠性印制线路板层上的线路通过钻孔、镀覆孔、层压工艺方法实现电气导通互连。刚挠结合板融合了挠性板可弯折及弯曲、刚性板焊接稳定性强等的特点，具有可弯曲性和可折叠的特点，突破传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，通过弯曲、折叠线路来优化空间，将设计的范围限制在一个组件内，给所有电器元件、电子设备等的设计带来了足够的想象空间和发挥空间。
[0003]同时，现有的刚挠结合板，如果需制作的刚挠结合板具有多个挠性分支区域，按照现有的制作方法需要把各挠性分支区域进行平行放置，由于制备工艺的限制，要求生产的刚挠结合板需具备外形一致的挠性分支区域，以利于层压后外形加工时的统一加工切割。但是，现有技术无法制作各层挠性板外形不一致且有相互重叠结构的刚挠结合板。如果采用现有的加工方法加工具有多个挠性分支的刚挠结合板，会使印制板的体积增大，如果该刚挠结合板拥有N个分支，则印制板的体积需增大N倍，这与目前电子产品对线路板体积越来越小的要求背道而驰。
[0004]另外，现有的刚挠结合板产品层数越来越多，结构越来越复杂，特别是现有具有供电模块和控制模块的刚挠结合板，为了方便用户的连线、绕线、安装，以及消除应力，实现多功能化，在刚挠结合板的设计上做了交叉、长短边、分层、超高层结构设计，这就造成，从第二层的挠性板到第N层的挠性板，形状各异，且有独立模块，形成典型的分叉结构刚挠结合板，这种分叉结构刚挠结合板常规的制作方法，都是在层压前，对各层挠性板分别进行预激光，将该掏空的地方掏空，该预留的预留。这种复杂的交叉分层结构使得刚挠结合板的加工难度增大，尤其在开盖铣边后、刚挠结合区的废料不易取出，造成前期投入的人力成本、时间成本较高，但在后期的取废料过程中出现不良率较高，导致大部分原材料浪费，造成社会资源浪费。
[0005]例如，如图1所示，挠性板在层压前，首先在一整张的基材板上，四角分别加工用于对位的圆孔1
’
，同时加工已经蚀刻好的线路和覆盖绝缘覆盖膜，其中，图中填充有阴影线部分2
’
是成品的形状，阴影线部分以外都是废料区；而且，图中所示的挠性板在板件各层压合前，根据现有激光束的特性，采用宽度为0.025MM的单点激光束一次走刀的加工方式，在刚挠结合区进行预激光，一次走刀加工一条宽度为0.025MM的用于刚挠结合区与废料板边分割的分割线3
’
，然后，再与其他板件各层压合，再按成品形状成型。由于以上可知，刚挠结合区与废料板边分割的分割线是激光一条光斑宽度大约0.025mm的窄线缝，压合后由于溢胶黏住及多层刚性区和挠性区相互挤压，造成废料难抽取，抽取过程容易导致板件报废的技术问题；而且，对于交叉结构以及外形有设计应力消除环的更是难于取出，取废料过程更容
易使挠性区产生褶皱、白边、分层等质量问题。
[0006]所以，针对内层挠性板的外形设计区域不一样的叠层结构，现有的刚挠结合板制作工艺，存在无法克服的技术问题和技术缺陷，现有生产制备工艺无法保证有效可靠生产。

技术实现思路

[0007]本专利技术实施例提供一种交叉分层的刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板，通过优化制备工艺，在每层挠性板的刚挠结合区分别开设一个废料全部掏空的条形通孔，将废料板边至刚挠结合区板边距离拉大，减轻芯板之间、多层刚性区与挠性区之间的相互挤压，消除相互之间的应力，防止溢胶黏住，方便废料抽取，有效通过工艺改进来保证板件的加工质量。
[0008]本专利技术的至少一个实施例采用的技术方案如下：
[0009]第一方面，本专利技术提供一种交叉分层的刚挠结合板制作方法，该刚挠结合板包括两个刚性板和复数层挠性板，所述复数层挠性板的层数不小于2，该交叉分层的刚挠结合板制作方法包括以下步骤：
[0010]S1、挠性板处理：
[0011]分别在每层挠性板上制作线路图形，并加工N个挠性线路区域的外形，使所述N个挠性线路区域及外围的废料区域相隔离；所述N个挠性线路区域由主重叠区和多个分支重叠区组成，多个所述分支重叠区位于所述主重叠区同一侧、且以一定间距平行并列排布，所述主重叠区与至少四个所述分支重叠区同时一体连接成形；
[0012]在每层挠性板上未与主重叠区连接的所有分支重叠区同一侧刚挠结合区激光铣出便于在层压后去除所述废料区域的条形分割孔；
[0013]S2、压合：
[0014]层叠所述刚性板和复数层挠性板，通过层压方式将复数层挠性板压合在所述两个刚性板之间；每个刚性板上具有有效区域及外围的无效区域；所述有效区域包括主区域和N个分支区域，所述主区域和每层挠性线路区域中的主重叠区重叠，所述N个分支区域分别和N个挠性线路区域的所述分支重叠区一一对应重叠；
[0015]所述压合步骤后的线路板按照常规进行钻孔、孔金属化以及外层线路制作；
[0016]S4、开盖：
[0017]去除每个刚性板上的无效区域和每层挠性板上的废料区域，露出挠性区域；
[0018]所述开盖步骤后进行后工序制作，即得所述刚挠结合板。
[0019]进一步地，所述条形分割孔是一个宽度0.3mm、且在每层挠性板压合前采用激光铣出的条形通孔。
[0020]进一步地，每层所述挠性板上挠性线路区域中的主重叠区面积不小于所述刚性板上有效区域的主区域面积。
[0021]进一步地，每层所述挠性板上挠性线路区域中的每个分支重叠区面积与对应的所述刚性板上有效区域的每个分支区域面积相等且相互重叠。
[0022]进一步地，两个所述刚性板的尺寸一致，复数个所述挠性板的尺寸及结构与所述两个刚性板的尺寸结构不一致、且每一层挠性板的外形尺寸及结构与邻近叠层的挠性板的外形尺寸及结构不一致，以及各层挠性板将线路导出的区域不同。
[0023]进一步地，所述挠性板的层数为2
‑
20层。
[0024]进一步地，在所述通过层压方式将复数个所述挠性板压合在所述两个刚性板之间的步骤之前，还包括：
[0025]在至少一个刚性板的有效区域上制作内层的刚性线路图形和/或外层的刚性线路图形。
[0026]进一步地，在所述通过层压方式将复数个所述挠性板压合在所述两个刚性板之间的步骤之后，还包括：
[0027]在至少一个刚性板的有效区域上制作外层的刚性线路图形。
[0028]第二方面，本专利技术提供一种刚挠结合板，所述刚挠结合板为采用上述的交叉分层的刚挠结合板制作方法制成。
[0029]本专利技术的优点：
[0030]相比现有技术中，挠性板的尺寸及结构与刚性板的尺寸结构一致，但在预叠前，针对挠性板的废料区，只将刚挠结合区激光一条槽出来，粘接剂层在非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种交叉分层的刚挠结合板制作方法，该刚挠结合板包括两个刚性板和复数层挠性板，所述复数层挠性板的层数不小于2，其特征在于，该交叉分层的刚挠结合板制作方法包括以下步骤：S1、挠性板处理：分别在每层挠性板上制作线路图形，并加工N个挠性线路区域的外形，使所述N个挠性线路区域及外围的废料区域相隔离；所述N个挠性线路区域由主重叠区和多个分支重叠区组成，多个所述分支重叠区位于所述主重叠区同一侧、且以一定间距平行并列排布，所述主重叠区与至少四个所述分支重叠区同时一体连接成形；在每层挠性板上未与主重叠区连接的所有分支重叠区同一侧刚挠结合区激光铣出便于在层压后去除所述废料区域的条形分割孔；S2、压合：层叠所述刚性板和复数层挠性板，通过层压方式将复数层挠性板压合在所述两个刚性板之间；每个刚性板上具有有效区域及外围的无效区域；所述有效区域包括主区域和N个分支区域，所述主区域和每层挠性线路区域中的主重叠区重叠，所述N个分支区域分别和N个挠性线路区域的所述分支重叠区一一对应重叠；所述压合步骤后的线路板按照常规进行钻孔、孔金属化以及外层线路制作；S4、开盖：去除每个刚性板上的无效区域和每层挠性板上的废料区域，露出挠性区域；所述开盖步骤后进行后工序制作，即得所述刚挠结合板。2.根据权利要求1所述的一种交叉分层的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述条形分割孔是一个宽度0.3mm、且在每层挠性板压合前采用激光铣出的条形通孔。3.根据权利要求1所述的一种交叉分层的刚挠结合板制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴爱国，李超谋，黄章农，王萌辉，朱静，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：